一种温度均匀分布的硅基材料混合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种温度均匀分布的硅基材料混合设备，包括机体，传热层，用于将热量均匀分布到所述机体的内部，搅拌仓设置于所述传热层的内部，提供物料混合的空间，旋转轴设置于所述搅拌仓的内部，为混合搅拌提供动力，用于搅拌物料的不规则伸展叶套设于所述旋转轴的外部，动力电机设置于所述旋转轴的外部。该装置具有搅拌仓内部各处的物料的温度相同，避免出现物料冷热不均导致的物料难以混合，进一步的使产品的质量不达标的效果。的使产品的质量不达标的效果。的使产品的质量不达标的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种温度均匀分布的硅基材料混合设备


[0001]本专利技术涉及硅基材料领域，尤其涉及一种温度均匀分布的硅基材料混合设备。

技术介绍

[0002]硅基材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料，其中包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
[0003]在硅基材料的熔融制作过程中，需要对不同的原料进行混合处理，而现有的公开号为CN112076654A的一种硅材料制备用混合调配罐，该装置包括底板，所述底板的顶端固定安装有底筒，所述底筒的两侧均固定安装有侧板，两个所述侧板的一侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块结构组成，在其运行过程中，内部的物料不能实时的与搅拌轴进行搅拌，从而降低搅拌的效率，同时当内部物料需要加热时，也不能均匀的对所有的物料进行均匀的加热。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种温度均匀分布的硅基材料混合设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种温度均匀分布的硅基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度均匀分布的硅基材料混合设备，包括机体(1)，其特征在于：传热层(2)，用于将热量均匀分布到所述机体(1)的内部；搅拌仓(3)，设置于所述传热层(2)的内部，提供物料混合的空间；旋转轴(4)，设置于所述搅拌仓(3)的内部，为混合搅拌提供动力；用于搅拌物料的不规则伸展叶(5)，套设于所述旋转轴(4)的外部；动力电机(6)，设置于所述旋转轴(4)的外部。2.根据权利要求1所述的一种温度均匀分布的硅基材料混合设备，其特征在于：所述不规则伸展叶(5)设置有三组，且均匀分布在所述旋转轴(4)的外部。3.根据权利要求1所述的一种温度均匀分布的硅基材料混合设备，其特征在于：所述不规则伸展叶(5)从所述旋转轴(4)的一端螺旋弯曲到所述旋转轴(4)的另一端。4.根据权利要求1所述的一种温度均匀分布的硅基材料混合设备，其特征在于：所述不规则伸展叶(5)的宽度大于所述旋转轴(4)的直径。5.根据权利要求1所述的一种温度均...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽阳，王伟迟，周爱芳，徐晓欣，尹婷晖，
申请(专利权)人：南京西利泰克实验科技有限公司，
类型：发明
国别省市：