一种光电子器件激光器封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于封装设备技术领域，且公开了一种光电子器件激光器封装结构，包括底座，所述底座的上方设有机体，所述底座的两侧均设有支撑板，所述支撑板的一侧上端设有液压杆，所述液压杆的一端连接有封装块，所述机体的内部顶部设有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端固定有固定板，本实用新型专利技术设置了第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和夹块等，第一电动伸缩杆可带动固定板进行上下移动，方便将夹紧的封装袋放入在封装块之间进行封装，封装好的封装袋从出料口掉入装料箱内，方便将封装好的产品进行装箱运输，加快生产的效率，且装料箱可通过移动轮进行移动，方便工作人员搬运装料箱。装料箱。装料箱。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子器件激光器封装结构


[0001]本技术属于封装设备
，具体涉及一种光电子器件激光器封装结构。

技术介绍

[0002]光电子器件激光器在许多的科学领域都具有广泛的应用，光电子器件在工业生产中会将生产好的光电子器件使用封装袋通过封装设备进行封装，通人工将装好光电子器件的封装袋放入封装设备中，封装设备夹紧封装袋口通过高温将封装袋口密封完成封装，封装好的光电子器件在运输时起到保护作用。
[0003]但是目前市场上的光电子器件放入封装袋进行封装时，工作人员不会将袋口夹紧放入封装设备进行封装，直接将封装袋放入封装设备可能造成封装袋口的密封不紧密，此外，现有的封装设备在封装袋封装完好需工作人员将封装袋拿出，降低了工作人员的工作效率，且封装袋刚封装完表面会余留高温，需要进行及时冷却。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种光电子器件激光器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的未设置提高封装袋封装紧密的结构，可能造成封装袋口的密封不紧密的问题，此外，未设置方便封装袋出料与进行冷却的结构，降低了工作人员工作效率的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件激光器封装结构，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的上方设有机体(2)，所述底座(1)的两侧均设有支撑板(3)，所述支撑板(3)的一侧上端设有液压杆(4)，所述液压杆(4)的一端连接有封装块(5)，所述机体(2)的内部顶部设有第一电动伸缩杆(6)，所述第一电动伸缩杆(6)的输出端固定有固定板(7)，所述固定板(7)的下表面两侧设有固定块(8)，所述固定块(8)的表面设有夹紧组件。2.根据权利要求1所述的一种光电子器件激光器封装结构，其特征在于：所述夹紧组件包括第二电动伸缩(9)和夹块(10)，所述第二电动伸缩(9)位于固定块(8)的一侧表面，所述第二电动伸缩(9)穿设过固定块(8)的一端连接有夹块(10)，所述夹块(10)的表面固定有凸块(11)。3.根据权利要求2所述的一种光电子器件激光器封装结构，其特征在于：所述底座(1)的底部开设有出...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晓辉，魏纪宏，
申请(专利权)人：沃力途科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：