本实用新型专利技术提出一种半导体制冷装置，包括箱体和半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、与所述半导体制冷片的制冷端面相连的散冷器以及与所述半导体制冷片的发热端面相连的散热器；所述半导体制冷模块固定在所述箱体的顶部，所述散热器位于所述箱体的外顶部，所述散冷器位于所述箱体的内顶部；所述箱体设有排水管路，在所述散冷器的下方与所述排水管路的入口之间设有接水盘。本实用新型专利技术通过将半导体制冷模块置于箱体顶部来减小产品的整体厚度（或深度）并均衡箱体内部温度。品的整体厚度（或深度）并均衡箱体内部温度。品的整体厚度（或深度）并均衡箱体内部温度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置
[0001]本技术涉及制冷电器
，尤其是涉及一种半导体制冷装置。
技术介绍
[0002]现有采用半导体制冷片的冰箱、冷柜等制冷装置，制冷模块往往是设置在箱体背部，通常将箱体的厚度（或深度）设计成尺寸较大以满足存储容量的设计要求。
[0003]然而，对于主要是嵌入至墙壁、储物柜、浴室镜等嵌入式使用环境下的制冷装置，现有技术将制冷模块设计在箱体背部的结构，使得制冷装置的整体厚度（或深度）较大，无法满足嵌入使用的设计要求。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。本技术提出一种半导体制冷装置，通过将半导体制冷模块置于箱体顶部来减小产品的整体厚度（或深度）并均衡箱体内部温度。
[0005]本技术提出一种半导体制冷装置，包括箱体和半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、与所述半导体制冷片的制冷端面相连的散冷器以及与所述半导体制冷片的发热端面相连的散热器；所述半导体制冷模块固定在所述箱体的顶部，所述散热器位于所述箱体的外顶部，所述散冷器位于所述箱体的内顶部；在所述散冷器的下方设有接水盘。
[0006]在一些实施例中，所述箱体设有排水管路，所述接水盘自所述散冷器的下方朝向所述排水管路的入口倾斜设置。
[0007]在一些实施例中，所述箱体包括外壳、内壳和填充在所述外壳与所述内壳之间的隔热层，所述排水管路隐藏设计在所述外壳与所述内壳之间，所述排水管路的入口位于所述箱体的内侧壁。
[0008]在一些实施例中，所述箱体的顶部设有装配口，在所述装配口设有安装支架，所述半导体制冷模块通过所述安装支架固定在所述装配口内。
[0009]在一些实施例中，所述箱体的内顶部设有循环风道和位于所述循环风道内的散冷风机，所述循环风道的底侧面间隔设有进风口和出风口，所述散冷器位于所述循环风道内。
[0010]在一些实施例中，所述出风口的面积不小于所述进风口的面积。
[0011]在一些实施例中，在所述箱体内设有风道罩，所述风道罩与所述箱体的内顶部共同围合形成所述循环风道。
[0012]在一些实施例中，所述箱体的两相对内侧壁均设有层架槽，所述风道罩的两相对侧边具有装配凸缘，所述装配凸缘卡入所述层架槽内，以使所述风道罩可拆装的装配至所述箱体的内顶部。
[0013]在一些实施例中，所述接水盘设置在所述风道罩上；所述进风口和所述出风口位于所述风道罩的底侧面，且分别位于所述接水盘的两相对侧。
[0014]在一些实施例中，在所述风道罩的底侧面设有探头安装位，在所述探头安装位上固定有温度探头，所述探头安装位靠近所述进风口。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]本技术通过将半导体制冷模块置于箱体顶部，避免半导体制冷模块影响箱体的整体厚度（或深度），使得箱体能够可以设计成厚度较小以满足产品嵌入至墙壁、储物柜、浴室镜等嵌入式使用环境下的设计要求；同时，半导体制冷模块产生的冷气具有下沉的物理特性，能够述箱体的顶部快速下沉，从而使箱体内部各部分的温度更加均衡，从而提高产品的制冷性能。
附图说明
[0017]图1是半导体制冷装置第一实施例的立体结构示意图。
[0018]图2是半导体制冷装置第一实施例的内部结构示意图。
[0019]图3是图2的局部放大图。
[0020]图4是半导体制冷装置第二实施例的立体结构示意图。
[0021]图5是风道罩的立体结构示意图之一。
[0022]图6是风道罩的立体结构示意图之二。
[0023]图7是半导体制冷装置第二实施例的立体结构示意图。
[0024]图8是图7的局部放大图。
具体实施方式
[0025]为更进一步阐述本申请为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0026]本技术公开的半导体制冷装置，具体产品主要是冰箱和各式冷藏柜。本技术通过将半导体制冷模块置于箱体顶部，能够减小产品的整体厚度（或深度），既能够满足产品嵌入至墙壁、储物柜、浴室镜等嵌入式使用环境下的设计要求，同时采用半导体制冷模块顶置设计还可以更有有效保证箱体内温度均衡，有利于提高制冷性能。
[0027]第一实施例
[0028]结合图1至图3所示，半导体制冷装置包括箱体1和半导体制冷模块3，所述箱体1的一侧面设有门体2；所述半导体制冷模块3包括半导体制冷片31、与所述半导体制冷片31的制冷端面相连的散冷器32以及与所述半导体制冷片31的发热端面相连的散热器（所述散热器包括散热片33或/和加装在所述散热片33上的散热风扇34）；所述半导体制冷模块3固定在所述箱体1的顶部，所述散热器位于所述箱体1的外顶部，而所述散冷器32位于所述箱体1的内顶部。
[0029]通过将所述半导体制冷模块3固定在所述箱体1的顶部，由此至少具有如下两方面的有益技术效果：一是，所述半导体制冷模块3不会影响所述箱体1的整体厚度，使得所述箱体1可以设计成厚度（或深度）较小，满足嵌入至墙壁、储物柜、浴室镜等嵌入式使用环境下的设计要求；二是，利用所述散冷器32产生的冷气具有下沉的物理特性，冷气自所述箱体1
的顶部往下下沉从而可以使所述箱体1内部各部分的温度更加均衡，从而提高产品的制冷性能。
[0030]由于所述散冷器32位于所述箱体1的内顶部，在使用过程中容易产生冷凝水。为了避免冷凝水往下掉落到存放在所述箱体1内的冷藏物品上，本实施例还做了如下改进：在所述散冷器32的下方设有接水盘4。具体来说，所述箱体1设有排水管路13，在所述散冷器32的下方与所述排水管路13的入口之间设有接水盘4，以利用所述接水盘4承接所述散冷器32产生的冷凝水，然后由所述接水盘4将冷凝水导向至所述排水管路13排出，可以使冷藏物品上不会有冷凝水，从而提升用户的使用体验。
[0031]所述接水盘4自所述散冷器32的下方朝向所述排水管路13的入口倾斜设置。利用倾斜成斜面的所述接水盘4来提高导水能力，从而利用所述接水盘4能够将冷凝水快速导向至所述排水管路13排走，避免所述接水盘4收集的冷凝水过多而溢出往下掉落至所述箱体1内的冷藏物品上。
[0032]众所周知，为了提高所述箱体1的冷藏性能，所述箱体1包括外壳11、内壳12和填充在所述外壳11与所述内壳12之间的隔热层。所述排水管路13隐藏设计在所述外壳11与所述内壳12之间，所述排水管路13的入口位于所述箱体1的内侧壁，而所述排水管路13的出口（即排水口）位于所述箱体1的外侧壁或底部。
[0033]所述箱体1的顶部设有装配口10，在所述装配口10设有安装支架30，所述安装支架30通常隐藏设计在所述外壳11与所述内壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，包括箱体和半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、与所述半导体制冷片的制冷端面相连的散冷器以及与所述半导体制冷片的发热端面相连的散热器；其特征在于：所述半导体制冷模块固定在所述箱体的顶部，所述散热器位于所述箱体的外顶部，所述散冷器位于所述箱体的内顶部；在所述散冷器的下方设有接水盘。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述箱体设有排水管路，所述接水盘自所述散冷器的下方朝向所述排水管路的入口倾斜设置。3.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述箱体包括外壳、内壳和填充在所述外壳与所述内壳之间的隔热层，所述排水管路隐藏设计在所述外壳与所述内壳之间，所述排水管路的入口位于所述箱体的内侧壁。4.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述箱体的顶部设有装配口，在所述装配口设有安装支架，所述半导体制冷模块通过所述安装支架固定在所述装配口内。5.根据权利要求1
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4任何一项所述的半导体制冷装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞钦，王祺志，黄智豪，李治方，梁永诒，
申请(专利权)人：广东奥达信制冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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