成膜装置、成膜方法和成膜体制造方法及图纸

提供能够大量长时间稳定供给陶瓷原料粉，能够形成均质且致密的膜的成膜装置。成膜装置1，其在基材K上形成膜，其具有将使陶瓷原料粉分散在气体中得到的气溶胶从喷出端10a向基材K喷出的气溶胶输送路10，气溶胶输送路10中，喷出端10a的流路截面是面积为10mm2以上的大致圆形。圆形。圆形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成膜装置、成膜方法和成膜体


[0001]本专利技术涉及在基材上形成膜的成膜装置和成膜方法、以及成膜体。

技术介绍

[0002]作为不经过烧结那样的高温下的热处理，在基材上形成包含金属氧化物材料的膜的方法，有被称为气溶胶沉积法(AD法)的方法。该AD法是将包含金属氧化物等微粒的原料粉从喷嘴以音速程度朝向陶瓷、塑料等基材喷射，通过原料粉向基材撞击时的能量，使微粒破碎
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变形，由此在基材上形成膜的方法。
[0003]作为AD法中使用的装置，例如提出了专利文献1中记载的成膜装置。该专利文献1记载的成膜装置具有产生将原料粉末和载气混合的气溶胶的气溶胶产生部；将该气溶胶从喷射口喷射的喷嘴等，能够从喷嘴的喷射口朝向基材喷射气溶胶，在基材上形成膜。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007
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246937号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的课题AD法中，向基材撞击的微粒的冲击力对膜的致密度有显著影响，因此为了均质地得到期望的膜质，需要将向基材撞击的微粒的速度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.成膜装置，其是在基材上形成膜的成膜装置，其具有气溶胶输送路，其将使陶瓷原料粉分散在气体中得到的气溶胶从喷出端向前述基材喷出，前述气溶胶输送路中，前述喷出端的流路截面是面积为10mm2以上的大致圆形。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，前述气溶胶输送路的前述喷出端至前述基材的距离为100mm以下。3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其中，前述气溶胶输送路的前述喷出端的流路截面的面积除以前述气溶胶输送路的前述喷出端与前述基材之间的距离的平方得到的值为0.001以上。4.根据权利要求1~3中任一项所述的成膜装置，其具有：在内部空间配设前述气溶胶输送路的前述喷出端侧的至少一部分和前述基材的处理室，前述气溶胶输送路之中位于前述处理室内的处理室内输送部的流路截面是面积为10mm2以上的大致圆形。5.根据权利要求4所述的成膜装置，其中，前述处理室内输送部的流路截面的形状与前述喷出端的流路截面的形状相同。6.根据权利要求4或5所述的成膜装置，其中，前述处理室内的压力设为0.6kPa以下。7.根据权利要求1~6中任一项所述的成膜装置，其中，前述气溶胶输送路由直管部件构成。8.根据权利要求1~7中任一项所述的成膜装置，其中，构成前述陶瓷原料粉的颗粒的密度为4.0g/cm3以上。9.根据权利要求1~8中任一项所述的成膜装置，其中，前述陶瓷原料粉为稳定化氧化锆。10.成膜方法，在将使陶瓷原料粉分散在气体中得到的气溶胶从气溶胶输送路的喷出端向基材喷出而在前述基材上形成膜的方法中...

【专利技术属性】
技术研发人员：真锅享平，桧垣胜己，大西久男，越后满秋，曾木忠幸，明渡纯，青柳伦太郎，松井浩明，筱田健太郎，津田弘树，
申请(专利权)人：国立研究开发法人产业技术综合研究所，
类型：发明
国别省市：