基片处理装置和液更换方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够缩短处理液的更换所需时间的基片处理装置和液更换方法。本发明专利技术的一个方式的基片处理装置包括：利用以第一混合比包含药液和替换液的处理液对基片实施液处理的处理槽；使从上述处理槽内取出的上述处理液返回至上述处理槽内的循环流路；向上述处理槽内和上述循环流路内的至少任一者单独地供给上述药液和上述替换液的液供给部；以及控制装置，上述控制装置构成为在用上述替换液对上述处理槽内和上述循环流路内进行了清洗后，能够控制上述液供给部，以使得以上述替换液相对于上述药液的比例比上述第一混合比低的第二混合比供给上述药液和上述替换液。合比供给上述药液和上述替换液。合比供给上述药液和上述替换液。

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置和液更换方法


[0001]本专利技术涉及基片处理装置和液更换方法。

技术介绍

[0002]已知一种浸渍式清洗装置，其根据供给至药液处理槽的药液的供给流量和供给时间来计算各药液的总投入量，根据计算出的各药液的总投入量求取混合比而计算药液浓度(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2008
‑
306089号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供能够缩短处理液的更换所需时间的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式的基片处理装置包括：利用以第一混合比包含药液和替换液的处理液对基片实施液处理的处理槽；使从上述处理槽内取出的上述处理液返回至上述处理槽内的循环流路；向上述处理槽内和上述循环流路内的至少任一者单独地供给上述药液和上述替换液的液供给部；以及控制装置，上述控制装置构成为在用上述替换液对上述处理槽内和上述循环流路内进行了清洗后，能够控制上述液供给部，以使得以上述替换液相对于上述药液的比例比上述第一混合比低的第二混合比供给上述药液和上述替换液。
[0010]专利技术效果
[0011]依照本专利技术，能够缩短处理液的更换所需的时间。
附图说明
[0012]图1是表示实施方式的基片处理装置的一个例子的剖面图。
[0013]图2是图1的基片处理装置的另一剖面图。
[0014]图3是表示控制装置的功能结构的一个例子的图。
[0015]图4是表示调节参数的计算方法的一个例子的图。
[0016]图5是表示液更换处理的一个例子的流程图。
[0017]图6是表示控制装置的功能结构的另一个例子的图。
[0018]图7是表示调节参数的计算方法的另一个例子的图。
[0019]图8是表示液更换处理的另一个例子的流程图。
[0020]图9是表示控制装置的功能结构的又一个例子的图。
[0021]图10是表示调节参数的计算方法的又一个例子的图。
[0022]图11是表示液更换处理的又一个例子的流程图。
[0023]图12是表示对处理液的温度和H2O2浓度进行测定而得到的结果的图。
[0024]附图标记说明
[0025]1ꢀꢀꢀ
基片处理装置
[0026]2ꢀꢀꢀ
处理模块
[0027]210 处理槽
[0028]220 液供给部
[0029]241 循环流路
[0030]9ꢀꢀꢀ
控制装置
[0031]W
ꢀꢀꢀ
基片。
具体实施方式
[0032]下面，参照附图，对本专利技术的非限定性的作为例示的实施方式进行说明。在全部附图中，对相同或对应的部件或零件，标注相同或对应的附图标记，并省略重复的说明。
[0033][液更换时的处理液的药液浓度][0034]将多个基片一并浸渍在贮存了以第一混合比包含药液和去离子水(DIW)的处理液的处理槽中，利用该处理液对多个基片实施液处理的批次式基片处理装置中，利用与处理槽连接的循环流路使处理槽内的处理液循环。在该基片处理装置中，处理槽内贮存的处理液被定期地更换(下面称为“液更换处理”。)。液更换处理包括第一液更换处理和第二液更换处理。在液更换处理后，在处理槽内贮存的处理液中浸渍基片。
[0035]第一液更换处理是将处理槽内贮存的旧(当前使用中的)处理液更换为相同规格(种类、浓度等)的新处理液的处理。第一液更换处理例如在通常的运用时进行。在第一液更换处理中，首先，排出处理槽内贮存的旧处理液，接着将相同规格的新处理液供给至处理槽内，接着将供给至处理槽内的新处理液的药液浓度和温度调节成设定浓度和设定温度。在第一液更换处理中，在向处理槽内供给新处理液前的处理槽内和循环流路内，包含药液成分的液作为残液残留在其中。因此，在刚对处理槽内供给新处理液后处理槽内的处理液的药液浓度几乎不下降。其结果是，在短时间内处理液的药液浓度达到设定浓度。
[0036]第二液更换处理是排出处理槽内贮存的旧处理液并进行DIW清洗，由此将处理槽内贮存的DIW更换为新处理液的处理。关于DIW清洗，在后文说明。第二液更换处理例如在定期维护时，在第一液更换处理的实施次数达到了设定次数的情况下进行。在第二液更换处理中，首先，从处理槽内排出DIW，接着将与旧处理液相同规格的新处理液供给至处理槽内，接着将供给至处理槽内的新处理液的药液浓度和温度调节成设定浓度和设定温度。在第二液更换处理中，在向处理槽内供给新处理液前的处理槽内和循环流路内，几乎不包含药液成分的液(DIW)作为残液残留在其中。因此，当不考虑残液的量而以与旧处理液相同的药液浓度将新处理液供给至处理槽内时，在刚供给新处理液后处理槽内的处理液的药液浓度因残液而被稀释，处理槽内的处理液的药液浓度下降。其结果是，从向处理槽内供给新处理液起至处理液的药液浓度达到设定浓度为止的时间变长。尤其是，当处理槽和循环流路的容量变大时，处理槽内和循环流路内残留的残液的量变多，因此至处理液的药液浓度达到设定浓度为止的时间变得更长。
[0037]作为一个例子，说明在作为处理液贮存SC1(NH4OH/H2O2/H2O)的处理槽中，对进行
了第二液更换处理时的处理槽内的处理液的温度和处理槽内的处理液的H2O2浓度进行测定而得到的结果。
[0038]图12是表示对在第二液更换处理中以第一混合比供给NH4OH、H2O2及H2O时的处理液的温度和H2O2浓度进行测定而得到的结果的图。图12中，横轴表示时间，第一(左侧)纵轴表示处理槽内的处理液的温度，第二(右侧)纵轴表示处理槽内的处理液的H2O2浓度。
[0039]在图12中，时刻t1表示开始从处理槽内排出DIW的时刻。时刻t2表示开始向处理槽内供给新处理液(NH4OH、H2O2和H2O)的时刻。时刻t3表示刚开始向处理槽内供给新处理液后的、开始进行将被供给到处理槽内的新处理液的药液浓度和温度调节成设定浓度和设定温度的循环温度调节的时刻。时刻t4表示处理槽内的处理液的温度达到了设定温度的时刻。时刻t5表示处理槽内的处理液的药液浓度达到了设定浓度的时刻。其中，使DIW清洗在时刻t1之前完成。
[0040]如图12所示，在开始从处理槽内排出DIW的时间点(时刻t1)，H2O2浓度大致为零。认为这是因为，在时刻t1之前进行了DIW清洗，处理槽内的SC1被替换成了DIW。
[0041]接着，在开始从处理槽内排出DIW的时间点(时刻t1)起至开始向处理槽内供给新处理液的时间点(时刻t2)为止的期间中，H2O2浓度大致为零，几乎没有发生变化。认为这是因为，虽然从处理槽内排出DIW，但是DIW作为残液残留在处理槽内和循环流路内。
[0042]接着，在刚开始向处理槽内供给新处理液后的时间点(时刻t3)，H2O2浓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：利用以第一混合比包含药液和替换液的处理液对基片实施液处理的处理槽；使从所述处理槽内取出的所述处理液返回至所述处理槽内的循环流路；向所述处理槽内和所述循环流路内的至少任一者单独地供给所述药液和所述替换液的液供给部；以及控制装置，所述控制装置构成为在用所述替换液对所述处理槽内和所述循环流路内进行了清洗后，能够控制所述液供给部以使得以所述替换液相对于所述药液的比例比所述第一混合比低的第二混合比供给所述药液和所述替换液。2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制装置在用所述替换液对所述处理槽内和所述循环流路内进行了清洗后，按照在所述处理槽内和所述循环流路内残留的所述替换液的残液量设定所述第二混合比。3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：还包括排液量传感器，其对从所述处理槽内和所述循环流路内排出的所述替换液的排液量进行检测，所述控制装置构成为能够基于所述排液量传感器检测到的所述排液量来计算所述残液量。4.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：所述替换液的所述残液量是预先输入的值。5.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：所述控制装置构成为在用所述替换液对所述处理槽内和所述循环流路内进行了清洗后，能够控制所述液供给部，以使得以与所述第二混合比相应的流量比同时供给所述药液和所述替换液。6.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：包括对所述处理槽内的所述处理液的药液浓度进行检测的处理液浓度传感器，所述控制装置构成为在所述处理液浓度传感器检测到的所述处理液的药液浓度从所设定的浓度范围偏离了的情况下，控制所述液供给部以供给所述药液和所述替换液中的至少任一者，以使得所述处理液的药液浓度处于所述浓度范围内。7.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于，包括：对所述处理槽内的所述处理液的温度进行调节的温度调节器；和对所述处理槽内的所述处理液的温度进行检测的温度传感器，所述控制装置在所述温度传感器检测到的所述处理液的温度从所设定的温度范...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田健太郎，永松辰也，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：