【技术实现步骤摘要】
外壳组件及电子设备
[0001]本申请实施例涉及终端
,尤其涉及一种外壳组件及电子设备。
技术介绍
[0002]电子设备的设计追求轻薄的目标,其中电子设备中外露的功能件(例如,摄像头模组、闪光灯模组、指纹识别模组等)需要通过连接件(例如,连接件为粘胶)实现连接,粘胶的厚度以及功能件的厚度叠加,导致电子设备的整体厚度难以减小。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本申请提供一种厚度小的外壳组件以及电子设备。
[0004]第一方面,本申请提供一种外壳组件,用于电子设备。外壳组件包括壳体、结构件、和连接件。壳体设有第一通孔。结构件沿第一方向在壳体上的正投影覆盖第一通孔。第一方向为电子设备的厚度方向。结构件设有第一凹槽。连接件设置于壳体与结构件之间。连接件至少部分容置于第一凹槽。结构件上与第一凹槽对应的部分的厚度可制作成满足强度要求的最小厚度,使外壳组件和电子设备的厚度减小。
[0005]上述外壳组件通过第一凹槽为连接件提供安装空间,使外壳组件对应第一凹槽的部分减小了厚度。
[0006] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种外壳组件,用于电子设备,其特征在于,所述外壳组件包括:壳体,设有第一通孔;结构件,沿第一方向在所述壳体上的正投影覆盖所述第一通孔,所述第一方向为所述电子设备的厚度方向;连接件,设置于所述壳体与所述结构件之间;所示结构件设有第一凹槽;所述连接件的至少部分容置于所述第一凹槽。2.如权利要求1所述的外壳组件,其特征在于:所述结构件还设有第二凹槽,所述第二凹槽和所述第一凹槽位于所述结构件的相对两侧,所述第二凹槽用于容纳所述电子设备的功能件。3.如权利要求2所述的外壳组件,其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽分别沿所述第一方向在所述壳体上的正投影不重合。4.如权利要求3所述的外壳组件,其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽分别沿第二方向在投影面的正投影部分重合;所述第二方向垂直于所述第一方向,所述第一凹槽与所述第二凹槽相邻的两个侧壁的间距大于或等于第一阈值。5.如权利要求2所述的外壳组件,其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽分别沿第一方向在所述壳体上的正投影至少部分重合,且所述第一凹槽的底壁与所述第二凹槽的底壁的间距大于或等于第二阈值。6.如权利要求1至5任一项所述的外壳组件,其特征在于:所述外壳组件还包括膜片,所述膜片设置于所述连接件与所述壳体之间。7.如权利要求6所述的外壳组...
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