本发明专利技术提供一种喷嘴单元、液处理装置以及液处理方法，能够提高基板面内的温度分布的均匀性。在喷嘴单元(43)中，从温度调整气体喷嘴(46)的沿第一方向(Y轴方向)延伸的喷出口(52)在第一方向上辐射状地喷出温度调整气体(G1)。因此，来自温度调整气体喷嘴(46)的温度调整气体(G1)被供给到工件(W)的表面Wa中的、比喷出口(52)的第一方向上的宽度长的区域。由此，能够在液处理中对被供给了该温度调整气体(G1)的区域的温度进行调整，因此能够提高工件(W)的面内的温度分布的均匀性。的面内的温度分布的均匀性。的面内的温度分布的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
喷嘴单元、液处理装置以及液处理方法
[0001]本公开涉及一种喷嘴单元、液处理装置以及液处理方法。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种显影装置，其构成为通过向基板的表面供给显影液来使形成于基板的表面的抗蚀膜显影。该显影装置具备从基板的上方向基板吹送被调整为了规定温度的空气的送风机、以及通过使被调整为了规定温度的调温水循环来将吸盘装置和显影液供给管维持为规定温度的温度调整器。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2004
‑
274028号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种提高基板面内的温度分布的均匀性的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式的喷嘴单元是使用溶液对基板实施液处理的液处理装置用的喷嘴单元，所述喷嘴单元具有：温度调整气体喷嘴，其具有温度调整气体流路和温度调整气体喷出口，所述温度调整气体流路使用于变更被供给到所述基板的所述溶液的温度的温度调整气体流通，所述温度调整气体喷出口用于朝向所述基板的表面喷出在所述温度调整气体流路中流动的所述温度调整气体；干燥气体喷嘴，其具有用于朝向所述基板的表面喷出干燥气体的干燥气体喷出口；处理液喷嘴，其具有用于朝向所述基板的表面喷出处理液的处理液喷出口；以及驱动部，其使所述温度调整气体喷嘴、所述干燥气体喷嘴以及所述处理液喷嘴一体地沿所述基板的表面移动，其中，所述温度调整气体喷出口以在沿着所述表面的第一方向上延伸的方式形成，所述温度调整气体流路的所述第一方向上的宽度随着靠近所述温度调整气体喷出口而变大，以将来自所述温度调整气体喷出口的所述温度调整气体辐射状地喷出。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，提供一种提高基板面内的温度分布的均匀性的技术。
附图说明
[0012]图1是表示基板处理系统的一例的立体图。
[0013]图2是概要性地表示图1的基板处理系统的内部的侧视图。
[0014]图3是概要性地表示图1的基板处理系统的内部的俯视图。
[0015]图4是概要性地表示液处理单元的一例的侧视图。
[0016]图5是表示喷嘴单元的一例的侧视图。
[0017]图6是表示喷嘴单元的一例的其它侧视图。
[0018]图7的(a)～图7的(c)是表示气体喷嘴的一例的示意图。
[0019]图8是表示控制器的功能结构的一例的框图。
[0020]图9是表示控制器的硬件结构的一例的框图。
[0021]图10是表示液处理方法的一例的流程图。
[0022]图11的(a)和图11的(b)是用于表示液处理方法的一例的示意图。
[0023]图12是用于表示液处理方法的一例的示意图。
[0024]图13的(a)和图13的(b)是用于表示液处理方法的一例的示意图。
[0025]图14是表示喷嘴单元的其它结构例的侧视图。
[0026]图15是表示喷嘴单元的其它结构例的其它侧视图。
具体实施方式
[0027]下面，对各种例示性的实施方式进行说明。
[0028]一个例示性的实施方式所涉及的喷嘴单元是使用溶液对基板实施液处理的液处理装置用的喷嘴单元，所述喷嘴单元具备：温度调整气体喷嘴，其具有温度调整气体流路和温度调整气体喷出口，所述温度调整气体流路使用于变更被供给到所述基板的所述溶液的温度的温度调整气体流通，所述温度调整气体喷出口用于朝向所述基板的表面喷出在所述温度调整气体流路中流动的所述温度调整气体；干燥气体喷嘴，其具有用于朝向所述基板的表面喷出干燥气体的干燥气体喷出口；处理液喷嘴，其具有用于朝向所述基板的表面喷出处理液的处理液喷出口；以及驱动部，其使所述温度调整气体喷嘴、所述干燥气体喷嘴以及所述处理液喷嘴一体地沿所述基板的表面移动，其中，所述温度调整气体喷出口以在沿着所述表面的第一方向上延伸的方式形成，所述温度调整气体流路的所述第一方向上的宽度随着靠近所述温度调整气体喷出口而变大，以将来自所述温度调整气体喷出口的所述温度调整气体辐射状地喷出。
[0029]在该喷嘴单元中，在温度调整气体喷嘴的温度调整气体喷出口延伸的第一方向上辐射状地喷出来自该喷出口的温度调整气体。因此，来自温度调整气体喷嘴的温度调整气体被供给到基板的表面中的、比温度调整气体喷出口的第一方向上的宽度长的区域。由此，能够在液处理中调整被供给了该温度调整气体的区域的温度，因此能够提高基板面内的温度分布的均匀性。另外，由此例如能够提高在处理后的基板上形成的膜的线宽(CD)的均匀性。
[0030]也可以是，所述温度调整气体喷嘴以能够装卸的方式构成。通过使温度调整气体喷嘴能够装卸，例如还能够灵活地进行装置内的布局的调整等。
[0031]也可以是如下方式：所述温度调整气体流路包括供给流路、以及连接于所述供给流路的下游侧的喷出流路，所述供给流路是沿规定的方向延伸且内径固定的直线状的流路，所述喷出流路是沿与所述供给流路的延伸方向交叉且包括所述第一方向的倾斜面延伸的流路，并且所述喷出流路的沿与所述第一方向正交的方向延伸的高度比所述内径小。通过具有上述的形状，在从供给流路向喷出流路流动时，能够抑制液体的流速，从而能够更均匀地使温度调整气体辐射状地扩散。
[0032]也可以是如下方式：所述喷出流路的底面由沿所述倾斜面延伸的面材形成，所述
供给流路的端部在与所述喷出流路的所述面材相向的位置处与所述喷出流路连接。在供给流路的端部在与喷出流路的面材相向的位置处连接的情况下，能够更可靠地抑制温度调整气体从供给流路向喷出流路移动时的液体的流速。
[0033]也可以是如下方式：所述喷出流路的从与所述供给流路连接的连接位置起到所述温度调整气体喷出口的各位置为止的长度相同，所述温度调整气体喷出口沿在宽度方向上内侧比端部更向喷出方向突出的曲面形成。通过使喷出流路中的到喷出口的各位置为止的距离相同，能够提高喷出流路内的温度调整气体的流速的均匀性。
[0034]也可以是如下方式：在从与所述倾斜面正交的方向观察时，所述喷出流路为扇形状，所述温度调整气体喷出口沿所述扇形的弧形成。在为这样的形状时，能够进一步提高喷出流路内的温度调整气体的流速的均匀性。
[0035]也可以是如下方式：所述温度调整气体喷出口位于比所述处理液喷出口更高的位置。在温度调整气体喷出口处于比处理液喷出口更高的位置的情况下，能够更均匀地对基板的表面喷出温度调整气体。
[0036]也可以是如下方式：在与所述第一方向正交且沿所述基板的表面的第二方向上，所述温度调整气体喷嘴设置于与所述干燥气体喷嘴及所述处理液喷嘴不同的位置。
[0037]也可以为如下方式：所述干燥气体喷嘴与所述处理液喷嘴在所述第二方向上设置于互不相同的位置。
[0038]也可以是如下方式：所述干燥气体喷嘴与所述处理液喷嘴在所述第二方向上设置于相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种喷嘴单元，是使用溶液对基板实施液处理的液处理装置用的喷嘴单元，所述喷嘴单元具有：温度调整气体喷嘴，其具有温度调整气体流路和温度调整气体喷出口，所述温度调整气体流路使用于变更被供给到所述基板的所述溶液的温度的温度调整气体流通，所述温度调整气体喷出口用于朝向所述基板的表面喷出在所述温度调整气体流路中流动的所述温度调整气体；干燥气体喷嘴，其具有用于朝向所述基板的表面喷出干燥气体的干燥气体喷出口；处理液喷嘴，其具有用于朝向所述基板的表面喷出处理液的处理液喷出口；以及驱动部，其使所述温度调整气体喷嘴、所述干燥气体喷嘴以及所述处理液喷嘴一体地沿所述基板的表面移动，其中，所述温度调整气体喷出口以在沿着所述表面的第一方向上延伸的方式形成，所述温度调整气体流路的所述第一方向上的宽度随着靠近所述温度调整气体喷出口而变大，以将来自所述温度调整气体喷出口的所述温度调整气体辐射状地喷出。2.根据权利要求1所述的喷嘴单元，其特征在于，所述温度调整气体喷嘴以能够装卸的方式构成。3.根据权利要求1所述的喷嘴单元，其特征在于，所述温度调整气体流路包括供给流路、以及连接于所述供给流路的下游侧的喷出流路，所述供给流路是沿规定的方向延伸且内径固定的直线状的流路，所述喷出流路是沿与所述供给流路的延伸方向交叉且包含所述第一方向的倾斜面延伸的流路，并且所述喷出流路的沿与所述第一方向正交的方向延伸的高度比所述内径小。4.根据权利要求3所述的喷嘴单元，其特征在于，所述喷出流路的底面由沿所述倾斜面延伸的面材形成，所述供给流路的端部在与所述喷出流路的所述面材相向的位置处与所述喷出流路连接。5.根据权利要求3所述的喷嘴单元，其特征在于，所述喷出流路的从与所述供给流路连接的连接位置起到所述温度调整气体喷出口的各位置为止的长度相同，所述温度调整气体喷出口沿在宽度方向上内侧比端部更向喷出方向突出的曲面形成。6.根据权利要求3所述的喷嘴单元，其特征在于，在从与所述倾斜面正交的方向观察时，所述喷出流路为扇形状，所述温度调整气体喷出口沿所述扇形的弧形成。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的喷嘴单元，其特征在于，所述温度调整气体喷出口位于比所述处理液喷出口更高的位置。8.根据权利要求1至6中的任一项所述的喷嘴单元，其特征在于，在与所述第一方向正交且沿着所述基板的表面的第二方向上，所述温度调整气体喷嘴设置于与所述干燥气体喷嘴及所述处理液喷嘴不同的位置。9.根据权利要求8所述的喷嘴单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中智，高桥彰吾，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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