【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热界面材料及其应用方法
[0001]本专利技术通常涉及热界面材料,更具体地,涉及可在从容器分配之后原位成形的机械适形导热材料。
技术介绍
[0002]导热材料广泛用作例如发热电子元件和散热器之间的界面,可以将过量热能从电子元件传递到热耦合散热器。此类热界面的许多设计和材料已经被广泛应用,当热界面材料和对应的热传递表面之间基本不存在空气间隙以促进从电子元件到散热器的导热传递时,获得最好性能。因此,热界面材料优选在机械结构上顺应各个部件的粗糙和不平整的传热表面。
[0003]例如,适形热界面材料包括形成基质的硅酮聚合物,该基质填充有导热颗粒,例如氧化铝、氮化铝和氮化硼。无论是在室温和/或高温下,热界面材料通常具有足够的柔韧性以顺应界面表面的不规则性。传统的界面配方在各种应用中是有用的,但在某些情况下还是存在限制。例如,某些应用经受宽的温度循环,需要在整个适用温度范围内承受机械应力和应变。暴露在室外环境中的工业和汽车电子产品需要在
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400℃至200℃的温度范围内具有长期可靠性。这些条件,在数千小时的使用寿命期间导致传统界面材料流动、破裂、流出电子封装,从而导致电子设备性能下降。
[0004]此类应用中常用的热界面材料被称为“凝胶”,它通常是混合有陶瓷粉末填料的具有低交联密度的非反应性(预固化的)硅酮。这些材料具有良好的导热性,但由于作为完全固化的硅酮粘度相对较高,因此表现出低流速。由于缺乏强度、刚度以及对电子封装中的基板缺乏粘附力,它们的长期可靠性也很差。
[0005]针对预固化 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于形成导热率为至少0.5W/m*K的导热材料的前体混合物,所述前体混合物包括:包含硅酮的第一反应物组合物;与所述第一反应物组合物起反应以形成硅氧烷的第二反应物组合物;反应抑制剂,其在低于40℃的储存温度下有效减缓所述第一反应物组合物和第二反应物组合物之间的反应速率,其中保持在所述储存温度下的所述混合物的初始粘度在14天内增加不到100%;和导热颗粒,其分散在所述第一反应物组合物和第二反应物组合物中的至少一个中。2.如权利要求1所述的前体混合物,其中所述第二反应物组合物与所述第一反应物组合物起反应以形成聚二甲基硅氧烷。3.如权利要求2所述的前体混合物,其中所述聚二甲基硅氧烷包括末端乙烯基、侧链乙烯基、末端氢化硅或侧链氢化硅。4.如权利要求1所述的前体混合物,其包括选自以下组中的反应催化剂:铂、铑、钯、锇及其络合物和有机金属化合物。5.如权利要求4所述的前体混合物,其中所述反应抑制剂包括马来酸酯、炔醇和富马酸酯中的一种或多种。6.如权利要求1所述的前体混合物,其中所述初始粘度在25℃、100s
‑1下为小于500Pa*s。7.如权利要求1所述的前体混合物,其中所述初始粘度在25℃、1.0s
‑1下为小于3500Pa*s。8.如权利要求7所述的前体混合物,其是触变性的。9.如权利要求1所述的前体混合物,其中所述导热材料是可由所述前体混合物固化的,在25℃下表现出Shore 00=5至Shore 00=90的固化硬度计硬度。10.如权利要求10所述的前体混合物,其中所述导热颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氧化锌和氮化硼中的一种或多种。11.一种用于分配可固化混合物以形成导热体的套件,所述套件包括:容器,其限定与孔口流体连通的腔室,所述可固化混合物设置在所述腔室中并且包括:包含硅酮的第一反应物组合物;与所述第一反应物组合物起反应以形成硅氧烷的第二反应物组合物;反应催化剂;反应抑制剂,其在低于40℃的温度下有效抑制所述第一反应物组合物和第二反应物组合物之间的催化反应,其中保持在低于40℃的储存温度下的所述可固化混合物的初始粘度在14天内增加不到100%;和导热颗粒,其分散在所述第一反应物组合物和第二反应物组合物中的至少一个中。12.如权利要求11所述的套件,其中所述导热体表现出至少0.5W/m*K的导热率。13.如权利要求12所述的套件,其中所述初始粘度在25℃、1.0s
‑1下为100
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3500Pa*s。14.如权利要求13所述的套件,其中所述初始粘度在25℃、100s
‑1下为50
‑
500Pa*s。15.如权利要求14所述的套件,其中所述可固化混合物可固化至Shore 00=5至Shor...
【专利技术属性】
技术研发人员:R,
申请(专利权)人:汉高股份有限及两合公司,
类型:发明
国别省市:
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