流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法技术

一种流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法，其可将来自所述塑性流体本体的机械应力与喷射头芯片隔离。所述流体筒包括塑性流体本体，所述塑性流体本体具有前壁、与前壁相对的后壁、附接到前壁及后壁的左侧壁及右侧壁、附接到前壁及后壁且附接到左侧壁及右侧壁的底壁。管芯结合构件附接到与底壁相邻的塑性流体本体且喷射头芯片设置在管芯结合构件上，使得管芯结合构件位于底壁与喷射头芯片之间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法


[0001]本公开涉及用于流体喷射装置的流体供应筒，且具体来说，涉及流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法。

技术介绍

[0002]传统的流体筒本体通常由一种或多种塑性材料构成，半导体喷射头芯片通过管芯结合粘合剂直接附接到所述一种或多种塑性材料。由于塑性筒本体与硅半导体喷射头芯片之间的不均匀膨胀，因此在流体筒的制造及使用期间可能会发生不对准及喷射头芯片破裂。在管芯结合及使用期间，喷射头芯片上的热应力或机械应力也可能导致喷射头喷嘴的变形及喷嘴板的弯曲。尽管塑性流体筒已适用于作为墨水的水性流体，但塑性流体筒对于可能引起塑性流体筒本体肿胀的非水性流体(例如溶剂及有机液体)不是特别有用。当流体喷射头直接附接到塑性流体本体时，筒本体的肿胀会对喷射头施加应力，引起喷射头破裂及喷嘴板变形。据以，需要一种尺寸稳定的表面，所述表面具有与喷射头芯片所附接的半导体喷射头芯片的热膨胀系数或机械膨胀系数类似的热膨胀系数或机械膨胀系数。还需要一种喷射头结合表面，所述喷射头结合表面对于使用引起塑性材料肿胀的流体而言是化学稳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流体筒，其特征在于，包括：塑性流体本体，具有前壁、与所述前壁相对的后壁、附接到所述前壁及所述后壁的左侧壁及右侧壁、附接到所述前壁及所述后壁且附接到所述左侧壁及所述右侧壁的底壁；管芯结合构件，附接到与所述底壁相邻的所述塑性流体本体；以及喷射头芯片，设置在所述管芯结合构件上，其中所述管芯结合构件位于所述底壁与所述喷射头芯片之间。2.根据权利要求1所述的流体筒，其特征在于，所述管芯结合构件还包括过滤塔提升管，且所述塑性流体本体还包括围绕所述过滤塔提升管的密封件。3.根据权利要求2所述的流体筒，其特征在于，所述密封件包括设置在所述塑性流体本体中的凹槽中的o形环密封件。4.根据权利要求1所述的流体筒，其特征在于，所述管芯结合构件包括金属框架，所述金属框架具有与所述前壁相邻的前臂、与所述后壁相邻的后臂、以及附接到所述前臂及所述后臂的底部框架构件，所述底部框架构件与所述底壁相邻，其中所述塑性流体本体被按压装配到所述金属框架中。5.根据权利要求4所述的流体筒，其特征在于，所述金属框架还包括过滤塔提升管，且所述塑性流体本体还包括围绕所述滤塔提升管的密封件。6.根据权利要求4所述的流体筒，其特征在于，所述塑性流体本体包括位于所述前壁及所述后壁中的每一者上的保持突片，且所述金属框架包括设置在所述金属框架的所述前臂及所述后臂中的每一者上的保持开孔，以将所述前壁的保持突片与所述后壁的保持突片接合。7.根据权利要求1所述的流体筒，其特征在于，所述管芯结合构件还包括用于在其中附接所述喷射头芯片的芯片槽。8.根据权利要求1所述的流体筒，其特征在于，所述管芯结合构件包含选自由不锈钢、铝、钛、以及钢与钛的合金组成的群组的金属。9.根据权利要求1所述的流体筒，其特征在于，所述管芯结合构件包含耐化学腐蚀的碳填充、碳纤维填充或玻璃纤维填充的聚合材料，所述耐化学腐蚀的碳填充、碳纤维填充或玻璃纤维填充的聚合材料选自由聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚及聚四氟乙烯组成的群组。10.一种用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法，其特征在于，包括：提供塑性流体本体，所述塑性流体本体具有前壁、与所述前壁相对的后壁、附接到所述前壁及所述后壁的左侧壁及右侧壁、附接到所述前壁及所述后壁且附接到所述左侧壁及所述右侧壁的底壁；将管芯结合构件附接到与所述底壁相邻的所述塑性流体本体；以及将喷射头芯片附接到所述管芯结合构件，使得所述管芯结合构件位于所述塑性流体本体与所述喷射头芯片之间，由此将来自所述塑性流体本体的机械应力与所述喷射头芯片隔离。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治，
申请(专利权)人：船井电机株式会社，
类型：发明
国别省市：