金属连接插件的密封防水结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯体加热器技术领域，尤其涉及一种金属连接插件的密封防水结构。采用芯体对应所述壳体的开口端设置，并且芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，以及所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶，实现控制器与芯体采用一体设计，芯体的金属端子直接插到控制器内部，并且将芯体的金属端子直接焊接在电路板上，在控制器内部底部灌封一层防水胶，对比现有的结构，本实用新型专利技术提供的金属连接插件的密封防水结构，结构简约，端子直接焊接，防水结构只作一重防护即可达到要求，经检测可达到IP67效果。经检测可达到IP67效果。经检测可达到IP67效果。

【技术实现步骤摘要】
金属连接插件的密封防水结构


[0001]本技术涉及芯体加热器
，尤其涉及一种金属连接插件的密封防水结构。

技术介绍

[0002]在现有的芯体加热器中，控制器与芯体采用分离结构，即各自二个半成品，利用卡扣方式进行组装，并且芯体与控制器在电连接方面采用公插母插作为接插件相配合，而后在防水方面采用三种防护，分别是芯体与控制器底面接触采用密封圈、芯体侧面采用密封圈和灌胶方式的三种防护。
[0003]然而，采用上述方式存在以下缺点：
[0004]1：防水工序复杂，分离装配反而增加防水失效风险；
[0005]2：芯体与控制器采用公母插对接方式，存在接触不良风险；
[0006]3：组装工艺复杂。

技术实现思路

[0007]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单且防水结构只作一重防护即可达到要求的金属连接插件的密封防水结构。
[0008]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0009]金属连接插件的密封防水结构，应用于芯体加热器中，所述芯体加热器包括芯体和控制器，所述控制器包括一端具有开口的壳体和设于所述壳体内部的电路板，所述芯体对应所述壳体的开口端设置，所述芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶。
[0010]进一步的，所述芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈。
[0011]进一步的，所述电路板上设有汇流支架和设于所述汇流支架上的汇流端子，所述汇流端子与所述芯体的金属端子一一对应设置。
[0012]进一步的，所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接处设有卡勾和第一螺丝孔，所述壳体的开口端边缘与芯体的边框连接处设有与所述卡勾相适配的卡槽以及与第一螺丝孔相等孔径的第二螺丝孔，当卡勾位于卡槽内时，所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对设置，螺丝或螺栓依次通过第一螺丝孔和第二螺丝孔将所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘固定连接。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014]本技术提供的金属连接插件的密封防水结构，采用芯体对应所述壳体的开口端设置，并且芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，以及所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶，实现控制器与芯体采用一体设计，芯体的金属端子直接插到控制器内部，并且将芯体的金属端子直接焊接在电路板上，在控制器内部底部灌封一层防水胶，对比现有的结构，本技术提供的金属连接插件的密封防水
结构，结构简约，端子直接焊接，防水结构只作一重防护即可达到要求，经检测可达到IP67效果。
附图说明
[0015]图1所示为本技术的金属连接插件的密封防水结构的结构分解图；
[0016]图2所示为图1的主视图；
[0017]图3所示为本技术的金属连接插件的密封防水结构的组装时的主视图；
[0018]图4所示为图3的俯视图；
[0019]图5所示为图3的背视图；
[0020]图6所示为图3的侧视图；
[0021]标号说明：
[0022]1、芯体；11、金属端子；12、边框；121、卡勾；122、第一螺丝孔；2、壳体；21、卡槽；22、第二螺丝孔；3、密封圈；4、汇流支架；5、汇流端子。
具体实施方式
[0023]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0024]请参照图1至图6所示，本技术的金属连接插件的密封防水结构，应用于芯体加热器中，所述芯体加热器包括芯体和控制器，所述控制器包括一端具有开口的壳体和设于所述壳体内部的电路板，所述芯体对应所述壳体的开口端设置，所述芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶。
[0025]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：
[0026]本技术提供的金属连接插件的密封防水结构，采用芯体对应所述壳体的开口端设置，并且芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，以及所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶，实现控制器与芯体采用一体设计，芯体的金属端子直接插到控制器内部，并且将芯体的金属端子直接焊接在电路板上，在控制器内部底部灌封一层防水胶，对比现有的结构，本技术提供的金属连接插件的密封防水结构，结构简约，端子直接焊接，防水结构只作一重防护即可达到要求，经检测可达到IP67效果。
[0027]进一步的，所述芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈。
[0028]从上述描述可知，通过在芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈，可进一步提升密封效果。
[0029]进一步的，所述电路板上设有汇流支架和设于所述汇流支架上的汇流端子，所述汇流端子与所述芯体的金属端子一一对应设置。
[0030]从上述描述可知，通过上述结构设计，实现芯体的一个金属端子对应一个汇流端子。
[0031]进一步的，所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接处设有卡勾和第一螺丝孔，所述壳体的开口端边缘与芯体的边框连接处设有与所述卡勾相适配的卡槽以及与第一
螺丝孔相等孔径的第二螺丝孔，当卡勾位于卡槽内时，所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对设置，螺丝或螺栓依次通过第一螺丝孔和第二螺丝孔将所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘固定连接。
[0032]从上述描述可知，通过上述结构设计，实现芯体与壳体之间的稳定装配，进而确保了密封防水效果。
[0033]请参照图1至图6所示，本技术的实施例一为：
[0034]本技术的金属连接插件的密封防水结构，应用于芯体加热器中，所述芯体加热器包括芯体1和控制器，所述控制器包括一端具有开口的壳体2和设于所述壳体内部的电路板，壳体呈长方体状，所述芯体1对应所述壳体的开口端设置，所述芯体的金属端子11从开口伸入并与电路板焊接，所述芯体的边框12与所述壳体2的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶。
[0035]所述芯体的金属端子11与电路板的连接处套设有密封圈3。即每个金属端子都独立配置一个密封圈。通过在芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈，可进一步提升密封效果。
[0036]所述电路板上设有汇流支架4和设于所述汇流支架上的汇流端子5，汇流端子5的数量与芯体的金属端子11数量相等，在本实施例中，具体数量为八个，所述汇流端子5与所述芯体的金属端子11一一对应设置。通过上述结构设计，实现芯体的一个金属端子对应一个汇流端子。
[0037]所述芯体的边框12与所述壳体的开口端边缘连接处设有卡勾121和第一螺丝孔122，所述壳体2的开口端边缘与芯体的边框连接处设有与所述卡勾相适配的卡槽21以及与第一螺丝孔相等孔径的第二螺丝孔22，具体的，卡槽位于壳体对应长方形中宽所对应的位置上，即在相对的两个宽上均设有卡槽，每个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.金属连接插件的密封防水结构，应用于芯体加热器中，所述芯体加热器包括芯体和控制器，其特征在于，所述控制器包括一端具有开口的壳体和设于所述壳体内部的电路板，所述芯体对应所述壳体的开口端设置，所述芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接，所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶。2.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构，其特征在于，所述芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈。3.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢庆伟，罗长浩，林杰，郑昕斌，
申请(专利权)人：福州丹诺西诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：