液供给机构、基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

液供给机构具有：喷嘴，其对基板喷出处理液；供给流路，其向所述喷嘴供给所述处理液；阀，其对所述供给流路中的流动进行调整；以及缓冲部，其在从所述阀朝向所述喷嘴的中途将所述处理液暂时积存在该缓冲部的内部空间中。述处理液暂时积存在该缓冲部的内部空间中。述处理液暂时积存在该缓冲部的内部空间中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液供给机构、基板处理装置以及基板处理方法


[0001]本公开涉及一种液供给机构、基板处理装置以及基板处理方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了经由供给路和喷嘴向基板供给抗蚀液的技术。在供给路中，从上游侧朝向下游侧依次设置有作为开闭阀的气动阀和回吸阀。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
139665号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的一个方式提供一种防止由于阀的动作而产生的微粒向基板附着的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式所涉及的液供给机构具有：喷嘴，其对基板喷出处理液；供给流路，其向所述喷嘴供给所述处理液；阀，其对所述供给流路中的流动进行调整；以及缓冲部，其在从所述阀朝向所述喷嘴的中途将所述处理液暂时积存在该缓冲部的内部空间中。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开的一个方式，能够防止由于阀的动作而产生的微粒向基板附着。
附图说明
[0012]图1是示出一个实施方式所涉及的基板处理装置的图。
[0013]图2是示出一个实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。
[0014]图3是示出一个实施方式所涉及的基板处理方法的时序图。
[0015]图4是示出一个实施方式所涉及的微粒的位置的图，(A)是示出步骤S2开始时的位置的图，(B)是示出步骤S2结束时的位置的图，(C)是示出图3的步骤S5的中途的位置的图。
[0016]图5是示出一个实施方式所涉及的缓冲部的状态的图，(A)是示出步骤S2中的状态的图，(B)是示出步骤S5中的状态的图。
[0017]图6是示出第一变形例所涉及的缓冲部的状态的图，(A)是示出步骤S2中的状态的图，(B)是示出步骤S5中的状态的图。
[0018]图7是示出第二变形例所涉及的缓冲部的状态的图，(A)是示出步骤S2中的状态的图，(B)是示出步骤S5中的状态的图。
[0019]图8是示出第三变形例所涉及的缓冲部的图。
[0020]图9是示出第四变形例所涉及的缓冲部的图。
[0021]图10是示出一个实施方式所涉及的回收流路和返回流路的图。
[0022]图11是示出变形例所涉及的缓冲部的图。
具体实施方式
[0023]下面参照附图来说明本公开的实施方式。此外，有时在各附图中对于相同或对应的结构标注相同的附图标记并省略说明。
[0024]首先，参照图1来说明基板处理装置1。基板处理装置1通过处理液L来对基板W进行处理。基板W例如包括硅圆晶或化合物半导体圆晶等。此外，基板W也可以是玻璃基板。基板处理装置1具备液处理单元2和控制部9。
[0025]液处理单元2具有：处理容器21，其用于收容基板W；保持盘22，其在处理容器21的内部保持基板W；旋转机构23，其使保持盘22旋转；以及液供给机构24，其对由保持盘22保持的基板W供给处理液L。
[0026]保持盘22例如使基板表面Wa朝向上方并水平地保持基板W。保持盘22在图1中是机械保持盘，但也可以是真空保持盘或静电保持盘等。
[0027]旋转机构23使保持盘22旋转。保持盘22的旋转轴22a铅垂地配置。保持盘22以使基板表面Wa的中心与保持盘22的旋转中心线一致的方式保持基板W。
[0028]液供给机构24具有用于对基板W喷出处理液L的喷嘴25。喷嘴25对由保持盘22保持的基板W喷出处理液L。喷嘴25配置在保持盘22的上方，并从上方对基板W喷出处理液L。处理液L被供给到旋转的基板表面Wa的中心，通过离心力向基板表面Wa的整个径向扩散来形成液膜。
[0029]此外，在本实施方式中向基板表面Wa供给一种处理液L，但也可以以预定的顺序对基板W供给多种处理液L。例如，作为处理液L，依次供给药液、冲洗液以及干燥液。首先，在基板表面Wa形成药液的液膜，接着，药液的液膜被替换为冲洗液的液膜，之后，冲洗液的液膜被替换为干燥液的液膜。
[0030]药液被供给到旋转的基板表面Wa的中心，通过离心力向基板表面Wa的整个径向扩散来对基板表面Wa的整体进行处理。作为药液，不被特别限定，例如能够举出DHF(稀氢氟酸)、SC
‑
1(包含氢氧化氨和过氧化氢的水溶液)、SC
‑
2(包含氯化氢和过氧化氢的水溶液)等。药液既可以是碱性的，也可以是酸性的。也可以按顺序供给多种药液，在该情况下，在第一药液的液膜的形成与第二药液的液膜的形成之间也进行冲洗液的液膜的形成。
[0031]冲洗液被供给到旋转的基板表面Wa的中心，通过离心力向基板表面Wa的整个径向扩散来冲洗残留在基板表面Wa的药液，并在基板表面Wa形成冲洗液的液膜。作为冲洗液，例如使用DIW(去离子水)等纯水。
[0032]干燥液被供给到旋转的基板表面Wa的中心，通过离心力向基板表面Wa的整个径向扩散来冲洗残留在基板表面Wa的冲洗液，并在基板表面Wa形成干燥液的液膜。作为干燥液，使用具有表面张力比冲洗液的表面张力低的干燥液。能够抑制由表面张力引起的凹凸图案的倒塌。干燥液例如是IPA(异丙醇)等有机溶剂。
[0033]在干燥液的液膜的形成之后，也可以使干燥液的供给位置从基板表面Wa的中心朝向周缘移动。在干燥液的液膜的中心形成开口，该开口从基板表面Wa的中心朝向周缘逐渐扩大。
[0034]多种处理液L既可以由多个喷嘴25喷出，也可以由同一喷嘴25喷出。
[0035]液供给机构24具有用于对喷嘴25供给处理液L的供给流路26。在供给流路26的下游端设置有喷嘴25。另外，液供给机构24例如具有开闭阀27和流量调整阀28作为对供给流
路26中的流动进行调整的阀。
[0036]当开闭阀27使供给流路26开放时，喷嘴25喷出处理液L。其流量通过流量调整阀28来控制。另一方面，当开闭阀27将供给流路26闭合时，喷嘴25停止处理液L的喷出。
[0037]流量调整阀28例如是恒压阀。通过恒压阀的处理液的流量被从电动气动调节器向恒压阀的操作端口供给的压力所控制。在供给流路26设置有流量计29，控制流量调整阀28以使得流量计29的检测值变为目标值。
[0038]开闭阀27和流量调整阀28可以一体化。将一体化的多个阀称为阀单元。此外，开闭阀27和流量调整阀28也可以单独设置，在该情况下，也可以在开闭阀27与流量调整阀28之间设置流量计29。开闭阀27、流量调整阀28以及流量计29的顺序并无特别限定。
[0039]在供给流路26中如上所述那样设置有各种阀27、28。在这些阀27、28动作时，构成阀27、28的机械要素之间发生滑动，产生图4的(A)所示的微粒P1。所产生的微粒P1与处理液L一起流动并从喷嘴25喷出。
[0040]此外，设置在供给流路26的中途的阀的数量不限定为两个，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种液供给机构，具有：喷嘴，其对基板喷出处理液；供给流路，其向所述喷嘴供给所述处理液；阀，其对所述供给流路中的流动进行调整；以及缓冲部，其在从所述阀朝向所述喷嘴的中途将所述处理液暂时积存在该缓冲部的内部空间中。2.根据权利要求1所述的液供给机构，其中，所述缓冲部的所述内部空间是圆柱形，所述缓冲部的内径比所述供给流路的内径大。3.根据权利要求1或2所述的液供给机构，其中，所述缓冲部包括用于向所述内部空间导入气体的气体导入部。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的液供给机构，其中，所述缓冲部具有用于在所述内部空间形成电场的电极。5.根据权利要求4所述的液供给机构，其中，还具有除电部，所述除电部用于将所述处理液的电荷在通过所述缓冲部之后且从所述喷嘴喷出之前去除。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的液供给机构，其中，所述缓冲部能够扩大所述内部空间的容积。7.根据权利要求6所述的液供给机构，其中，准备有多个所述缓冲部，一个所述缓冲部与其它所述缓冲部之间能够连结。8.根据权利要求6所述的液供给机构，其中，所述缓冲部包括形成所述内部空间的挠性的管、以及在所述管的周围形成减压室的壳体。9.根据权利要求1～8中的任一项所述的液供给机构，其中，在所述缓冲部具有用于调节所述处理液的温度的温度调节器。10.一种基板处理装置，具有：根据权利要求1～9中的任一项所述的液供给机构；喷嘴槽，所述喷嘴在该喷嘴槽待机；回收流路，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹口博史，中岛幹雄，大塚贵久，小宫洋司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：