一种光纤与芯片耦合的调节装置、耦合装置及耦合方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种光纤与芯片耦合的调节装置，用以对光纤阵列与芯片进行耦合，包括：调整机构，具有底座和六轴微调架；支撑板，设置在六轴微调架上，支撑板的上表面放置有光纤阵列；夹持机构，安装在六轴微调架上，所述夹持机构包括水平夹持部和竖直夹持部；以及吸取机构，可调节地设置在底座上，所述吸取机构通过真空吸取芯片，调整吸取机构位置以靠近光纤阵列的端部，使吸取机构吸取硅基芯片；通过水平夹持部和竖直夹持部调整调整光纤阵列的位置，使光纤阵列与芯片进行耦合。同时还提供了一种光纤与芯片的耦合装置及耦合方法，在芯片与光纤阵列耦合时可以调整芯片以及光纤阵列的位置，提高了芯片和光纤阵列的耦合效率以及性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤与芯片耦合的调节装置、耦合装置及耦合方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光纤与芯片耦合的调节装置、耦合装置及耦合方法。

技术介绍

[0002]目前，FA(光纤矩阵)与单个PCBA(印刷电路板装配)上的发光源或者单个CHIP(芯片)之间的组合均为常规的产品，还没有出现过FA+CHIP+FA并具有跳线转向扣的尾部的产品，所以也没有能够实现这一功能的耦合装置及设备。
[0003]现有技术当中的FA与芯片耦合装置，常规的方案是单FA尾部通过陶瓷插芯连接跳线然后直接与芯片耦合，耦合过程之间的FA与芯片的接近状态(贴合后的力度检测)未能有效的检测，从而难以实现有效的耦合，尤其在耦合需要贴近时，力度过大，会使得FA和芯片碎裂。
[0004]另外，光纤阵列FA和芯片在进行耦合时，受到压块的挤压会发生轻微的形变，当松开压块时，FA和芯片会回弹，位置发生偏移，造成不良品，从而导致耦合光功率降低，组件性能劣化、输出光功率不稳定。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种光纤与芯片的调节装置、耦合装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤与芯片耦合的调节装置，用以对光纤阵列（5）与芯片（6）进行耦合，其特征在于，包括：调整机构（1），具有底座（11）和安装在所述底座（11）上的六轴微调架（12）；支撑板（2），设置在所述六轴微调架（12）上，所述支撑板（2）的上表面放置有所述光纤阵列（5）；夹持机构（3），安装在所述六轴微调架（12）上，所述夹持机构（3）包括水平夹持部（31）和竖直夹持部（32），所述夹持机构（3）能够对所述光纤阵列（5）形成夹紧状态或松开状态；以及吸取机构（4），可调节地设置在所述底座（11）上，调整所述吸取机构（4）的位置以靠近所述光纤阵列（5）的端部，以使所述吸取机构（4）吸取所述芯片（6）；通过所述水平夹持部（31）和竖直夹持部（32）调整所述支撑板（2）的位置，进而调整所述光纤阵列（5）的位置，使所述光纤阵列（5）与所述芯片（6）进行耦合。2.根据权利要求1所述的光纤与芯片耦合的调节装置，其特征在于：所述水平夹持部（31）包括连接板（311）、卡接在所述连接板（311）上的第一螺杆（312）、螺纹连接在所述连接板（311）与所述第一螺杆（312）之间的第一滑动板（313）、连接在所述连接板（311）的一端的第一固定块（314）和位于所述第一固定块（314）上表面的第一卡块（315），所述第一卡块（315）靠近所述连接板（311）的一侧穿过第一固定块（314）与所述连接板（311）卡接。3.根据权利要求2所述的光纤与芯片耦合的调节装置，其特征在于：所述支撑板（2）靠近所述第一卡块（315）的一侧具有倾斜的平面（21）和插接槽（22），所述第一卡块（315）靠近所述平面（21）的一侧具有与所述平面（21）相配合的推移面（3151）。4.根据权利要求3所述的光纤与芯片耦合的调节装置，其特征在于：所述竖直夹持部（32）包括连接座（321）和竖直连接在所述连接座（321）上的第二螺杆（322），所述连接座（321）上开设有竖直的第一滑槽（3213），所述第二螺杆（322）适于穿过所述第一滑槽（3213），并与所述支撑板（2）连接。5.根据权利要求4所述的光纤与芯片耦合的调节装置，其特征在于：所述连接座（321）包括座本体（3211）及与所述座本体（3211）的一端固定连接的压刀（3212），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余创，郜定山，蔡恒，
申请(专利权)人：武汉驿路通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：