测试连接器和测试治具制造技术

本申请提供了一种测试连接器，包括第一安装板、第二安装板和多根线针；第一安装板与第二安装板层叠间隔设置；每根线针均具有第一端以及与第一端相对的第二端；每根线针均穿过第一安装板与第二安装板，第一端均凸出于第一安装板背向第二安装板的表面，第二端均凸出于第二安装板背向第一安装板的表面；每根线针均能弹性弯曲；多根线针的第一端均用于承载芯片；在对芯片进行测试时，测试治具中的压头抵压芯片，使得第一端均与芯片接触、第二端均与测试治具中的模拟电路板接触。本申请还提供了一种测试治具，包括该测试连接器。本申请的方案能够满足芯片的测试需求。够满足芯片的测试需求。够满足芯片的测试需求。

【技术实现步骤摘要】
测试连接器和测试治具


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试连接器和测试治具。

技术介绍

[0002]绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor，IGBT)芯片、碳化硅(silicon carbide，SiC)芯片等产品在裸die的出厂测试中会引入已知合格芯片(Know Good Die，KGD)的测试方案，KGD测试对整个测试成本降低有较高收益。
[0003]KGD测试中芯片通过的电流较大，例如IGBT芯片可在毫秒级时长内流过400A的持续电流，电流密度可达到400A/cm～500A/cm。因此，用于对芯片进行KGD测试的测试治具需要承受较大电流，且需要较小的接触阻抗，以避免测试时发热严重损伤产品。另外，测试治具需对芯片施加一定压力，且需要保证压力均匀，以避免芯片局部通流过热。
[0004]但是，传统的测试治具无法满足上述测试需求。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种测试连接器以及包括该测试连接器的测试治具，能够承受较大电流以对芯片进行大电流测试，且接触阻抗小，也能保证对芯片均匀施压，从而满足芯片的测试需求。
[0006]第一方面，本申请的技术方案提供了一种测试连接器，应用于对芯片进行测试的测试治具。测试连接器包括第一安装板、第二安装板和多根线针；第一安装板与第二安装板层叠间隔设置；每根线针均具有第一端以及与第一端相对的第二端；每根线针均穿过第一安装板与第二安装板，第一端均凸出于第一安装板背向第二安装板的表面，第二端均凸出于第二安装板背向第一安装板的表面；每根线针均能弹性弯曲；多根线针的第一端均用于承载芯片；在对芯片进行测试时，测试治具中的压头抵压芯片，使得第一端均与芯片接触、第二端均与测试治具中的模拟电路板接触。
[0007]本方案中，第一安装板与第二安装板均大致为板状结构，二者可沿厚度方向层叠并具有一定间距。第一安装板与第二安装板上均可以开设通孔，以供线针穿过，第一安装板与第二安装板可将线针装夹。线针可以大致呈线状，其直径很小，容易产生弹性弯曲形变。线针能够导电。线针的数量及位置分布可以根据实际需要确定，所有线针可以密集排布形成线针阵列(简称线阵)，相邻的线针之间具有一定间隙。每根线针的两端均可外露，以便与芯片及模拟电路板电接触。
[0008]在进行测试时，可将芯片定位至第一安装板这一侧，并将芯片放置在线针的第一端上。压头可对芯片施加一定压力，在该压力作用下，线针可以发生弹性弯曲并向芯片和模拟电路板提供抵压力，使得线针与芯片及模拟电路板均可靠接触。测试机可向模拟电路板发送测试信号，测试信号可经线针传输至芯片，并经芯片传输至压头。可以理解的是，测试治具还可以包括其他导电部件，以便于线针、芯片和压头构成回路。
[0009]本方案通过采用多根线针与芯片电接触，由于多根线针可以形成并联电路，可以
将大电流分散至每根线针，使得测试连接器的测试通流能力较强，从而使得测试治具具有大电流测试能力。由于线针很细，接触阻抗小，使得线针的寄生电容小，进而使得测试治具的测试性能较佳，有利于保证芯片的测试精度；并且线针不易发热，可以避免损伤芯片。另外，由于每根线针自身能够适应压头的下压力发生弹性弯曲，能够确保线针与芯片及模拟电路板的可靠电接触。通过线针的合理分布，能使多根线针对芯片的抵压力均匀分布，避免芯片的局部电流过大而烧毁芯片。
[0010]第一方面的一种实现方式中，第一安装板与第二安装板均设有多个通孔，每根线针均穿过第一安装板的一个通孔与第二安装板的一个通孔；第一安装板的通孔的轴线与第二安装板的通孔的轴线不重合，使得每根线针均呈弯曲形态并安装于第一安装板与第二安装板。
[0011]本方案中，被每根线针穿过的第一安装板的通孔与第二安装板的通孔是错位分布的，使得其中的线针的延伸轨迹不是直线，而是弯折的曲线。此种设计使得线针被第一安装板与第二安装板装夹，因而不易从第一安装板与第二安装板中脱落。并且，当线针的两端受压时，线针的中部会产生充分的弹性弯折形变(线针类似绷紧的弓弦，能够产生充分的弹性弯折形变)，使得线针能够向芯片与模拟电路板提供足够的抵压力，从而实现可靠的电接触。
[0012]第一方面的一种实现方式中，测试连接器包括第三安装板，第三安装板位于第二安装板背向第一安装板的一侧；第三安装板设有多个通孔，第三安装板设有通孔的区域与第二安装板设有通孔的区域之间具有间隙，每根线针均穿过第三安装板的一个通孔，第二端均凸出于第三安装板背向第二安装板的表面；第三安装板的通孔的轴线，与第二安装板的通孔的轴线以及第一安装板的通孔的轴线均不重合，使得每根线针均呈弯曲形态并安装于第一安装板、第二安装板与第三安装板。
[0013]本方案中，被每根线针穿过的第一安装板的通孔、第二安装板的通孔以及第三安装板的通孔是两两错位分布的，使得其中的线针的延伸轨迹不是直线，而是弯折的曲线。此种设计使得线针被第一安装板、第二安装板及第三安装板装夹，因而不易从第一安装板、第二安装板及第三安装板中脱落。并且，当线针的两端受压时，线针未被装夹的自由部分会产生充分的弹性弯折形变(线针类似绷紧的弓弦，能够产生充分的弹性弯折形变)，使得线针能够向芯片与模拟电路板提供足够的抵压力，从而实现可靠的电接触。
[0014]本方案中，通过增设第三安装板，能够使得线针的安装更为稳固，使得增强的弹性弯折性能，增大线针的抵压力，从而实现更加可靠的电接触。
[0015]第一方面的一种实现方式中，测试连接器包括支架，支架设有避让孔；支架设于第一安装板与第二安装板之间，并与第一安装板及第二安装板均固定连接；多根线针穿过避让孔。
[0016]本方案中，支架可以起到支撑与承载安装板的作用，并且支架可以拉开安装板的间距，使得线针位于安装板间的部分的具有一定长度，进而使得线针的这部分能发生弹性弯折形变。
[0017]第一方面的一种实现方式中，测试连接器包括第三安装板，第三安装板位于第二安装板背向第一安装板的一侧；第三安装板设有多个通孔，第三安装板设有通孔的区域与第二安装板设有通孔的区域之间具有间隙，每根线针均穿过第三安装板的一个通孔，第二
端均凸出于第三安装板背向第二安装板的表面；第三安装板的通孔的轴线，与第二安装板的通孔的轴线以及第一安装板的通孔的轴线均不重合，使得每根线针均呈弯曲形态并安装于第一安装板、第二安装板与第三安装板；支架设有收容槽，避让孔设于收容槽的底壁；第二安装板与第三安装板均位于收容槽内。
[0018]本方案中，第一安装板可以设于支架的一侧，第二安装板与第三安装板可以设于支架的另一侧，支架能够起到支撑与承载三个安装板的作用。并且，支架可以拉开第一安装板与第二安装板的间距，使得线针位于第一安装板与第二安装板之间的部分的具有一定长度，进而使得线针的这部分能发生弹性弯折形变。另外，通过增设第三安装板，能够使得线针的安装更为稳固，使得增强的弹性弯折性能，增大线针的抵压力，从而实现更加可靠的电接触。
[0019本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试连接器，应用于对芯片进行测试的测试治具，其特征在于，所述测试连接器包括第一安装板、第二安装板和多根线针；所述第一安装板与所述第二安装板层叠间隔设置；每根所述线针均具有第一端以及与所述第一端相对的第二端；每根所述线针均穿过所述第一安装板与所述第二安装板，所述第一端均凸出于所述第一安装板背向所述第二安装板的表面，所述第二端均凸出于所述第二安装板背向所述第一安装板的表面；每根所述线针均能弹性弯曲；所述多根线针的所述第一端均用于承载所述芯片；在对所述芯片进行测试时，所述测试治具中的压头抵压所述芯片，使得所述第一端均与所述芯片接触、所述第二端均与测试治具中的模拟电路板接触。2.根据权利要求1所述的测试连接器，其特征在于，所述第一安装板与所述第二安装板均设有多个通孔，每根所述线针均穿过所述第一安装板的一个通孔与所述第二安装板的一个通孔；所述第一安装板的通孔的轴线与所述第二安装板的通孔的轴线不重合，使得每根所述线针均呈弯曲形态并安装于所述第一安装板与所述第二安装板。3.根据权利要求2所述的测试连接器，其特征在于，所述测试连接器包括第三安装板，所述第三安装板位于所述第二安装板背向所述第一安装板的一侧；所述第三安装板设有多个通孔，所述第三安装板设有通孔的区域与所述第二安装板设有通孔的区域之间具有间隙，每根所述线针均穿过所述第三安装板的一个通孔，所述第二端均凸出于所述第三安装板背向所述第二安装板的表面；所述第三安装板的通孔的轴线，与所述第二安装板的通孔的轴线以及所述第一安装板的通孔的轴线均不重合，使得每根所述线针均呈弯曲形态并安装于所述第一安装板、所述第二安装板与所述第三安装板。4.根据权利要求2或3所述的测试连接器，其特征在于，所述测试连接器包括支架，所述支架设有避让孔；所述支架设于所述第一安装板与所述第二安装板之间，并与所述第一安装板及所述第二安装板均固定连接；所述多根线针穿过所述避让孔。5.根据权利要求4所述的测试连接器，其特征在于，所述测试连接器包括第三安装板，所述第三安装板位于所述第二安装板背向所述第一安装板的一侧；所述第三安装板设有多个通孔，所述第三安装板设有通孔的区域与所述第二安装板设有通孔的区域之间具有间隙，每根所述线针均穿过所述第三安装板的一个通孔，所述第二端均凸出于所述第三安装板背向所述第二安装板的表面；所述第三安装板的通孔的轴线，与所述第二安装板的通孔的轴线以及所述第一安装板的通孔的轴线均不重合，使得每根所述线针均呈弯曲形态并安装于所述第一安装板、所述第二安装板与所述第三安装板；所述支架设有收容槽，所述避让孔设于所述收容槽的底壁；所述第二安装板与所述第三安装板均位于所述收容槽内。6.根据权利要求5所述的测试连接器，其特征在于，所述支架的周缘位于第一安装板的外侧、所述第二安装板的外侧及所述第三安装板的
外侧，所述支架的周缘设有连接孔，所述连接孔用于通过连接件与所述模拟电路板形成固定连接。7.根据权利要求1
‑
3任一项、权利要求5或者权利要求6所述的测试连接器，其特征在于，每根所述线针位于所述第一安装板与所述第二安装板之间的部分的外层为绝缘膜。8.根据权利要求1
‑
3任一项、权利要求5或者权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄博惟，孔德才，付健之，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：