一种电子设备盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备盖板，包括基材层、第一纹理层、PVD层、油墨层、打底层、硬化层和第二纹理层，基材层为透明玻纤材质，且基材层具有第一表面和第二表面；第一纹理层设于第一表面；PVD层设于第一纹理层远离基材层的一侧；油墨层设于所述PVD层远离基材层的一侧；打底层设于第二表面；硬化层设于打底层远离基材层的一侧；第二纹理层设于硬化层表面远离基材层的一侧。本实用新型专利技术的电子设备盖板，以透明玻纤材质作为基材层，可降低电子设备盖板的成本和重量，且具有第一纹理层和第二纹理层，具有双纹理结构，提高产品的外观效果和用户体验度，同时在硬化层和基材层之间增设打底层，能大幅提高硬化层与基材层之间的结合力。能大幅提高硬化层与基材层之间的结合力。能大幅提高硬化层与基材层之间的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备盖板


[0001]本技术涉及消费类电子产品
，更具体地涉及一种电子设备盖板。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，越来越多的电子产品成为人们的生活必需品，这些电子产品的使用越来越普遍，并朝着便利、多功能且美观的设计方向发展。消费者在选购这些产品的时候，外观设计的美感已经逐渐成为软硬件功能之外一个重要的选购因素。
[0003]传统电子设备例如手机、平板电脑等的盖板使用的是玻璃、复合板等，随着材料价格的飞涨，以及手机其他的硬件设备的质量加重，为了能够降低电子设备盖板的成本、重量，及实现更亮丽的外观，以玻纤为原材料的盖板应用而生，但是现有的玻纤盖板基本仅能实现单纹理结构，消费者体验度不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种电子设备盖板，以透明玻纤为基材层，降低电子设备盖板的成本和重量，且能实现双纹理结构，提高外观效果和用户体验度，同时纹理结构层的结合力优良。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种电子设备盖板，包括基材层、第一纹理层、PVD层、油墨层、打底层、硬化层和第二纹理层，所述基材层为透明玻纤材质，且所述基材层具有第一表面和第二表面；所述第一纹理层设于所述第一表面；所述PVD层设于所述第一纹理层远离所述基材层的一侧；所述油墨层设于所述PVD层远离所述基材层的一侧；所述打底层设于所述第二表面；所述硬化层设于所述打底层远离所述基材层的一侧；所述第二纹理层设于所述硬化层表面远离所述基材层的一侧。
[0006]与现有技术相比，本技术的电子设备盖板，以透明玻纤材质作为基材层，可降低电子设备盖板的成本和重量，且具有第一纹理层和第二纹理层，具有双纹理结构，提高产品的外观效果和用户体验度，同时在硬化层和基材层之间增设打底层，能大幅提高硬化层与基材层之间的结合力，而第二纹理层设于硬化层表面，因此，可降低硬化层的厚度同时提高第二纹理层的结合力。
[0007]较佳地，所述第一纹理层的厚度为9
‑
15微米。
[0008]较佳地，所述PVD层的颜色反射率不小于30％。
[0009]较佳地，所述PVD层的厚度为40
‑
450nm。
[0010]较佳地，所述油墨层的厚度为20
‑
45微米。
[0011]较佳地，所述基材层的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0012]较佳地，所述打底层的厚度为3
‑
5微米。
[0013]较佳地，所述打底层为聚酯材质。
[0014]较佳地，所述硬化层远离所述基材层的一侧的硬度不小于3H。
附图说明
[0015]图1为本技术电子设备盖板的结构示意图。
[0016]符号说明：
[0017]电子设备盖板100、油墨层10、PVD层20、第一纹理层30、基材层40、打底层50、硬化层60、第二纹理层70。
具体实施方式
[0018]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0019]请参考图1，本技术提供一种电子设备盖板100，包括基材层40、第一纹理层30、PVD层20、油墨层10、打底层50、硬化层60和第二纹理层70。电子设备可为但不限于手机、平板电脑等。
[0020]请参考图1，所述基材层40为透明玻纤材质，且所述基材层40具有第一表面和第二表面，玻纤材质具有良好的阻燃效果，可提高产品的阻燃性能。基材层40作为该电子设备盖板100的支撑结构，其厚度可为但不限于0.2
‑
0.5mm，优选为基材层40的厚度为0.3mm和0.4mm，选用透明玻纤材质的基材层40较玻璃和复合板而言，厚度更轻薄、成本更低，机械性能也较佳，可将电子设备盖板100做得更薄更耐跌落。
[0021]请参考图1，所述第一纹理层30设于所述第一表面，第一纹理层30可采用UV转印工艺在基材层40表面形成，但不限于此，通过激光技术同样可实现，第一纹理层30对光线具有反射作用。其中，第一纹理层30可以包括但不限于图案、文字等，也可以是图案和文字组合。进一步地，所述第一纹理层30的厚度为9
‑
15微米，比如，第一纹理层30的厚度可为但不限于9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米。
[0022]请参考图1，所述PVD层20设于所述第一纹理层30远离所述基材层40的一侧，具体是但不限于采用磁控溅射方式在第一纹理层30表面形成PVD层20。在一个优选地实施例中，采用磁控溅射方式在第一纹理层30表面镀上硅/铌/铟材质以形成PVD层20。在一个较优的实施例中，所述PVD层20的颜色反射率不小于30％，比如黑、白、篮、紫的反射率不小于30％，优选为35％、40％、45％等。进一步，所述PVD层20的厚度为40
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450nm，优选为80
‑
400nm，比如，该PVD层20的厚度可为但不限于40nm、80nm、120nm、160nm、200nm、240nm、280nm、320nm、360nm、400nm、450nm。
[0023]请参考图1，所述油墨层10设于所述PVD层20远离所述基材层40的一侧，具体地，在PVD层20表面通过丝印和喷涂方式将油墨形成油墨层10，对PVD层20进行保护。在较佳的实施例中，可选择多种颜色的油墨进行丝印，以实现各种颜色珠光效果，还可在油墨中添加阻燃材料，以提高防火特性。进一步地，油墨层10的厚度为20
‑
45微米，比如油墨层10的厚度可为但不限于20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、45微米。
[0024]请参考图1，所述打底层50设于所述第二表面，具体地，在第二表面通过涂布、喷涂或丝印方式形成打底层50，形成打底层50的材料与基材层40结合力优良，在一优选的实施例中，打底层50为聚酯材质，可大幅提高硬化层60和基材层40之间的结合力。进一步地，所述打底层50的厚度为3
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5微米，优选为4微米。
[0025]请参考图1，所述硬化层60设于所述打底层50远离所述基材层40的一侧，具体地，
在打底层50表面通过淋涂、喷涂或涂布方式形成硬化层60，提高耐抗压和耐磨。在一较佳实施例中，所述硬化层60远离所述基材层40的一侧的硬度不小于3H；另一较佳实施例中，所述硬化层60表面远离所述基材层40的一侧在1KG外力作用下钢丝绒耐磨次数不小于500次。
[0026]请参考图1，所述第二纹理层70设于所述硬化层60表面远离所述基材层40的一侧，也就是说，在硬化层60表面形成第二纹理层70，比如，在一个优选地实施例中，在打底层50表面通过淋涂、喷涂或涂布方式形成硬化层60，然后通过烤箱烘烤或者红外烘烤5
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15分钟使硬化层60中的溶剂挥发完，然后再通过拓印设备将所需纹理拓印以形成第二纹理层70，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备盖板，其特征在于，包括：基材层，所述基材层为透明玻纤材质，且所述基材层具有第一表面和第二表面；第一纹理层，所述第一纹理层设于所述第一表面；PVD层，所述PVD层设于所述第一纹理层远离所述基材层的一侧；油墨层，所述油墨层设于所述PVD层远离所述基材层的一侧；打底层，所述打底层设于所述第二表面；硬化层，所述硬化层设于所述打底层远离所述基材层的一侧；第二纹理层，所述第二纹理层设于所述硬化层表面远离所述基材层的一侧。2.如权利要求1所述的电子设备盖板，其特征在于，所述第一纹理层的厚度为9
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15微米。3.如权利要求1所述的电子设备盖板，其特征在于，所述PVD层的颜色反射率不小于30％...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪，章颂云，
申请(专利权)人：东莞市聚龙高科电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：