一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体元器件技术领域，尤其是一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备，包括切裁机本体，所述切裁机本体的侧端间隔设置有两组进料组件，两组所述进料组件沿切裁机本体的加工座对称设置，其中所述进料组件包括进料框及与进料框滑动连接的送料框，本发明专利技术中采用两组进料组件实现双工位上料的目的，具体实施时，通过气缸A带动两组送料框进行往复移动，配合气缸B上的推板将元器件送至加工座上实现切裁，同时本发明专利技术中的进料框为倾斜设置，便于在重力的影响下元器件自由下落，实现对送料框的元器件进行连续添加，同时通过设置的导框，使得送料框在移动时，能够通过插杆的配合实现转动。的配合实现转动。的配合实现转动。

【技术实现步骤摘要】
一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体元器件
，尤其涉及一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。
[0004]现有的半导体电子元器件在生产时，需要对引脚上多余的连接部分进行切裁，但是现有的切裁装置大多只具备一组上料工位，实际生产时较为影响上料效率，因此，我们提出一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备，包括切裁机本体（1），其特征在于：所述切裁机本体（1）的侧端间隔设置有两组进料组件，两组所述进料组件沿切裁机本体（1）的加工座（101）对称设置，其中所述进料组件包括进料框（2）及与进料框（2）滑动连接的送料框（3），所述进料框（2）通过支架（4）安装于切裁机本体（1）的侧端，所述切裁机本体（1）的侧端固定安装有支撑架（6），所述支撑架（6）的顶部固定安装有气缸A（7），两组送料框（3）之间及送料框（3）与气缸A（7）之间均通过连接组件（8）相连接，所述切裁机本体（1）的侧端设置有推料机构。2.根据权利要求1所述的一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备，其特征在于：所述进料框（2）的底部固定安装导向管（9），所述送料框（3）的底部安装有U型杆（10），所述U型杆（10）的自由端能够插接与导向管（9）的内侧。3.根据权利要求2所述的一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备，其特征在于：所述连接组件（8）包括套管（801），所述套管（801）安装与送料框（3）的侧端，所述套管（801）的内侧插接有L型杆（802），两组所述L型杆（802）分别与气缸A（7）的轴端及相邻的送料框（3）相连接。4.根据权利要求3所述的一种小型半导体元器件的高效多工位稳定加工设备，其特征在于：所述切裁机本...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永晚，
申请(专利权)人：惠州市华达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：