本实用新型专利技术公开了一种热传导检测治具,包括:恒温单元,用于放置封装有温度传感器的待测产品,并将温度传递至封装后的温度传感器上;显示控制单元,与封装后的温度传感器连接,并内置有计时元件,用于实时监测该温度传感器感应到的温度并判断在预设时间段内,温度传感器的温升是否达标。本实用新型专利技术,通过将封装有温度传感器的待测产品放置在恒温单元上,由于恒温单元的温度恒定,因此通过监测待测产品上的温度传感器在预设时间段内温升是否达标,即可判断出温度传感器封装后的导热能力是否合格。格。格。
【技术实现步骤摘要】
一种热传导检测治具
[0001]本技术涉及热传导检测
,具体涉及一种热传导检测治具。
技术介绍
[0002]随着我国科学技术的进步和消费水平的提高,越来越多的智能产品融入人们的生活,此类产品功能强大,种类繁多,但总体质量水平却是参差不齐,尤其是具备温度显示功能的产品,该功能受温度传感器封装工艺的影响较大,在实际生产过程中,极易出现导热不良的现象,影响温度显示功能的准确性,产品本身具备的温度提醒和警示功能也将失去原有的意义。因此,检测温度传感器封装后的导热能力,是做好产品温度显示功能的至关重要一步。
[0003]为此,本专利技术提供一种用于检测温度传感器封装后的导热能力的设备。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于检测温度传感器封装后的导热能力的一种热传导检测治具。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了一种热传导检测治具,包括:
[0006]恒温单元,用于放置封装有温度传感器的待测产品,并将温度传递至封装后的温度传感器上;
[0007]显示控制单元,与封装后的温度传感器连接,并内置有计时元件,用于实时监测该温度传感器感应到的温度并判断在预设时间段内,温度传感器的温升是否达标。
[0008]进一步地,所述恒温单元包括储液箱体和温控组件,所述储液箱体用于存储液体,其顶部设有蒸汽出口;
[0009]所述温控组件用于控制储液箱体内液体的温度,使储液箱体内的液体温度恒定。
[0010]进一步地,所述恒温单元还包括由导热介质制成的导热柱,所述导热柱的一端位于储液箱体内与所述储液箱体内的液体接触、另一端从蒸汽出口穿出用于与待测产品相应温度传感器的部位接触。
[0011]进一步地,所述蒸汽出口采用密封器件密封,所述导热柱的一端穿过密封器件进入所述储液箱体内。
[0012]进一步地,所述导热柱位于密封器件顶部的一端设置有阻止环,所述阻止环与密封器件之间设置有弹性施力机构;
[0013]所述密封器件的顶部设置有定位部件,所述定位部件用于对待测产品与密封器件之间的位置进行定位;
[0014]所述导热柱的一端滑动穿设在定位部件上,并在弹性施力机构的弹力下抵在待测产品上。
[0015]进一步地,所述温控组件包括位于储液箱体内的加热部件、第一温度感应部件和第二温度感应部件;
[0016]所述第一温度感应部件贴靠在加热部件上,用于实时监测加热部件的温度;
[0017]所述第二温度感应部件用于实时监测储液箱体内的液温;
[0018]所述加热部件、第一温度感应部件和第二温度感应部件与显示控制单元连接,所述显示控制单元可控制所述加热部件的通断电。
[0019]进一步地,所述显示控制单元包括盒体和位于盒体内的PCB基板,所述该PCB基板上设置有主控芯片以及与所述主控芯片连接的四个显示屏、启动键、“加”键和“减”键。
[0020]进一步地,所述显示控制单元内置有倒计时模块。
[0021]本技术的有益效果体现在:
[0022]本技术,通过将封装有温度传感器的待测产品放置在恒温单元上,由于恒温单元的温度恒定,因此通过监测待测产品上的温度传感器在预设时间段内温升是否达标,即可判断出温度传感器封装后的导热能力是否合格。
附图说明
[0023]图1为本技术所述的热传导检测治具的整体视图;
[0024]图2为本技术所述的热传导检测治具的爆炸视图;
[0025]图3为本技术中PCB基板的结构视图;
[0026]图4为本技术所述的热传导检测治具的半剖视图。
[0027]附图标记说明:
[0028]1‑
待测产品,11
‑
温度传感器,2
‑
恒温单元,21
‑
储液箱体,22
‑
导热柱,221
‑
阻止环,23
‑
密封器件,24
‑
密封圈,25
‑
弹性施力机构,26
‑
定位部件,27
‑
让位槽,3
‑
显示控制单元,31
‑
盒体,32
‑
PCB基板,321
‑
主控芯片,322
‑
启动键,323
‑“
加”键,324
‑“
减”键,325
‑
温度设定显示屏,326
‑
计时指示显示屏,327
‑
上升温度显示屏,328
‑
实际温度显示屏,329
‑
停机倒计时显示屏,33
‑
检测状态指示灯,34
‑
NTC连接指示灯,35
‑
液体温度指示灯,36
‑
加热指示灯,37
‑
电源指示灯,38
‑
总电源开关,381
‑
电源线,39
‑
加热电源开关,4
‑
加热部件,41
‑
导热固定装置,5
‑
第一温度感应部件,6
‑
第二温度感应部件。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]另外,“多个”指两个以上。
[0031]参见图1至图4。
[0032]本技术提供了一种热传导检测治具,包括:
[0033]恒温单元2,用于放置封装有温度传感器11的待测产品1,并将温度传递至封装后的温度传感器11上;
[0034]显示控制单元3,与封装后的温度传感器11连接,并内置有计时元件,用于实时监测该温度传感器11感应到的温度并判断在预设时间段内,温度传感器11的温升是否达标。
[0035]具体实施中,将封装后的温度传感器11与显示控制单元3连接,然后将封装有温度传感器11的待测产品1放置在恒温单元2上,待测产品1与恒温单元2接触后,恒温单元2的热量传递至待测产品1上,温度传感器11感应到的温度产生变化,并将温度信息传递至显示控制单元3,同时计时元件工作。在预设时间段内若温度传感器11的温升达标,则显示控制单元3进行合格显示;若温度传感器11的温升不达标,则显示控制单元3进行不合格显示。
[0036]本技术,通过将封装有温度传感器11的待测产品1放置在恒温单元2上,由于恒温单元2的温度恒定,因此通过监测待测产品1上的温度传感器11在预设时间段内的温升本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热传导检测治具,其特征在于,包括:恒温单元(2),用于放置封装有温度传感器(11)的待测产品(1),并将温度传递至封装后的温度传感器(11)上;显示控制单元(3),与封装后的温度传感器(11)连接,并内置有计时元件,用于实时监测该温度传感器(11)感应到的温度并判断在预设时间段内,温度传感器(11)的温升是否达标。2.如权利要求1所述的热传导检测治具,其特征在于,所述恒温单元(2)包括储液箱体(21)和温控组件,所述储液箱体(21)用于存储液体,其顶部设有蒸汽出口;所述温控组件用于控制储液箱体(21)内液体的温度,使储液箱体(21)内的液体温度恒定。3.如权利要求2所述的热传导检测治具,其特征在于,所述恒温单元(2)还包括由导热介质制成的导热柱(22),所述导热柱(22)的一端位于储液箱体(21)内与所述储液箱体(21)内的液体接触、另一端从蒸汽出口穿出用于与待测产品(1)相应温度传感器(11)的部位接触。4.如权利要求3所述的热传导检测治具,其特征在于,所述蒸汽出口采用密封器件(23)密封,所述导热柱(22)的一端穿过密封器件(23)进入所述储液箱体(21)内。5.如权利要求4所述的热传导检测治具,其特征在于,所述导热柱(22)位于密封器件(23)顶部的一端设置有阻止环(221),所述阻止环(221)与密封器件(23)...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨振宇,杨华涛,
申请(专利权)人:深圳前海五棵松科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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