一种石墨烯-铜复合柔性电极制备工艺及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种石墨烯

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯
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铜复合柔性电极制备工艺及装置


[0001]本专利技术涉及石墨烯基复合材料领域，尤其涉及到一种石墨烯
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铜复合柔性电极制备工艺及装置。

技术介绍

[0002]石墨烯是一种单原子层的、碳原子晶格排布成蜂窝状的新型材料，在物理、化学和材料科学中具有重要的应用价值。由于具有独特的晶格和电子结构，石墨烯表现出了一些非常优异的性能，如高的比表面积(2630m2·
g
‑1)、高载流子迁移率(250000cm2·
V
‑1·
s
‑1)、高热导率(约为3000W
·
m
‑1·
K
‑1)、高透过率(可见光和近红外光的吸收仅为2.3％)、优异的力学性能(杨氏模量为1
×
10
12
Pa，固有强度为130GPa)、良好的化学稳定性和生物相容性等。
[0003]石墨烯的这些性质使其成为复合材料领域的一种理想的增强体，有望开发出功能多样的石墨烯基复合材料，解决传统材料在应用中面临的困难。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯
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铜复合材料的制备方法，其特征在于，在PI膜(聚酰亚胺薄膜)上涂覆CuC2O4(草酸铜)粉末层，将涂覆有CuC2O4粉末层的PI膜放置在激光下进行辐照得到石墨烯
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CuO复合材料，将石墨烯
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CuO复合材料从PI基底上剥离后置于高温炉中进行还原得到石墨烯
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铜复合材料。2.根据权利要求1所述的石墨烯
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铜复合材料的制备方法，其特征在于，激光功率为3～8W，激光频率0.2～50MHz，激光扫描速率200～1000mm/s。3.根据权利要求1所述的石墨烯
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铜复合材料的制备方法，其特征在于，PI膜表面涂敷的CuC2O4粉末层厚度为1mm，PI膜的厚度为50～250μm。4.根据权利要求2所述的石墨烯
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铜复合材料的制备方法，其特征在于，PI膜经过激光辐照形成的多孔石墨烯厚度为25～100μm。5.根据权利要求1所述的石墨烯
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铜复合材料的制备方法，其特征在于，采用的激光器为超短脉冲皮秒激光器，其中，波长为1064nm的红外波段光源，激光功率为6.5W，激光频率0.2MHz，激光扫描速度为550mm/s，激光辐照次数3，得到的石墨烯
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铜复合材料中石墨烯呈多孔形貌，孔径1～10μm。6.根据权利要求5所述的石墨烯
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铜复合材料的制备方法，其特征在于，石墨烯
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铜复合材料的抗拉强度为318Mpa，电导率为93％IACS。7.根据权利要求1所述的石墨烯

【专利技术属性】
技术研发人员：张志，朱浩，韩进财，张朝阳，徐坤，刘洋，徐佳棋，
申请(专利权)人：镇江市江苏大学工程技术研究院，
类型：发明
国别省市：