一种小体积高压比容薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种小体积高压比容薄膜电容器，包括电容器芯体、封装外壳、引脚、金属架、外置散热体，所述封装外壳内部固定有电容器芯体，所述电容器芯体下端与封装外壳之间通过两个引脚引出，所述金属架上端紧贴电容器芯体底面设置，所述金属架下端穿过封装外壳底壁上的架穿孔，且设在封装外壳的下端外侧，所述外置散热体通过螺丝固定在金属架的最下端。本实用新型专利技术的有益效果是电容器的热量通过封装外壳内部的金属架导流到电路板背面的外置散热体上，从而解决了无法使用散热片散热的问题，避免出现被烧坏的情况，提高使用寿命。提高使用寿命。提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种小体积高压比容薄膜电容器


[0001]本技术属于电子元器件领域，尤指一种小体积高压比容薄膜电容器。

技术介绍

[0002]高压电容常用于各类高压电路中，在某些环境，电路中的高压电容往往会发热，影响其工作效果，而使得的薄膜电容往往体积较小，加上电路板的空间有限，无法使用散热片进行散热。

技术实现思路

[0003]基于上述背景中出现的问题，本技术的目的是提供一种小体积高压比容薄膜电容器，其提高了散热性，避免出现被烧坏的情况，提高使用寿命。
[0004]本技术的技术方案是：一种小体积高压比容薄膜电容器，包括电容器芯体、封装外壳、引脚、金属架、外置散热体，所述封装外壳内部固定有电容器芯体，所述电容器芯体下端与封装外壳之间通过两个引脚引出，所述金属架上端紧贴电容器芯体底面设置，所述金属架下端穿过封装外壳底壁上的架穿孔，且设在封装外壳的下端外侧，所述外置散热体通过螺丝固定在金属架的最下端。
[0005]进一步地，所述的封装外壳内部通过环氧灌封胶固定有电容器芯体。
[0006]进一步地，在封装外壳底壁上设有用于引脚穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小体积高压比容薄膜电容器，其特征在于：包括电容器芯体、封装外壳、引脚、金属架、外置散热体，所述封装外壳内部固定有电容器芯体，所述电容器芯体下端与封装外壳之间通过两个引脚引出，所述金属架上端紧贴电容器芯体底面设置，所述金属架下端穿过封装外壳底壁上的架穿孔，且设在封装外壳的下端外侧，所述外置散热体通过螺丝固定在金属架的最下端。2.根据权利要求1所述的一种小体积高压比容薄膜电容器，其特征在于：所述的封装外壳内部通过环氧灌封胶固定有电容器芯体。3.根据权利要求1所述的一种小体积高压比容薄膜电容器，其特征在于：在封装外壳底壁上设有用于引脚穿过的底孔，所述电容器芯体下端两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，吴光杰，乔水平，周福林，
申请(专利权)人：长兴立峰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：