光发射分体、光接收分体以及光电编码器模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光发射分体、光接收分体以及光电编码器模块，其中光电编码器模块，包括光发射分体，和上任一项所述的光接收分体；所述通电引脚插入至所述通孔结构；所述第一固定结构和所述第二固定结构配合将所述光发射分体和所述光接收分体固定；所述发光主体的位置与所述光接收器的位置相对应。由于采用分体式结构，编码器模块的光接收分体可以先行安装在电路板上，再安装码盘时，可以轻松安装，并且易于控制码盘与模块之间的安装高度间隙。于控制码盘与模块之间的安装高度间隙。于控制码盘与模块之间的安装高度间隙。

【技术实现步骤摘要】
光发射分体、光接收分体以及光电编码器模块


[0001]本技术涉及光电编码器，具体涉及一种光发射分体、光接收分体以及光电编码器模块。

技术介绍

[0002]光电编码器是一种基于光栅衍射原理，将电机或其他转动轴上的机械位移量转化为脉冲信号或者数字量的传感器。
[0003]光电编码器在在各种场合均广泛应用，包括如地面指挥仪、光电经纬仪、雷达等特殊场合以及交通运输、医疗器械、工业生产、家用电器等普通场合。
[0004]在现有技术中，光电编码器模块多为一体式结构，实际安装时具有以下不足：(1)由于模块是一体式结构，所以模块的整体结构是固定的，当需要将光电编码器与码盘配合安装时，码盘与模块之间的安装高度间隙难以控制。(2)由于模块的一体式结构，光发射模块和光接收模块已经以互相相对的方式固定，码盘和光接收模块之间的位置难以对准，影响安装精度。(3)当光发射器损坏或者光接收器损坏时，难以单独更换元件，需要更换整个模块，增加了使用成本。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种光发射分体、光接收分体以及光电编码器模块。
[0006]本技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种光发射分体，用于安装光发射器；所述光发射器包括发光主体和通电引脚；所述光发射分体包括发射分体外壳；所述发射分体外壳的下表面包括第一平面和第二平面；所述第一平面开设有第一容置腔；所述第一容置腔用于安装所述发光主体；所述第二平面设置有第一固定结构；在所述发射分体外壳的侧面设置有引脚孔，用于穿过所述通电引脚。
[0008]其进一步的技术方案为：相对于所述发射分体外壳的上表面，所述第二平面的高度高于所述第一平面的高度。
[0009]一种光接收分体，用于安装光接收器；所述光接收分体包括接收分体外壳；所述接收分体外壳的上表面包括第三平面和第四平面；在所述第三平面上设置有第二固定结构；在所述第四平面上开设有第二容置腔；所述光接收器安装于所述第二容置腔；在所述第三平面上还开设有沿上下方向贯通的通孔结构。
[0010]其进一步的技术方案为：相对于所述接收分体外壳的下表面，所述第三平面的高度高于所述第四平面的高度。
[0011]其进一步的技术方案为：在所述通孔结构中安装有插销连接件。
[0012]一种光电编码器模块，其特征在于，包括如上任一项所述的光发射分体，和如上任一项所述的光接收分体；所述通电引脚插入至所述通孔结构；所述第一固定结构和所述第二固定结构配合将所述光发射分体和所述光接收分体固定；所述发光主体的位置与所述光
接收器的位置相对应。
[0013]其进一步的技术方案为：所述第一固定结构为凸出结构，所述第二固定结构为与所述第一固定结构形状相配合的凹槽结构；或者，所述第一固定结构为凹槽结构，所述第二固定结构为与所述第一固定结构形状相配合的凸出结构；所述第一固定结构和所述第二固定结构过盈配合。
[0014]其进一步的技术方案为：所述第一固定结构为圆柱形、方形、梯形、锲形或者榫卯结构；所述第二固定结构与所述第一固定结构形状相配合。
[0015]其进一步的技术方案为：所述通电引脚从所述通孔结构的第一端插入并从所述通孔结构的第二端伸出，所述通电引脚的伸出部分用于连接电路。
[0016]其进一步的技术方案为：所述通电引脚从所述通孔结构的第一端插入并固定于所述通孔结构中的插销连接件。
[0017]本技术的有益效果如下：
[0018]本技术的内容是提出了一种新的分体式光电编码器模块结构。
[0019]由于采用分体式结构，编码器模块的光接收分体可以先行安装在电路板上，再安装码盘时，可以轻松安装，并且易于控制码盘与模块之间的安装高度间隙。
[0020]由于采用分体式结构，先安装好的光接收分体与码盘可以采用CCD视觉检测及定位系统或者其他类似的方式进行位置对准，很好的保证了模块的安装精度。
[0021]由于采用分体式结构，当模块中的光发射器分体出现老化或者损坏时，可以直接拆除，更换新的光发射分体，大大降低了维修成本和维修难度。
[0022]综上，本技术结构简单、安装便利、精度控制高、维修简单等。
附图说明
[0023]图1为本技术的实施例中光发射分体的示意图。
[0024]图2为本技术的实施例中光接收分体的示意图。
[0025]图3是本技术的实施例中光电编码器模块的安装示意图。
[0026]图中：1、发射分体外壳；2、接收分体外壳；3、光发射器；4、发光主体；5、光接收器；6、通电引脚；7、第一容置腔；8、第一固定结构；9、第二容置腔；10、第二固定结构；11、通孔结构；12、码盘；13、电路板插接孔；14、电路板；15、端面。
具体实施方式
[0027]下面结合附图，说明本技术的具体实施方式。
[0028]实施例1。
[0029]图1为本技术的实施例中光发射分体的示意图。如图1所示，实施例1为光发射分体。光发射分体是用于安装光发射器3的。光发射器3可以是但不限于分体式或一体式。
[0030]光发射器3包括发光主体4和通电引脚6。光发射分体包括发射分体外壳1。发射分体外壳1的上表面是平面。发射分体外壳1的下表面包括第一平面和第二平面。优选的，第一平面和第二平面为阶梯状，相对于发射分体外壳1的上表面，第二平面的高度高于第一平面的高度。
[0031]第一平面开设有第一容置腔7。图1中用虚线示出第一容置腔7的位置。第一容置腔
7用于安装发光主体4。第二平面设置有第一固定结构8。在发射分体外壳1的侧面设置有引脚孔，用于穿过通电引脚6。通电引脚6穿过发射分体外壳1后，朝向垂直于发射分体外壳1的下表面方向伸出。
[0032]在本实施例中，第一固定结构8为凸出结构，用于和光接收分体相固定。
[0033]实施例2。
[0034]图2为本技术的实施例中光接收分体的示意图。如图2所示，实施例2为光接收分体。光接收分体用于安装光接收器5。其中光接收器5可以是但不限于芯片封胶形式、QFN封装形式等。
[0035]光接收分体包括接收分体外壳2。接收分体外壳2的上表面包括第三平面和第四平面。优选的，第三平面和第四平面为阶梯状，相对于接收分体外壳2的下表面，第三平面的高度高于第四平面的高度。
[0036]在第三平面上设置有第二固定结构10。在第四平面上开设有第二容置腔9。光接收器5安装于第二容置腔9。光接收器5的引脚从第二容置腔9的下端朝向接收分体外壳2的下表面的方向伸出。
[0037]在本实施例中，第二固定结构10是凹槽结构，用于和光发射分体相固定。
[0038]优选的，在第三平面上还开设有沿上下方向贯通的通孔结构11，用于在和光发射分体配合固定时，插入通电引脚6。进一步的，通孔结构11可以是直接通孔，还可以在通孔结构11中安装有插销连接件，用于固定通电引脚6。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光发射分体，其特征在于：用于安装光发射器(3)；所述光发射器(3)包括发光主体(4)和通电引脚(6)；所述光发射分体包括发射分体外壳(1)；所述发射分体外壳(1)的下表面包括第一平面和第二平面；所述第一平面开设有第一容置腔(7)；所述第一容置腔(7)用于安装所述发光主体(4)；所述第二平面设置有第一固定结构(8)；在所述发射分体外壳(1)的侧面设置有引脚孔，用于穿过所述通电引脚(6)。2.根据权利要求1所述的光发射分体，其特征在于：相对于所述发射分体外壳(1)的上表面，所述第二平面的高度高于所述第一平面的高度。3.一种光接收分体，其特征在于，用于安装光接收器(5)；所述光接收分体包括接收分体外壳(2)；所述接收分体外壳(2)的上表面包括第三平面和第四平面；在所述第三平面上设置有第二固定结构(10)；在所述第四平面上开设有第二容置腔(9)；所述光接收器(5)安装于所述第二容置腔(9)；在所述第三平面上还开设有沿上下方向贯通的通孔结构(11)。4.根据权利要求3所述的光接收分体，其特征在于，相对于所述接收分体外壳(2)的下表面，所述第三平面的高度高于所述第四平面的高度。5.根据权利要求3所述的光接收分体，其特征在于，在所述通孔结构(11)中安装有插销连接件。6.一种光电编码器模块，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国华，申文忠，
申请(专利权)人：江苏睿芯源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：