固态成像装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种固态成像装置及其制造方法。固态成像装置的半导体基片与盖玻片相连，之后进行背研使厚度变小。半导体基片的第一面设有多个具有图像传感器和连接到各个图像传感器上的接触端子的单元。在接触端子的位置上，在半导体基片的底面形成多个通孔，接触端子在半导体基片的第二面上显露出来。在安装基片的互连电路图形上形成有柱状突出。当半导体基片安装到安装基片上时，柱状突出进入通孔与接触端子接触。这样，互连电路图形与图像传感器电连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有晶圆级芯片尺寸封装的固态成像装置，更具体地说，涉及一种其内含有延伸到光电转换表面的相对表面的线的固态成像装置，及一种固态成像装置的制造方法。
技术介绍
使用固态成像装置(如CCDs、CMOS型及类似物)的数码摄像机和摄像机已经得到广泛使用。而且，电子设备(个人电脑，手机、笔记本及类似物)包括具有照相功能的固态成像装置和存储器。由于固态成像装置对数码摄像机或具有照相功能的电子设备的外部尺寸具有较大影响，因此需要固态成像装置较小。为了使固态成像装置更小，使用一种封装方法叫做晶片型尺寸封装(以下称为CSP)的固态成像装置专利技术出来了(例如日本技术，公布号为08-005566)。CSP方法中，首先，在半导体晶片处理过程中，在晶片上以矩阵形式排列形成多个图像传感器。之后，进行晶片切割，将晶片切成各个具有图像传感器的裸芯片。此裸芯片安装在安装基板上，之后，通过塑料进行封装，这样就获得了固态成像装置。获得的固态成像装置与裸芯片一样或者稍大于裸芯片。而且，专利技术出了使用晶圆级芯片尺寸封装(以下称作WLCSP)的固态成像装置，其封装比CSP要小(例如，日本专利Laid-o本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态成像装置，包括：具有第一面和第二面的半导体基片，所述第一面设有多个图像传感器和连接到各个图像传感器上的多个接触端子，所述每个接触端子通过从所述半导体基片的所述第二面一侧穿过形成的所述通孔在所述第二面上显露出来；半透明组件，其叠加在所述半导体基片的所述第一面上，用于密封所述图像传感器和所述接触端子；其上安装有所述半导体基片的安装基片；和多个突起，其形成在所述半导体基片和所述安装基片中的至少一个上，用于连接所述每个通孔中的所述接触端子到所述安装基片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本清文，西田和弘，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]