【技术实现步骤摘要】
金属连接插件的密封防水结构
[0001]本技术涉及芯体加热器
，尤其涉及一种金属连接插件的密封防水结构。
技术介绍
[0002]在现有的芯体加热器中，控制器与芯体采用分离结构，即各自二个半成品，利用卡扣方式进行组装，并且芯体与控制器在电连接方面采用公插母插作为接插件相配合，而后在防水方面采用三种防护，分别是芯体与控制器底面接触采用密封圈、芯体侧面采用密封圈和灌胶方式的三种防护。
[0003]然而，采用上述方式存在以下缺点：
[0004]1：防水工序复杂，分离装配反而增加防水失效风险；
[0005]2：芯体与控制器采用公母插对接方式，存在接触不良风险；
[0006]3：组装工艺复杂。
技术实现思路
[0007]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单且防水结构只作一重防护即可达到要求的金属连接插件的密封防水结构。
[0008]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0009]金属连接插件的密封防水结构，应用于芯体加热器中，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.金属连接插件的密封防水结构，应用于芯体加热器中，所述芯体加热器包括芯体和控制器，其特征在于，所述控制器包括一端具有开口的壳体和设于所述壳体内部的电路板，所述芯体对应所述壳体的开口端设置，所述芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶。2.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构，其特征在于，所述芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈。3.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构，其特征在于，所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢庆伟，罗长浩，林杰，郑昕斌，
申请(专利权)人：福州丹诺西诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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