图象仪模块组件制造技术

本发明专利技术公开图象仪模块的封装。其结构包括：为读取图象设置的图象传感器芯片；与上述图象传感器芯片电连接的电路板；焊接于上述电路板上，顶部具有用以集光至上述图象传感器芯片的开口部，上述开口部的周围用环行加工形成圆形侧面断层的外壳；及下部形成与上述外壳的开口部周围形成的断层对应的环行开口部并压入上述断层部，内部设置镜片的托架。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种图象仪模块的封装，其特征在于：包括：为读取图象设置的图象传感器芯片；与上述图象传感器芯片电连接的电路板；焊接于上述电路板上，顶部具有用以集光至上述图象传感器芯片的开口部，上述开口部的周围用环行加工形成圆形侧面断层的外壳；及 下部形成与上述外壳的开口部周围形成的断层对应的环行开口部并压入上述断层部，内部设置镜片的托架。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金永俊，尹大荣，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]