一种去耦合阵列天线制造技术

本实用新型专利技术适用于天线领域，公开了去耦合阵列天线，包括天线单元、金属反射板、馈电网络和去耦结构，天线单元设置有多个，每个天线单元均包括第一介质基板、第一辐射单元、第二辐射单元、第一馈电单元、第二馈电单元和金属地板，去耦结构包括第二介质基板和设置在第二介质基板上的辐射贴片组件，辐射贴片组件用于与第一辐射单元和所述第二辐射单元耦合以反射和发射一部分的电磁波，因此，辐射贴片组件的设置能够影响天线单元以及其相邻位置的单元发射出来的电磁波，以此起到减少天线单元之间的间距的效果，而且该去耦结构设计巧妙，结构简单，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种去耦合阵列天线


[0001]本技术涉及天线领域，尤其涉及一种去耦合阵列天线。

技术介绍

[0002]随着网络部署密度不断增大，移动通信已基本实现信号广域连续覆盖。然而，受限于工作频带和覆盖区域的限制，宏蜂窝难以满足高数据传输率和大系统容量的需求。5.9G频段带宽宽、容量大、传播特性好、天线尺寸小，非常适合用户密集的局域高速数据业务。其此频段的天线需要具备宽带宽、高增益、宽水平波瓣等特点。
[0003]对于现有的通讯技术，其多输入输出技术有着大数据容量和高速率的优点，深受大家的喜好。但是随着智能移动终端的飞速发展，天线的数量越来越多，其天线之间的耦合严重影响了通信系统的整体性能。因此如何减少天线之间的自耦合受到了广泛的研究。
[0004]在目前的研究中，为了实现去耦合的方法有如下两种，第一种是利用电磁带隙结构阻挡天线之间的耦合，这些结构包括缺陷地结构，超材料结构等。第二种是引入额外的元件或电路产生射频信号来抵消天线之间的耦合。然而，第一种方法去耦合带宽较窄而且结构复杂。而第二种方法在多天线系统中设计复杂，实用性不强。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种去耦合阵列天线，其旨在解决现有的天线去耦合方法带宽较窄而且结构复杂或者设计复杂，实用性不强的技术问题。
[0006]为达到上述目的，本技术提供的方案是：
[0007]一种去耦合阵列天线，包括天线单元、金属反射板、馈电网络和去耦结构，所述天线单元设置有多个，每个天线单元均包括第一介质基板、第一辐射单元、第二辐射单元、第一馈电单元、第二馈电单元和金属地板，所述金属地板设置在所述金属反射板的正面，所述馈电网络设置在所述金属反射板的背面，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元均设置在所述第一介质基板上，所述第一辐射单元与所述金属地板电性连接，且所述第一辐射单元通过所述第一馈电单元与馈电网络连接，所述第二辐射单元通过与所述金属地板电性连接，且所述第二辐射单元通过所述第二馈电单元与馈电网络连接，所述去耦结构包括第二介质基板和设置在所述第二介质基板上的辐射贴片组件，所述辐射贴片组件的数量与所述天线单元的数量一致，辐射贴片组件用于与第一辐射单元和所述第二辐射单元耦合以反射和发射一部分的电磁波。
[0008]优选地，所述第一辐射单元包括均设置在所述第一介质基板上的第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第二辐射单元包括均设置在所述第一介质基板上的第三辐射贴片和第四辐射贴片，所述第一辐射贴片通过所述第一馈电单元与所述馈电网络连接，所述第二辐射贴片与所述金属地板电性连接，所述第三辐射贴片通过所述第二馈电单元与所述馈电网络连接，所述第四辐射贴片与所述金属地板电性连接，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片组成磁电偶极子天线，所述第三辐射贴片和所述第四辐射贴片组成磁电偶极子天线。
[0009]优选地，所述辐射贴片组件包括四个第五辐射贴片，四个所述第五辐射贴片分别与所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴片、所述第三辐射贴片和所述第四辐射贴片一一对应设置。
[0010]优选地，所述第五辐射贴片呈方形设置，四个所述第五辐射贴片组合形成田字形状。
[0011]优选地，所述第五辐射贴片呈菱形设置，所述第五辐射贴片中心开设有环形槽，四个所述第五辐射贴片轴对称设置，两两之间的距离相等。
[0012]优选地，所述天线单元均还包括第一金属支撑件和第二金属支撑件，所述第二辐射贴片通过所述第一金属支撑件与所述金属地板连接，所述第四辐射贴片通过所述第二金属支撑件与所述金属地板连接。
[0013]优选地，每个所述天线单元还包括金属墙，所述金属墙包括围设在金属地板边缘的多个金属侧板，多个所述金属侧板均与所述第一介质基板接触，多个所述金属侧板形成金属谐振腔，每个所述金属侧板均设置有开槽。
[0014]优选地，所述金属侧板呈凹字形设置。
[0015]优选地，所述第一馈电单元包括第一馈电点和第一馈电导体，所述第一馈电点设置在所述第一辐射贴片上，所述第一馈电导体分别与所述第一馈电点和所述馈电网络连接，所述第一馈电导体的屏蔽线连接至所述第二辐射贴片，所述第二馈电单元包括第二馈电点和第二馈电导体，所述第二馈电点设置在所述第三辐射贴片上，所述第二馈电导体分别与所述第二馈电点和所述馈电网络连接，所述第二馈电导体的屏蔽线连接至所述第四辐射贴片。
[0016]优选地，所述第一介质基板和所述第二介质基板均为F4B板材，所述金属反射板为铝板。
[0017]本技术提供的去耦合阵列天线设置有去耦结构，去耦结构包括第二介质基板和设置在第二介质基板上的辐射贴片组件，辐射贴片组件与第一辐射单元和第二辐射单元之间通过耦合来反射和发射一部分的电磁波，从而能够影响天线单元以及其相邻位置的单元发射出来的电磁波，以此起到减少天线单元之间的间距的效果，而且该去耦结构设计巧妙，结构简单，实用性强。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例提供的第一种实施方式的去耦合阵列天线的结构示意图一；
[0020]图2是图1中A的放大图；
[0021]图3是本技术实施例提供的第一种实施方式的去耦合阵列天线的结构示意图二；
[0022]图4是本技术实施例提供的第二种实施方式的去耦结构的局部示意图；
[0023]图5是本技术实施例提供的天线单元的结构示意图；
[0024]图6是无去耦结构阵列天线的反射系数S
11
、反射系数S
22
和隔离度S
12
参数图；
[0025]图7是本技术实施例提供的具有第一种去耦结构的阵列天线的反射系数S
11
、反射系数S
22
和隔离度S
12
参数图；
[0026]图8是本技术实施例提供的具有第二种去耦结构三种类型阵列天线的反射系数S
11
、反射系数S
22
和隔离度S
12
参数图；
[0027]图9是本技术实施例提供的无去耦结构、第一种去耦结构、第二种去耦结构三种类型天线结构的增益对比图；
[0028]图10、图11和图12是本技术实施例提供的无去耦结构、第一种去耦结构、第二种去耦结构三种类型天线结构的二维方向图；
[0029]图13、图14和图15是本技术实施例提供的无去耦结构、第一种去耦结构、第二种去耦结构三种类型天线结构的三维方向图。
[0030]附图标号说明：
[0031]10、天线单元；11、第一介质基板；12、第一辐射单元；121、第一辐射贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去耦合阵列天线，其特征在于，包括天线单元、金属反射板、馈电网络和去耦结构，所述天线单元设置有多个，每个天线单元均包括第一介质基板、第一辐射单元、第二辐射单元、第一馈电单元、第二馈电单元和金属地板，所述金属地板设置在所述金属反射板的正面，所述馈电网络设置在所述金属反射板的背面，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元均设置在所述第一介质基板上，所述第一辐射单元与所述金属地板电性连接，且所述第一辐射单元通过所述第一馈电单元与馈电网络连接，所述第二辐射单元通过与所述金属地板电性连接，且所述第二辐射单元通过所述第二馈电单元与馈电网络连接，所述去耦结构包括第二介质基板和设置在所述第二介质基板上的辐射贴片组件，所述辐射贴片组件的数量与所述天线单元的数量一致，辐射贴片组件用于与第一辐射单元和所述第二辐射单元耦合以反射和发射一部分的电磁波。2.如权利要求1所述的去耦合阵列天线，其特征在于，所述第一辐射单元包括均设置在所述第一介质基板上的第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第二辐射单元包括均设置在所述第一介质基板上的第三辐射贴片和第四辐射贴片，所述第一辐射贴片通过所述第一馈电单元与所述馈电网络连接，所述第二辐射贴片与所述金属地板电性连接，所述第三辐射贴片通过所述第二馈电单元与所述馈电网络连接，所述第四辐射贴片与所述金属地板电性连接，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片组成磁电偶极子天线，所述第三辐射贴片和所述第四辐射贴片组成磁电偶极子天线。3.如权利要求2所述的去耦合阵列天线，其特征在于，所述辐射贴片组件包括四个第五辐射贴片，四个所述第五辐射贴片分别与所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴片、所述第三辐射贴片和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶立伟，陈三林，
申请(专利权)人：佛山市佳昇通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：