用于耳机的电路板组件和耳机制造技术

本申请公开了一种用于耳机的电路板组件和耳机。用于耳机的电路板组件包括电路板和用于与电源连接的电容，电容的数量为多个，电容的的规格为预定规格以降低电路板与电容作用而形成的噪声。本申请实施方式的电路板组件通过将电路板上的电容设置为多个，电容的规格为预定规格，预定规格的电容使得电容产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板的板震，降低电路板组件产生的噪声。路板组件产生的噪声。路板组件产生的噪声。

【技术实现步骤摘要】
用于耳机的电路板组件和耳机


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种用于耳机的电路板组件和耳机。

技术介绍

[0002]一般地，电路板组件包括电路板和设置在电路板上的电器件。电路板组件在工作的情况下，电路板组件容易产生噪声。对于耳机等头戴产品，若这些头戴产品中的电路板组件产生噪声，则会严重影响用户体验。因此，如何降低电路板组件的噪声成为待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种用于耳机的电路板组件和耳机。
[0004]本申请实施方式的用于耳机的电路板组件包括电路板和用于与电源连接的电容，所述电容的数量为多个，所述电容的的规格为预定规格以降低所述电路板与所述电容作用而形成的噪声。
[0005]本申请实施方式的电路板组件通过将电路板上的电容设置为多个，电容的规格为预定规格，预定规格的电容使得电容产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板的板震，降低电路板组件产生的噪声。
[0006]本申请实施方式的耳机包括电路板组件，所述电路板组件为上述任一项实施方式所述的用于耳机的电路板组件。
[0007]本申请实施方式的耳机通过装配有电路板组件可显著地改善噪声，由于电路板组件的板噪减少了，用户通过耳机听到的噪声也减少了，从而改善用户使用耳机的体验；另一方面，耳机无需安装屏蔽盖等降噪装置，降低耳机的生产成本。
[0008]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0009]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0010]图1是本申请实施方式的电路板组件的某一视角的平面示意图；
[0011]图2是本申请实施方式的电路板组件的另一视角的平面示意图；
[0012]图3是本申请实施方式的耳机的结构示意图。
[0013]主要元件符号说明：
[0014]耳机100；
[0015]电路板组件10、电路板11、第一面111、第二面112、电容12、第一电容121、第二电容122、第三电容123、第四电容124；
[0016]电源20。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0018]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0019]请参阅图1
‑
图3，本申请实施方式的用于耳机100的电路板组件10包括电路板11 和用于与电源20连接的电容12，电容12的数量为多个，电容12的的规格为预定规格以降低电路板11与电容12作用而形成的噪声。
[0020]本申请实施方式的用于耳机100的电路板组件10通过将电路板11上的电容12设置为多个，电容12的规格为预定规格，预定规格的电容12使得电容12产生的压电效应减弱，从而可以改善电路板11的板震，降低电路板组件10产生的噪声。
[0021]具体地，电路板组件10可以是PCBA,PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)上件，或经过DIP(dual in
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line package双列直插封装)插件的整个制程，简称为PCBA。
[0022]电路板11，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
[0023]电容12可以是设置在电路板11上具有旁通、去耦、过滤、储能等作用的容器。电容12可通过连接在电路板11上与电路板11共同组成电路板组件10，电容12可与电路板组件10外的电源20相连接，连接电源20的电容12相比电路板组件10上的其他电容消耗的能量更多。电容12的材质可以是贴片电容，例如：贴片电容可以是贴片式瓷器电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容等。多个电容12的规格可相同或不同。多个电容12可通过表面贴装技术、封装技术等连接方式焊接在电路板11上。
[0024]在电路板组件10中发声的主要部分为电容12，产生噪声的主要原因可以是电容12 的压电效应。由于在相同的纹波下，大体积规格的电容的压电效应会比小体积规格的电容更为明显，所以可通过采用小体积的预定规格的电容12来改善电路板组件的板震。
[0025]压电效应：某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时，其内部会产生极化现象，同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。当外力去掉后，它又会恢复到不带电的状态，这种现象称为正压电效应。当作用力的方向改变时，电荷的极性也随之改变。相反，当在电介质的极化方向上施加电场，这些电介质也会发生变形，电场去掉后，电介质的变形随之消失，这种现象称为逆压电效应。
[0026]请参阅图1
‑
图3，在某些实施方式中，电容12的长度小于1.52mm；和/或，
[0027]电容12的宽度小于0.76mm；和/或，
121设置的第二电容122，第一电容121和第二电容122均设置在电路板11的同一表面，第一电容121的长度与第二电容122的长度交叉。
[0044]如此，通过将电容12设置为长度相互交叉的第一电容121和第二电容122可使电容12之间产生的震动不在同一方向，从而可以进一步的将电路板组件10产生的噪声降低。
[0045]具体地，第一电容121和第二电容122均可设置在电路板11的同侧表面上，第一电容121与第二电容122的位置距离可相互邻近。第一电容121与第二电容122连接在电路板11上形成的摆放位置可不呈相互平行，第一电容121的长度可与第二电容122 的长度呈交叉的形式。可以理解，第一电容121长度方向的延伸可以与第二电容122长度方向的延伸相交。
[0046]需要理解的是，“长度”、“厚度”、“平行”、“垂直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于耳机的电路板组件，其特征在于，包括：电路板；用于与电源连接的电容，所述电容的数量为多个，所述电容的规格为预定规格以降低所述电路板与所述电容作用而形成的噪声；其中，所述预定规格表示为所述电容的规格尺寸小于标准规格0603的规格尺寸。2.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电路板的长度与所述电容的长度比值大于30；和/或，所述电路板的宽度与所述电容的宽度比值大于13。3.根据权利要求2所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电容的长度小于1.52mm；和/或，所述电容的宽度小于0.76mm；和/或，所述电容的高度小于0.36mm。4.根据权利要求2所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电路板的长度小于或等于60mm；和/或，所述电路板宽度小于或等于10mm。5.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述多个电容的电容量均小于10μF。6.根据权利要求1所述的用于耳机的电路板组件，其特征在于，所述电容包括第一电容和紧邻所述第一电容设置的第二电容，所述第一电容和所述第二电容均设置在所述电路板的同一表面，所述第一电容的长度与所述第二电容的长度交...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绍斌，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：