复合体及层叠体制造技术

本公开文本的一个方面提供复合体，其具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物，所述复合体的绝缘击穿电压为4.5kV以上。述复合体的绝缘击穿电压为4.5kV以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合体及层叠体


[0001]本公开文本涉及复合体及层叠体。

技术介绍

[0002]在LED照明装置、车载用功率组件等电子部件中，高效地对使用时所产生的热进行散热成为了课题。针对该课题，采取了将安装电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高热传导化的方法、将电子部件或印刷布线板介由电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)安装至散热器的方法等对策。这样的绝缘层及热界面材料中，可使用由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体(散热部件)。
[0003]作为这样的复合体，以往使用了使陶瓷粉末分散于树脂中而得到的复合体。近年来，还研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如，氮化硼烧结体)中而得到的复合体(例如，专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2014/196496号

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]对于使用上述复合体将金属基板接合而得到的层叠体而言，要求例如能耐受高电压的绝缘性、热循环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.复合体，其具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于所述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物，所述复合体的绝缘击穿电压为4.5kV以上。2.层叠体，其具备第一金属基板、设置于所述第一金属基...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木敦也，井之上纱绪梨，上岛贤久，吉松亮，古贺龙士，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：