一种组合式集成电路封装制造技术

本发明专利技术公开了一种组合式集成电路封装，涉及集成电路技术领域。该组合式集成电路封装，包括安装框，所述安装框的内壁固定安装有固定板，所述安装框的一侧滑动套接有活动框，所述活动框滑动安装在固定板的顶部，所述安装框的表面设置有安装装置，安装装置包括操控杆。该组合式集成电路封装，使空腔内部的气压增加会推动梯形块向空腔的外侧进行移动，接着拉动操控杆向上移动，操控杆向上移动时会带动梯形块向上移动，对应的梯形块会推动对应的推动块进行移动，推动块会推动弹性伸缩杆的自由端向上移动，弹性伸缩杆会从凹槽脱离解除对活动框的限位，在弹片的作用下会推动有问题的电路板会向安装框的外侧进行移动。向安装框的外侧进行移动。向安装框的外侧进行移动。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式集成电路封装


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体为一种组合式集成电路封装。

技术介绍

[0002]集成电路板是安装电路的一个载体，主要通过硅胶组成，专利公告号为CN213694580U的技术专利涉及一种组合式集成电路板，所述辅助结构固定安置于主体结构内；该技术涉及电路板
，通过向下按压支撑杆，将转接壳内的电路板插装在主体架内，然后松开支撑杆，使弹簧不受力回弹，向上顶起支撑杆，带动固定杆上的插柱固定转接壳，便于将多个集成电路组装使用，当单个电路板损坏使时，也可通过向下按压支撑杆，将损坏的电路板取出进行更换或维修，防止了电路板在维修更换较为麻烦的问题，且可通过后壳上开设的导线孔，便于将电路板上的电线有序的导出规划，既解决了不能很好的将多个集成电路板连接组装使用，又便于电路板的固定拆卸维修的问题。上述技术中通过转接壳安装电路板，再将转接壳插入主体结构对电路板进行组合安装，但是在其中一块转接壳中的电路板产生异常产生问题时，向下按压支撑杆会解除对所有转接壳的限位，在主体结构摆放倾斜时会导致全部转接壳从主体结构内部脱离，进而影响其它电路板的正常工作。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种组合式集成电路封装，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种组合式集成电路封装，包括安装框，所述安装框的内壁固定安装有固定板，所述安装框的一侧滑动套接有活动框，所述活动框滑动安装在固定板的顶部，所述安装框的表面设置有安装装置，安装装置包括操控杆，所述操控杆滑动套接在安装框的顶部，所述活动框靠近安装框内部一侧固定安装有固定杆，所述固定杆的表面固定安装有弹性伸缩杆，所述固定板的顶部开设有凹槽，所述安装框靠近活动框的一侧滑动套接有挤压杆，所述操控杆靠近挤压杆的一侧固定安装有弧形气囊，所述操控杆的内部开设有空腔，空腔靠近弹性伸缩杆的一侧滑动套接有梯形块，凹槽的内部滑动安装有推动块，梯形块向空腔的外侧进行移动时，梯形块上的斜面会推动推动块向弹性伸缩杆的方向进行移动，使推动块上的斜面会推动弹性伸缩杆自由端向凹槽的外侧进行移动，使弹性伸缩杆会解除对活动框的限位，使得可以将解除对应电路板的限位，使对其它正常的电路板产生影响。
[0007]优选的，所述梯形块与空腔的内部之间设置有一号弹簧，所述弧形气囊与空腔的内部连通，所述安装框的内壁固定安装有弹片，所述弹片与活动框接触，通过弹片的弹力可以推动活动框向安装框的外侧进行移动，空腔的数量与活动框相匹配。
[0008]优选的，所述推动块靠近弹性伸缩杆的一侧设置为斜面，所述挤压杆靠近弧形气囊的一侧为弧形，使推动块可以推动弹性伸缩杆的自由端向上移动，通过挤压杆的弧形位置可以对弧形气囊进行挤压。
[0009]优选的，所述安装框的表面设置有去除装置，去除装置包括三角形气囊，所述三角形气囊固定安装在安装框的内壁顶部，所述安装框的内壁固定安装有喷气板，所述喷气板通过连接管与三角形气囊连通，三角形气囊被挤压后三角形气囊内部的气体会通过连接管从喷气板喷出，避免电路板表面有灰尘进入安装框的内部进行工作时产生异常。
[0010]优选的，所述安装框的表面设置有吸附装置，吸附装置包括吸附板，所述吸附板固定安装在安装框的内壁，所述吸附板通过金属板与三角形气囊固定，三角形气囊表面的静电通过金属板会传递到吸附板上，通过吸附板表面的静电可以对灰尘进行吸附，避免灰尘移动到其它的电路板上。
[0011]优选的，所述吸附板与安装框之间设置有绝缘件，所述喷气板的喷气方向朝向活动框的内部，避免吸附板上的静电传递到安装框上。
[0012]优选的，所述安装框的内部设置有冷却脱离装置，冷却脱离装置包括挡板，所述安装框上开设有排污口，排污口的内壁滑动安装有挡板，所述挡板靠近吸附板的一侧固定安装有金属弹杆，所述安装框的内壁底部固定安装有冷却装置，所述冷却装置的表面固定安装有输送板，所述安装框的表面开设有开口，开口的内壁固定安装有除湿板，所述安装框的内壁固定安装有引流板，挡板移动时会带动金属弹杆进行移动，金属弹杆移动时会与吸附板脱离，使金属弹杆会去除吸附板表面的静电，使吸附板上粘附的灰尘通过引流板进入排污口排出安装框，通过引流板和和排污口可以将灰尘去除。
[0013]优选的，所述操控杆的表面固定安装有传动杆，所述传动杆的顶部固定安装有滑杆，所述滑杆具有弹性，所述吸附板的表面固定安装有凸块，所述滑杆滑动贯穿引流板，所述挡板与排污口之间设置有二号弹簧，操控杆移动时会带动传动杆进行移动，传动杆移动时会带动滑杆进行移动，滑杆移动时会撞击凸块，使凸块被滑杆撞击时会带动吸附板产生振动，通过吸附板上灰尘脱离的效果。
[0014](三)有益效果
[0015]本专利技术提供了一种组合式集成电路封装。具备以下有益效果：
[0016](1)、该组合式集成电路封装，其中一块活动框内部的电路板出现问题时，推动对应的挤压杆向安装框的内部，使挤压杆会对对应的弧形气囊进行挤压，使弧形气囊内部的气体会进入对应的空腔，使空腔内部的气压增加会推动梯形块向空腔的外侧进行移动，接着拉动操控杆向上移动，操控杆向上移动时会带动梯形块向上移动，对应的梯形块会推动对应的推动块进行移动，推动块会推动弹性伸缩杆的自由端向上移动，弹性伸缩杆会从凹槽脱离解除对活动框的限位，在弹片的作用下会推动有问题的电路板会向安装框的外侧进行移动。
[0017](2)、该组合式集成电路封装，活动框向安装框的内部进行移动时，活动框会带动固定杆进行移动，固定杆移动时会挤压三角形气囊，三角形气囊内部的气体通过连接管从喷气板喷出，喷气板喷出的气体会吹除电路板表面的灰尘，避免电路板表面有灰尘进入安装框的内部进行工作时产生异常。
[0018](3)、该组合式集成电路封装，固定杆在三角形气囊的表面摩擦时会产生静电，通
过金属板会将三角形气囊上静电传递到吸附板上，通过吸附板上的静电可以对灰尘进行吸附，避免灰尘移动到其它的电路板上。
[0019](4)、该组合式集成电路封装，除湿板可以对进入安装框内部的气体进行除湿，通过输送板可以将冷却装置产生的冷却气体吹向活动框与安装框连接的位置，避免外界的气体通过活动框与安装框的间隙中进入安装框中，拉动挡板向排污口的外侧进行移动，挡板移动时会带动金属弹杆进行移动，使通过金属弹杆会去除吸附板表面的静电，通过引流板和和排污口可以将灰尘去除。
附图说明
[0020]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术安装框内部结构示意图；
[0022]图3为本专利技术推动块结构示意图；
[0023]图4为本专利技术固定杆结构示意图；
[0024]图5为本专利技术喷气板结构示意图；
[0025]图6为本专利技术挡板结构示意图；
[0026]图7为本专利技术滑杆结构示意图；
[0027]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式集成电路封装，包括安装框(1)，其特征在于：所述安装框(1)的内壁固定安装有固定板(2)，所述安装框(1)的一侧滑动套接有活动框(3)，所述活动框(3)滑动安装在固定板(2)的顶部，所述安装框(1)的表面设置有安装装置，安装装置包括操控杆(41)，所述操控杆(41)滑动套接在安装框(1)的顶部，所述活动框(3)靠近安装框(1)内部一侧固定安装有固定杆(46)，所述固定杆(46)的表面固定安装有弹性伸缩杆(47)，所述固定板(2)的顶部开设有凹槽，所述安装框(1)靠近活动框(3)的一侧滑动套接有挤压杆(42)，所述操控杆(41)靠近挤压杆(42)的一侧固定安装有弧形气囊(43)，所述操控杆(41)的内部开设有空腔，空腔靠近弹性伸缩杆(47)的一侧滑动套接有梯形块(44)，凹槽的内部滑动安装有推动块(45)。2.根据权利要求1所述的一种组合式集成电路封装，其特征在于：所述梯形块(44)与空腔的内部之间设置有一号弹簧，所述弧形气囊(43)与空腔的内部连通，所述安装框(1)的内壁固定安装有弹片，所述弹片与活动框(3)接触。3.根据权利要求2所述的一种组合式集成电路封装，其特征在于：所述推动块(45)靠近弹性伸缩杆(47)的一侧设置为斜面，所述挤压杆(42)靠近弧形气囊(43)的一侧为弧形。4.根据权利要求3所述的一种组合式集成电路封装，其特征在于：所述安装框(1)的表面设置有去除装置，去除装置包括三角形气囊(51)，所述三角形气囊(51)固定安装在安装框(1)的内壁顶部，所述安装框(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何小林，
申请(专利权)人：何小林，
类型：发明
国别省市：