本实用新型专利技术提供了一种二极管包装编带合胶装置，涉及半导体封装技术领域。所述编带合胶装置包括：安装板、驱动轮、压轮、顶紧螺栓和弹簧；安装板上安装有驱动轮、定位轴和顶紧支架；定位轴与压块的一端转动连接，压块的另一端与压轮转动连接；顶紧螺栓安装在顶紧支架上，所述弹簧设置在顶紧螺栓与压块之间；顶紧螺栓通过弹簧将压块顶向驱动轮，由于弹簧的缓冲，能够有效规避压合力度过大导致编带被压破的情况，因此调控压合力度的过程中，仅需调整顶紧螺栓的顶进长度使得编带能够合缝即可，使得驱动轮与压轮之间的压合力度在弹簧的缓冲下调控难度大幅度降低。下调控难度大幅度降低。下调控难度大幅度降低。
【技术实现步骤摘要】
二极管包装编带合胶装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种二极管包装编带合胶装置。
技术介绍
[0002]长期以来，在半导体器件制造封装领域，二极管包装编带合胶往往是通过驱动轮与压轮压制而成，合胶过程中需要合理控制驱动轮与压轮的压合力度，压合力太大会导致编带被压破，压合力太小又会导致编带不能合缝。
[0003]传统的二极管包装编带合胶装置往往是通过螺栓将压轮顶向驱动轮，压合力度的调控难度高，导致产出良品率低。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种二极管包装编带合胶装置，解决了二极管包装编带合胶装置对编带的压合力度调控难度高的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种二极管包装编带合胶装置，所述编带合胶装置包括：安装板、驱动轮、压轮、顶紧螺栓和弹簧；
[0009]所述安装板上安装有驱动轮、定位轴和顶紧支架；
[0010]所述定位轴与压块的一端转动连接，压块的另一端与压轮转动连接；
[0011]所述顶紧螺栓安装在顶紧支架上，所述弹簧设置在顶紧螺栓与压块之间。
[0012]优选的，所述驱动轮通过驱动轴与安装板轴承连接。
[0013]优选的，所述压块设置有加强筋，所述弹簧与加强筋接触，通过加强筋为压块提供顶紧力。
[0014]优选的，所述加强筋上设置有限位棒，所述限位棒插入弹簧内。
[0015]优选的，所述安装板上开设有螺纹孔，螺纹孔设置有匹配的螺栓，所述顶紧支架开设有与螺栓匹配的第一腰孔，螺栓穿过第一腰孔与螺纹孔螺纹连接。
[0016]优选的，所述顶紧支架开设有若干与顶紧螺栓匹配的第二腰孔，所述顶紧螺栓螺纹连接有第一螺母、第二螺母和第三螺母；
[0017]所述顶紧螺栓依次穿过第一螺母、第二腰孔、第二螺母和第三螺母；
[0018]所述第一螺母与第二螺母对顶紧支架进行夹持，实现顶紧螺栓与顶紧支架的连接；
[0019]所述顶紧螺栓插入弹簧内，并且弹簧与第三螺母抵触。
[0020](三)有益效果
[0021]本技术提供了一种二极管包装编带合胶装置。与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0022]本技术中，所述编带合胶装置包括：安装板、驱动轮、压轮、顶紧螺栓和弹簧；安装板上安装有驱动轮、定位轴和顶紧支架；定位轴与压块的一端转动连接，压块的另一端与压轮转动连接；顶紧螺栓安装在顶紧支架上，所述弹簧设置在顶紧螺栓与压块之间；顶紧螺栓通过弹簧将压块顶向驱动轮，由于弹簧的缓冲，能够有效规避压合力度过大导致编带被压破的情况，因此调控压合力度的过程中，仅需调整顶紧螺栓的顶进长度使得编带能够合缝即可，使得驱动轮与压轮之间的压合力度在弹簧的缓冲下调控难度大幅度降低。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例中编带合胶装置的轴测图；
[0025]图2为本技术实施例中编带合胶装置另一角度的轴测图。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本申请实施例通过提供一种二极管包装编带合胶装置，解决了二极管包装编带合胶装置对编带的压合力度调控难度高的问题。
[0028]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0029]本技术实施例中，所述编带合胶装置包括：安装板、驱动轮、压轮、顶紧螺栓和弹簧；安装板上安装有驱动轮、定位轴和顶紧支架；定位轴与压块的一端转动连接，压块的另一端与压轮转动连接；顶紧螺栓安装在顶紧支架上，所述弹簧设置在顶紧螺栓与压块之间；顶紧螺栓通过弹簧将压块顶向驱动轮，由于弹簧的缓冲，能够有效规避压合力度过大导致编带被压破的情况，因此调控压合力度的过程中，仅需调整顶紧螺栓的顶进长度使得编带能够合缝即可，使得驱动轮与压轮之间的压合力度在弹簧的缓冲下调控难度大幅度降低。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]实施例：
[0032]如图1、图2所示，本技术提供了一种二极管包装编带合胶装置，所述编带合胶装置包括：安装板10、驱动轮20、压轮30、顶紧螺栓40和弹簧50；
[0033]所述安装板10上安装有驱动轮20、定位轴31和顶紧支架41；
[0034]所述定位轴31与压块32的一端转动连接，压块32的另一端与压轮30转动连接；
[0035]所述顶紧螺栓40安装在顶紧支架41上，所述弹簧50设置在顶紧螺栓40与压块32之间。
[0036]顶紧螺栓40通过弹簧50将压块32顶向驱动轮20，由于弹簧50的缓冲，能够有效规避压合力度过大导致编带被压破的情况，因此调控压合力度的过程中，仅需调整顶紧螺栓40的顶进长度使得编带能够合缝即可，使得驱动轮20与压轮30之间的压合力度在弹簧50的缓冲下调控难度大幅度降低。
[0037]如图1、图2所示，所述驱动轮20通过驱动轴21与安装板10轴承连接，所述驱动轴21远离驱动轮20的一端与驱动电机连接，为驱动轮20转动提供动力。
[0038]如图1、图2所示，所述压块32设置有加强筋33，所述弹簧50与加强筋33接触，通过加强筋33为压块32提供顶紧力，以此加强压块32的易磨损部位，增加压块32的使用寿命。
[0039]如图1、图2所示，所述加强筋33上设置有限位棒34，所述限位棒34插入弹簧50内，防止弹簧50从加强筋33上脱落。
[0040]如图1、图2所示，所述安装板10上开设有螺纹孔，螺纹孔设置有匹配的螺栓42，所述顶紧支架41开设有与螺栓42匹配的第一腰孔43，螺栓42穿过第一腰孔43与螺纹孔螺纹连接，以此将顶紧支架41固定在安装板10上。
[0041]如图1、图2所示，所述顶紧支架41开设有若干与顶紧螺栓40匹配的第二腰孔44，所述顶紧螺栓40螺纹连接有第一螺母45、第二螺母46和第三螺母47；
[0042]所述顶紧螺栓40依次穿过第一螺母45、第二腰孔44、第二螺母46和第三螺母47；
[0043]所述第一螺母45与第二螺母46对顶紧支架41进行夹持，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二极管包装编带合胶装置，其特征在于，所述编带合胶装置包括：安装板(10)、驱动轮(20)、压轮(30)、顶紧螺栓(40)和弹簧(50)；所述安装板(10)上安装有驱动轮(20)、定位轴(31)和顶紧支架(41)；所述定位轴(31)与压块(32)的一端转动连接，压块(32)的另一端与压轮(30)转动连接；所述顶紧螺栓(40)安装在顶紧支架(41)上，所述弹簧(50)设置在顶紧螺栓(40)与压块(32)之间。2.如权利要求1所述的二极管包装编带合胶装置，其特征在于，所述驱动轮(20)通过驱动轴(21)与安装板(10)轴承连接。3.如权利要求1所述的二极管包装编带合胶装置，其特征在于，所述压块(32)设置有加强筋(33)，所述弹簧(50)与加强筋(33)接触，通过加强筋(33)为压块(32)提供顶紧力。4.如权利要求3所述的二极管包装编带合胶装置，其特征在于，所述加强筋(33)上设置有限位棒(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，汪都，杨华，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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