一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯，涉及柔性霓虹灯技术领域。该倒装技术无光斑的柔性霓虹灯，包括灯条主体，所述灯条主体上设置有发光体，所述灯条主体的底端设置有限位机构，所述限位机构包括：固定块、楔形块、滑动块，所述固定块横截面呈阶梯状设置，所述固定块可拆卸的安装在灯条主体的内部，所述楔形块的外端呈弧形设置。通过设置限位机构，使本装置在使用时，通过限位机构，能够在对灯条主体进行拆卸更换时，不会对灯条主体造成损坏，并且胶水不与灯条主体接触，在进行检修或者更换后能够直接安装在固定块上，且形状与初始状态一致，无需重新用胶水固定，使更换起来更加方便，节省了大量的时间。节省了大量的时间。节省了大量的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯


[0001]本技术涉及倒装技术无光斑的柔性霓虹灯
，具体为一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯。

技术介绍

[0002]LED柔性霓虹灯是一种高贵的专业线性灯光装饰产品，它看上去像普通的霓虹灯，但却能任意地进行弯曲，此产品具有抗碎和防水功能，在户内外均可使用，而柔性霓虹灯采用的倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。
[0003]现有的柔性霓虹灯通槽通过胶水将其与广告牌等区域进行固定，而在固定后当霓虹灯出现故障需要更换以及维修时，需要将整体进行扯下，而其由于与胶水固定，在扯下时会容易对霓虹灯本体造成一定的损坏，并且在重新安装时，仍需要重新经过胶水粘连，其操作过于麻烦。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯，包括灯条主体（2），所述灯条主体（2）上设置有发光体（1），其特征在于：所述灯条主体（2）的底端设置有限位机构（3），所述限位机构（3）包括：固定块（38），所述固定块（38）横截面呈阶梯状设置，所述固定块（38）可拆卸的安装在灯条主体（2）的内部；楔形块（310），所述楔形块（310）的外端呈弧形设置；滑动块（36），所述滑动块（36）的侧壁滑动连接在通槽（39）的内壁上。2.根据权利要求1所述的一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯，其特征在于：所述固定块（38）插接在通槽（39）内，所述通槽（39）开设在灯条主体（2）的内壁上，所述通槽（39）的开口出与固定块（38）的上部分相吻合。3.根据权利要求1所述的一种倒装技术无光斑的柔性霓虹灯，其特征在于：所述固定块（38）的内壁上贯穿且滑动连接有楔形块（310），所述楔形块（310）的底端固定连接在复位弹簧（312）的一端上，所述复位弹簧（312）的另一端固定连接在固定板（31...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊正国，
申请(专利权)人：深圳市科颂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：