平板加热器制造技术

本发明专利技术提供一种平板加热器，涉及加热设备的技术领域，包括固定基板、发热单元和均温板；发热单元设置于固定基板内，固定基板用于固定发热单元，发热单元用于发出热量；均温板可拆卸设置于固定基板侧壁上并与固定基板的底部相抵触，均温板用于放置并加热待焊接的电子元器件；均温板沿第一方向的导热率为第一导热率，均温板沿第二方向的导热率为第二导热率；第一方向垂直第二方向，第二方向为固定基板的底部指向均温板的顶部的方向，第一导热率大于第二导热率。本发明专利技术的平板加热器表面温度均匀性高。性高。性高。

【技术实现步骤摘要】
平板加热器


[0001]本专利技术涉及加热设备的
，尤其涉及一种平板加热器。

技术介绍

[0002]加热器是一种将电能转换为热能的装置，体积较小，热功率高，同时可以将加热器配置为不同形态，比如平板加热器和盘管加热器等，尤其是平板加热器，在智能制造领域得到广泛的应用，尤其是常用平板加热器对PCB板上的电子元器件进行加热焊接。
[0003]然而，由于电子元器件具有极高的精密性，平板加热器表面的静态和动态均匀性对产品质量的稳定性影响巨大，现有技术中公开了一种平板加热器，采用电热丝进行加热，通过金属材料的安装板进行温度传递，然而其表面温度均匀性差。因此，专利技术人提出一种平板加热器，该平板加热器的表面温度均匀性高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种平板加热器，该平板加热器表面温度均匀性高。
[0005]本专利技术提供一种各向异性均温板的平板加热器，采用如下技术方案：
[0006]包括固定基板、发热单元和均温板；所述发热单元设置于所述固定基板内，所述固定基板用于固定所述发热单元，所述发热单元用于发出热量；所述均温板可拆卸设置于固定基板侧壁上并与所述固定基板的底部相抵触，所述均温板用于放置并加热待焊接的电子元器件；所述均温板沿第一方向的导热率为第一导热率，所述均温板沿第二方向的导热率为第二导热率；所述第一方向垂直第二方向，所述第二方向为固定基板的底部指向均温板的顶部的方向，所述第一导热率大于第二导热率。
[0007]通过采用上述技术方案，固定基板对发热单元起到固定和保护作用，发热单元将其他能源转化为热能，热量通过固定基板传导到均温板上，均温板对热量起到匀化传递的作用；将待焊接的电子元器件放置在均温板侧壁上，均温板对电子元器件进行加热焊接。
[0008]当热量在均温板上进行传递时，由于均温板第一方向的第一导热率大于均温板第二方向的第二导热率，且由于第二方向为固定基板指向均温板侧壁的方向，因此，当热量传递至均温板底部上时，热量在均温板底部上的传递速率大于在均温板第二方向的传递速率，因此，热量可以在均温板底部迅速蔓延从而温度分布均匀，再从均温板底部沿第二方向向均温板顶部传递，如同在均温板底部形成多个沿第二方向传递热量的“热源”，使得均温板顶部的温度分布均匀，从而均温板表面对待焊接的电子元器件进行均匀加热。
[0009]而且，发热单元、固定基板和均温板依次直接接触，采用直接接触的方式进行热传导，能够适用于真空环境中，同时均温板的均温效应不会被真空环境影响；同时，将均温板可拆卸设置在固定基板上，面对不同的工作场景和需求，直接对均温板进行拆卸更换，而不需对加热器整体进行拆除；再者，将发热单元安装在固定基板内，加热器的整体厚度为固定基板与均温板的厚度，可以显著降低加热器的厚度，得到的加热器结构紧凑厚度较小，同时可以保证均温板表面的温度均匀性。
[0010]可选的，所述均温板包括多个沿第二方向层叠设置的导热层。
[0011]通过采用上述技术方案，将多个导热层沿第二方向层叠压合，形成均温板，在第二方向上，相邻导热层之间的导热率小于任一导热层在第一方向上的导热率，从而提高导热层在第一方向上对温度的匀化。同时，可以压合不同数量导热层形成不同厚度均温板，以适应不同情况下的工作场景。
[0012]可选的，所述导热层为导热丝编织结构。
[0013]通过采用上述技术方案，导热为导热丝编织结构，而导热丝沿自身丝线方向的导热率大于垂直丝线方向的导热率，因此可以使得导热层在第一方向上的导热率更加均匀，从而提高自身的导热均匀性。
[0014]可选的，所述导热层内开设有真空腔体，所述真空腔体内容纳有导热液体。
[0015]通过采用上述技术方案，导热层位于真空腔体内封装有导热液体，导热液体位于真空腔体内与外界相隔绝，从而在真空环境中，导热液体不会受到外界环境影响。
[0016]可选的，所述均温板设置有多个，多个所述均温板沿第二方向层叠设置。
[0017]通过采用上述技术方案，设置多个均温板，将多个均温板层叠设置，能够将均温板的整体厚度增加，同时可以根据设置
[0018]同时便于对均温板整体进行更换调整。
[0019]可选的，所述均温板远离固定基板的一侧可拆卸设置有盖板，所述均温板夹持于盖板和固定基板之间。
[0020]通过采用上述技术方案，盖板安装在均温板原理固定基板的侧壁上，且均温板被夹持在盖板和固定基板之间，即，均温板与盖板直接抵触，均温板上的热量可以直接传递至盖板上。将待焊接的电子元器件放置在盖板侧壁上，盖板对均温板起到保护作用，避免在均温板上进行电子元器件的频繁放置和拿取操作对均温板表面造成损坏；同时可以在根据电子元器件的形态不同，拆卸安装具有对应工装夹具的盖板，提高电子元器件在盖板上的位置稳定性。
[0021]可选的，所述盖板的导热率小于均温板的第一导热率。
[0022]通过采用上述技术方案，盖板的导热率小于均温板的第一导热率，使得温度在均温板上的水平分布被进一步匀化，进而提高了盖板表面的温度匀化程度。
[0023]可选的，所述盖板与固定基板之间还设置有围挡，所述围挡框设在均温板周侧，且所述均温板与围挡侧壁抵触。
[0024]通过采用上述技术方案，围挡框设在均温板周侧，能够对均温板起到进一步保护作用，同时，围挡还可以调节均温板边缘的热流密度，以保持均温板边缘温度的均匀性。
[0025]本专利技术提出的一种具有各向异性均温板的平板加热器，至少包括以下一种有益效果：
[0026]1、通过在固定基板上设置均温板，且均温板的第一导热率大于第二导热率，因此当均温板进行热传导时，热量在均温板在第一方向的导热速率大于第二方向的导热速率，且由于第一方向为均温板的平面方向，因此可以使得均温板表面的温度分布均匀；
[0027]2、通过将均温板可拆卸设置在固定基板上，并且固定基板上可以层叠设置多个均温板，从而可以便捷的依据不同的工作场景对均温板进行更换，和对均温板进行数目的增减，同时加热器整体的结构紧凑，直接将固定基板与均温板接触实现热传导，有利于真空环
境中作业；
[0028]3、通过在均温板上设置盖板，盖板可以对均温板起到保护作用，且盖板的导热率低于均温板的第一导热率，因此，盖板可以对均温板表面的温度起到进一步的匀化，从而提高盖板表面的温度均匀性；在均温板周侧设置围挡，围挡可以对均温板起到进一步保护作用，并调节均温板边缘的热流密度，保持均温板边缘温度的均匀性。
附图说明
[0029]图1是本专利技术实施例1中具有各向异性均温板的平板加热器的剖面结构示意图；
[0030]图2是本专利技术实施例1中均温板的部分剖面结构示意图；
[0031]图3是本专利技术实施例1中导热层采用导热丝编织时，导热丝的纤维交织方向示意图；
[0032]图4是本专利技术实施例2中具有各向异性均温板的平板加热器的剖面结构示意图；
[0033]图5是本专利技术实施例2中均温板的部分剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板加热器，其特征在于，包括固定基板、发热单元和均温板；所述发热单元设置于所述固定基板内，所述固定基板用于固定所述发热单元，所述发热单元用于发出热量；所述均温板可拆卸设置于固定基板侧壁上并与所述固定基板的底部相抵触，所述均温板用于放置并加热待焊接的电子元器件；所述均温板沿第一方向的导热率为第一导热率，所述均温板沿第二方向的导热率为第二导热率；所述第一方向垂直第二方向，所述第二方向为固定基板的底部指向均温板的顶部的方向，所述第一导热率大于第二导热率。2.根据权利要求1所述的平板加热器，其特征在于，所述均温板包括多个沿第二方向层叠设置的导热层。3.根据权利要求2所述的平板加热器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋涛，黄占超，张兴刚，王昌飞，李来滨，
申请(专利权)人：安泊智汇半导体设备上海有限责任公司，
类型：发明
国别省市：