一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构，涉及时频机箱技术领域。所述内部堆叠式布局的时频上架机箱结构包括机箱外壳、电子模块和主控PCB板；所述机箱外壳包括安装底板，所述电子模块平铺安装在安装底板上；所述主控PCB板包括PCB板A和PCB板B，PCB板A安装在安装底板上，PCB板B固定在PCB板A正上方；所述机箱外壳内设置有结构转接板，所述结构转接板上设置有PCB合路板，主控PCB板与PCB合路板电气连接。本实用新型专利技术利用PCB主控板分为两块再叠加安装的方式，有效地提高了机箱高度空间的利用率、释放了更多平面空间用于平铺安装电子模块，同时避免了因电子模块叠加安装而产生的机箱内部的额外的散热问题。而产生的机箱内部的额外的散热问题。而产生的机箱内部的额外的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构


[0001]本技术涉及时频机箱
，尤其涉及一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构。

技术介绍

[0002]目前，机箱在使用时，因为其内部需要安装包含时频设备在内的各种各样的电子模块及主控PCB板，而这些模块及PCB大多直接平铺安装固定在机箱底板上，因此，常用标准机箱深度尺寸主要受内部电子模块及PCB板所占用空间大小决定。然而机箱作为一个功能设备，往往不是单独使用，而是随整套系统设备使用。这时机箱就需要上架安装，其深度尺寸也将受到系统机柜的限制。当系统机柜限定了机箱深度尺寸较小，但为了满足机箱的功能指标要求，机箱内部模块又较多，且主控PCB板面积又较大，这就需要比较大的深度尺寸，这时机箱内部器件就不能考虑全部平铺安装于机箱底板。然而针对2U及2U高度以上的机箱，往往内部器件在机箱底板平铺安装后，其箱内高度尺寸还有比较大余量。目前常用的解决方案为，将箱内各种模块叠加安装，以节约空间，增大主控PCB面积。但是，往往模块热耗比较高，叠加安装后上层模块不能有效的通过热传导的方式散热，势必又要考虑机箱的整体散热问题。因此，为解决上述技术问题，针对2U及2U高度以上的机箱，提供了一种新的内部堆叠式布局的时频上架机箱结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构，包括机箱外壳、电子模块和主控PCB板，所述机箱外壳包括安装底板，所述电子模块平铺安装在安装底板上；所述主控PCB板包括PCB板A和PCB板B，PCB板A安装在安装底板上，PCB板B固定在PCB板A正上方；所述机箱外壳内设置有结构转接板，所述结构转接板上设置有PCB合路板，主控PCB板与PCB合路板电气连接。
[0006]所述PCB合路板上设置有两个PCB合路板连接器；所述PCB板A和PCB板B靠近PCB合路板一端均设置有PCB板连接器，PCB板A和PCB板B通过PCB板连接器与PCB合路板连接器连接。
[0007]所述PCB合路板连接器背面设置有接插件；所述机箱外壳包括后面板，后面板上设置有后面板连接器；所述后面板连接器与接插件电气连接。
[0008]所述结构转接板平行于后面板安装在机箱外壳内部。
[0009]所述PCB板A通过不锈钢六角螺柱固定在安装底板上，PCB板B通过螺柱和螺钉固定在PCB板A的正上方。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]①
、主控PCB板叠加安装的方式有效地提高了机箱高度空间的利用率，同时释放了更多平面空间，机箱内部的电子模块就有充足的平面空间完成平铺安装，从而有效解决了安装机柜深度限制下机箱内部各个部件的布局问题。
[0012]②
、热耗较小的PCB主控板叠加安装、热功耗较大的电子模块平铺安装在安装底板上，有效避免了机箱内部出现额外的散热问题。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术的爆炸效果示意图；
[0015]图3为图2中C区域的部件示意图。
[0016]图中: 1、电子模块；2、PCB板A；3、PCB板B；4、安装底板；5、结构转接板；6、PCB合路板；7、PCB合路板连接器；8、PCB板连接器；9、后面板；10、后面板连接器；11、不锈钢六角螺柱；12、机箱外壳。
具体实施方式
[0017]下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0018]请参阅图1～图3，本技术实施例中提供一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构。
[0019]如图1所示，本技术包括机箱外壳12、电子模块1和主控PCB板，机箱外壳12包括安装底板4，电子模块1平铺安装在安装底板4上；主控PCB板包括PCB板A2和PCB板B3，PCB板A2安装在安装底板4上，PCB板B3固定在PCB板A2正上方；机箱外壳12内设置有结构转接板5，结构转接板5上设置有PCB合路板6，主控PCB板与PCB合路板6电气连接。
[0020]如图2所示，本技术PCB合路板6背面设置有接插件；机箱外壳12包括后面板9，后面板9上设置有后面板连接器10；后面板连接器10与接插件电气连接，用以完成PCB合路板6与后面板9之间的电信号传输。
[0021]结构转接板5平行于后面板9安装在机箱外壳12内部，使得需要维修、更换时PCB合路板6更加便于拆卸。
[0022]PCB板A2通过不锈钢六角螺柱11固定在安装底板4上，PCB板B3通过螺柱和螺钉固定在PCB板A2的正上方；PCB板A2、PCB板B3的固定方式还可以选择铆钉、十字螺钉等方式。
[0023]如图3所示，本技术PCB合路板6上设置有两个PCB合路板连接器7；PCB板A2和PCB板B3靠近PCB合路板6一端均设置有PCB板连接器8，PCB板A2和PCB板B3通过PCB板连接器8与PCB合路板连接器7连接，通过PCB板连接器8与PCB合路板连接器7的电气连接，从而实现对PCB板A2和PCB板B3电信号的汇总及输出。
[0024]本技术的工作原理是：
[0025]本技术涉及一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构，通过将主控PCB板分为两块PCB板再叠加的方式，有效利用了机箱高度空间，解决了安装机柜深度限制下机箱内部的布局问题；同时，PCB板叠加的方式也为电子模块1留出了充足的平铺安装空间，有利于电子模块1通过热传导的方式进行散热，与现有技术中将电子模块1叠加安装的方式相比，
本技术不会产生的额外的散热问题。
[0026]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构，包括机箱外壳、电子模块和主控PCB板，其特征在于：所述机箱外壳包括安装底板，所述电子模块平铺安装在安装底板上；所述主控PCB板包括PCB板A和PCB板B，PCB板A安装在安装底板上，PCB板B固定在PCB板A正上方；所述机箱外壳内设置有结构转接板，所述结构转接板上设置有PCB合路板，主控PCB板与PCB合路板电气连接。2.根据权利要求1所述的一种内部堆叠式布局的时频上架机箱结构，其特征在于：所述PCB合路板上设置有两个PCB合路板连接器；所述PCB板A和PCB板B靠近PCB合路板一端均设置有PCB板连接器，PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹胜，曾迎春，朱敏，杨彩芳，邓意峰，简和兵，温学斌，李文龙，
申请(专利权)人：成都金诺信高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：