一种黑色汇流带以及光伏组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种黑色汇流带以及光伏组件，属于太阳能组件技术领域。本实用新型专利技术提供的一种黑色汇流带，包括铜基材，铜基材包括焊接区与引线区，焊接区的下端面设置有焊接锡层，焊接锡层用于与焊带进行焊接，焊接区的上端面设置有黑色涂层，引线区的下端面设置有助焊层，引线区用于与接线盒的金属端子焊接。本实用新型专利技术提供的一种光伏组件，使用了黑色汇流带。本实用新型专利技术提供的一种黑色汇流带，焊接区的黑色涂层直接涂覆在铜基材表面，在黑色汇流带和焊带进行焊接时，黑色涂层不会因焊锡熔融而脱落，进而避免开焊，引线区不设置黑色涂层，避免黑色涂层影响引线区与接线盒的金属端子焊接，进而避免开焊。进而避免开焊。进而避免开焊。

【技术实现步骤摘要】
一种黑色汇流带以及光伏组件


[0001]本技术属于太阳能组件
，具体涉及一种黑色汇流带以及光伏组件。

技术介绍

[0002]太阳光伏组件包括多个电池片，焊带将电池片连接成电池串，汇流带一端焊接焊带，用于将电池串串联或并联起来，汇流带另一端焊接光伏组件的接线盒，汇流带将电池串与接线盒连接，汇流带包括银白色汇流带与黑色汇流带，银白色汇流带为双面镀锡的扁平铜带，黑色汇流带则是在银白色汇流带的一侧涂覆一层黑色涂层，在实现传输电流基本功能的同时，满足全黑组件的外观要求，用于吸收光线，避免反光。但在使用过程中，黑色汇流带表面的黑色涂层在受热时极易脱落，这是由于黑色涂层涂覆在锡面上，在焊带和黑色汇流带进行焊接时，黑色汇流带表面的锡料受热，处于熔融状态，导致黑色涂层的附着力急剧下降。一般通过调节设备的加热温度和加热时间来改善黑色涂层的脱落现象，但目前焊接焊带和黑色汇流带的加热方式一般为电磁加热，需要通过调节电流的大小来调整加热温度，工艺窗口较小，在改善黑色涂层外观的同时，极易造成焊带和黑色汇流带开焊。此外，黑色涂层的导热效果较差，在焊接黑色汇流带和接线盒的金属端子时，易造成焊点虚焊。为了保证焊接效果，接线盒焊接时常采用加锡工艺，即在焊接时，在金属端子和黑色汇流带上方增加焊锡丝或锡片，但由于黑色涂层具有绝缘效果，熔融的锡料无法浸润黑色涂层形成可靠的焊点，容易发生开焊的现象。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种黑色汇流带以及光伏组件，旨在解决黑色汇流带焊接时容易开焊的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种黑色汇流带，包括：铜基材，所述铜基材包括焊接区与引线区，所述焊接区的下端面设置有焊接锡层，所述焊接锡层用于与焊带进行焊接，所述焊接区的上端面设置有黑色涂层，所述引线区的下端面设置有助焊层，所述引线区用于与接线盒的金属端子焊接。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述引线区的上端面设置有助焊剂。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述引线区的上端面设置有助焊槽，所述助焊剂设置在所述助焊槽内。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述助焊槽为半球型槽，所述助焊槽的开口向上。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述助焊槽设置有多个。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述助焊槽在所述引线区的长度方向上均匀排布。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述助焊槽在所述引线区的宽度方向上均匀排布。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述助焊层为锡层。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述助焊层与所述焊接锡层为一体结构。
[0013]本技术提供的一种黑色汇流带的有益效果在于：
[0014]与现有技术相比，包括铜基材，铜基材包括焊接区与引线区，焊接区用于与焊带进行焊接，引线区用于与接线盒的金属端子进行焊接，焊接区的下端面设置有焊接锡层，焊接锡层便于与焊带焊接，焊接区的上端面设置有黑色涂层，黑色涂层直接涂覆在铜基材表面，在与焊带进行焊接时，黑色涂层不会脱落，所述引线区的下端面设置有助焊层，助焊层便于与接线盒的金属端子进行焊接，引线区上端面未设置黑色涂层，避免引线区与金属端子焊接时，由于黑色涂层具有绝缘效果且导热效果差，导致黑色涂层上熔融的锡料无法浸润黑色涂层而造成开焊现象，加强了黑色汇流带与焊带、金属端子焊接的稳定性。
[0015]本技术采用的技术方案是：提供一种光伏组件，使用了如前文任意一项所述的黑色汇流带，具有黑色汇流带所具有的全部有益效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例提供的黑色汇流带的剖视结构示意图；
[0018]图2为图1的局部放大示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的黑色汇流带的俯视结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例提供的黑色汇流带与接线端子安装结构示意图。
[0021]图中：1、铜基材；2、焊接区；3、焊接锡层；4、黑色涂层；5、引线区；6、助焊层；7、助焊槽；8、助焊剂；9、金属端子；10、接线盒；11、烙铁头；12、焊带；13、锡片。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]请参照图1至图4，现对本技术提供的一种黑色汇流带的一种具体实施方式进行说明，包括：铜基材1，铜基材1包括焊接区2与引线区5，焊接区2的下端面设置有焊接锡层3，焊接锡层3用于与焊带进行焊接，焊接区2的上端面设置有黑色涂层4，引线区5的下端面设置有助焊层6，引线区5用于与接线盒10的金属端子9焊接。
[0024]本技术提供的一种黑色汇流带，与现有技术相比，包括铜基材1，铜基材1包括焊接区2与引线区5，焊接区2用于与焊带进行焊接，引线区5用于与接线盒10的金属端子9进行焊接，焊接区2的下端面设置有焊接锡层3，焊接锡层3便于与焊带焊接，焊接区2的上端面设置有黑色涂层4，黑色涂层4直接涂覆在铜基材1表面，在与焊带进行焊接时，黑色涂层4不会脱落，引线区5的下端面设置有助焊层6，助焊层6便于与接线盒10的金属端子9进行焊接，引线区5上端面未设置黑色涂层4，避免引线区5与金属端子9焊接时，由于黑色涂层4具有绝缘效果，导致熔融的锡料无法浸润黑色涂层4而造成开焊现象，加强了黑色汇流带与焊带、金属端子9焊接的稳定性。
[0025]具体的，请参照图1至图4，包括铜基材1，铜基材1包括焊接区2与引线区5，焊接区2
的下端面设置有焊接锡层3，用于与焊带进行焊接，焊接锡层3设置在焊接区2的下端面，用于与焊带进行焊接，黑色涂层4设置在焊接区2的上端面，用于吸收光线，避免反光，黑色涂层4与铜基材1之间不设置有锡层，避免了焊接时，锡层受热，处于熔融状态，导致黑色涂层4的附着力急剧下降的现象发生，助焊层6设置在引线区5的下端面，便于与接线盒10的金属端子9进行焊接，引线区5上端面未设置黑色涂层4，避免因黑色涂层4具有绝缘性能，而导致熔融的锡料无法浸润黑色涂层4而造成开焊现象，加强了黑色汇流带与焊带、金属端子9焊接的稳定性。
[0026]作为本技术提供的一种黑色汇流带的一种具体实施方式，请参照图1至图3，引线区5的上端面设置有助焊剂8。
[0027]具体的，请参照图1至图3，引线区5的上端面设置有助焊剂8，助焊剂8受热融化，清理引线区5表面的氧化层，引线区5被助焊剂8清洗后，被融化后的锡片充分浸润，形成牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种黑色汇流带，包括铜基材，其特征在于，所述铜基材包括焊接区与引线区，所述焊接区的下端面设置有焊接锡层，所述焊接锡层用于与焊带进行焊接，所述焊接区的上端面设置有黑色涂层，所述引线区的下端面设置有助焊层，所述引线区用于与接线盒的金属端子焊接。2.如权利要求1所述的一种黑色汇流带，其特征在于，所述引线区的上端面设置有助焊剂。3.如权利要求2所述的一种黑色汇流带，其特征在于，所述引线区的上端面设置有助焊槽，所述助焊剂设置在所述助焊槽内。4.如权利要求3所述的一种黑色汇流带，其特征在于，所述助焊槽为半球型槽，所述助焊槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨燕，麻超，张颖，夏新中，苑北海，王会晓，
申请(专利权)人：英利能源发展天津有限公司，
类型：新型
国别省市：