一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元制造技术

一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，涉及宽带天线的技术领域。从顶部到底部分别包括顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。本发明专利技术通过在圆形贴片中间开缝，并在缝隙空出的空间内，不同于现有的技术手段，通过设置多对通过金属化过孔连接的微带线枝节，有效展宽了天线的工作带宽，同时不同于现有的宽带技术手段，通过枝节加载，同时有效提高了高频带外辐射抑制效果，并且在通带内实现了较好的法向增益平坦度。本发明专利技术通过加载一些结构来同时实现较宽的天线带宽、较高的高频带外辐射抑制和较好的通带内增益平坦度，从而可以很好地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元


[0001]本专利技术涉及宽带天线的
，尤其涉及毫米波频段的高频带外辐射抑制的宽带开缝圆形贴片天线单元。
[0002]
技术介绍

[0003]现有的宽带天线技术，特别是宽带毫米波天线技术，在单元实现上包括磁电偶极子天线单元、宽缝天线单元、超材料天线单元、多模贴片天线单元、加载寄生贴片的偶极子天线单元等，主要用于为无线通信乃至毫米波无线通信提供较宽的工作带宽范围，从而为信道容量的提升做铺垫，同时，较宽的工作带宽可以减小乃至消除天线加工误差对通信链路在工作频段实现可靠无线通信的不利影响。
[0004]现有的毫米波宽带天线，很多天线采用多谐振模式来展宽工作带宽，虽然实现了展宽工作带宽的效果，但是通带内的法向增益波动较大，从而会影响通信传输过程中信号强度在工作频段内的一致性，另外，考虑到现有的毫米波频段同时存在应用于卫星通信的30 GHz频段、5G毫米波通信的24.25
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29.5 GHz和37
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43.5 GHz频段、应用于下一代WIFI技术的45 GHz频段、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于从顶部到底部依次布置顶部金属层（1）、顶部基板（2）、第一中间金属层（3）、粘贴片（4）、第二中间金属层（5）、底部基板（6）、底部金属层（7）。2.根据权利要求1所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述顶部金属层（1）包括共同组成开缝圆形贴片的第一开缝圆形贴片子贴片（8）、第二开缝圆形贴片子贴片（9）、第三开缝圆形贴片子贴片（10）以及第四开缝圆形贴片子贴片（11），第一开缝圆形贴片子贴片（8）与第三开缝圆形贴片子贴片（10）沿Y轴对称布置；第二开缝圆形贴片子贴片（9）与第四开缝圆形贴片子贴片（11）沿Y轴对称布置；第一开缝圆形贴片子贴片（8）、第三开缝圆形贴片子贴片（10）分别与第二开缝圆形贴片子贴片（9）、第四开缝圆形贴片子贴片（11）沿X轴对称布置。3.根据权利要求2所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述第一开缝圆形贴片子贴片（8）、第三开缝圆形贴片子贴片（10）之间依次布置第五微带线枝节（18）、第一微带线枝节（12）、第九微带线枝节（24）；第二开缝圆形贴片子贴片（9）、第四开缝圆形贴片子贴片（11）之间依次布置第六微带线枝节（19）、第二微带线枝节（13）、第十微带线枝节（25）；第五微带线枝节（18）、第一微带线枝节（12）、第九微带线枝节（24）与第六微带线枝节（19）、第二微带线枝节（13）、第十微带线枝节（25）沿X轴对称布置。4.根据权利要求3所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在于，上述第五微带线枝节（18）上设置贯穿顶部基板（2）的第三金属化过孔（20），第一微带线枝节（12）上设置贯穿顶部基板（2）的第一金属化过孔（14），第九微带线枝节（24）上设置贯穿顶部基板（2）的第五金属化过孔（26）；第六微带线枝节（19）上设置贯穿顶部基板（2）的第四金属化过孔（21）、第二微带线枝节（13）上设置贯穿顶部基板（2）的第二金属化过孔（15）、第十微带线枝节（25）上设置贯穿顶部基板（2）的第六金属化过孔（27）。5.根据权利要求1所述的宽带开缝圆形贴片天线单元，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱袁炜，穆志弘，徐靖，
申请(专利权)人：江苏亿连通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：