【技术实现步骤摘要】
一种LED灯生产用基材清洗装置
[0001]本技术涉及LED灯生产
,尤其涉及一种LED灯生产用基材清洗装置。
技术介绍
[0002]LED的基本结构是一块发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到基材上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面,LED灯在生产过程中,需要使用清洗装置对其基材进行清洗操作;
[0003]为了保证生产出来的LED灯更均匀柔和,无黑洞、黄圈等缺陷,在组装过程之前,需要对基材进行清洗,在清洗过程中,现有的装置多采用喷淋的方式来冲刷基材上的杂质,需要配备水箱并不断抽取干净的水体,而清洗过后的水需要收集并进行净化,无法循环利用水资源,提高了生产成本,在清洗结束后,需要将基材取出进行干燥,表面带有水滴的基材与外界环境接触后容易再次受到空气中的灰尘污染,影响了清洗效果,且目前大多数清洗装置是采用清洗箱进行清洗,清洗结束后需要将基材从装置内部直接取出,基材全部取出后 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯生产用基材清洗装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的内部底部设置为储水槽(101),所述箱体(1)的一侧安装有箱门(2),且所述箱体(1)的一侧固定安装有电机(4),所述电机(4)的一端固定安装有连接机构(5),且所述连接机构(5)的一侧安装有基材放置架(3),所述箱体(1)的内部下半段活动安装有过滤板(6),且所述箱体(1)的顶部固定安装有喷水机构(7),所述喷水机构(7)包括增压泵(701),所述增压泵(701)的输入端连接有抽水管(702),且所述抽水管(702)的另一端连通至储水槽(101)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用基材清洗装置,其特征在于,所述储水槽(101)的上方设置有凸块(102)位于箱体(1)的内侧面。3.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用基材清洗装置,其特征在于,所述箱门(2)与箱体(1)之间通过铰链(201)相连接,且所述箱门(2)的表面设置有玻璃观察窗(202),所述箱门(2)的外侧面固定安装有第一握把(203)。4.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用基材清洗装置,其特征在于,所述基材放置架(3)包括第一放置架(301)和第二放置架(302),且所述第一放置架(301)的一端设置有第一连接件(303),所述第二放置架(302)的一端设置有第二连接件(304),且所述第二连接件(304)与第一连接件(303)之间能够形成转动式连接,所述第一放置架(301)的一端中部设置有安装槽(305),且所述安装槽(305)的两侧设置有固定槽(306)。5.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用基材清洗装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨玄,金世良,陈伟,冯远海,
申请(专利权)人:惠州市辉采实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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