拾音设备和音频处理系统技术方案

本发明专利技术公开一种拾音设备和音频处理系统，涉及音频设备技术领域。其中，所述拾音设备包括：外壳，所述外壳具有音腔，所述外壳的顶部开设有多个主拾音孔；控制电路板，所述控制电路板将所述音腔分隔形成上音腔室和下音腔室；第一拾音器，所述第一拾音器包括第一基板，所述第一基板设有第一麦克风，所述第一基板设于所述上音腔室，所述主拾音孔朝向所述第一麦克风；以及第二拾音器，所述第二拾音器包括第二基板，所述第二基板设有第二麦克风，所述第二基板设于所述下音腔室，所述第二麦克风背离所述主拾音孔。本拾音设备具有承载声音接收/处理控制组件和增加声音还原效果的功能。本发明专利技术还提出一种音频处理系统。还提出一种音频处理系统。还提出一种音频处理系统。

【技术实现步骤摘要】
拾音设备和音频处理系统


[0001]本专利技术涉及音频设备
，特别涉及一种拾音设备和应用所述拾音设备的音频处理系统。

技术介绍

[0002]现有技术中，在理论和实验中，使用具有声音获取模块、滤波模块、声音对比/调整/处理模块等其他功能模块的控制组件（控制电路板），控制组件根据编程手段，获取两个拾音器（即两个麦克风，或每个拾音器是由多个麦克风组成的麦克风阵列）接收到的音频信号，并对两该音频信号进行提取、滤波、解析、对比和差值处理等一系列声音信号处理方法，以解决降噪或是消除回声问题，使声音得到更真实和准确的还原。通常情况下，两个拾音器分别为一主，一辅助，即，主拾音器主要用于收集原声（则控制组件获取和处理主拾音器接收的第一音频信号），辅助拾音器收集到的原声有杂音、回声或是延迟（则控制组件获取和处理辅助拾音器接收的第二音频信号），因此可通过滤波、差值处理等手段得到原声。
[0003]当然，为使声音得到良好的还原效果，也不光仅依靠上述方法实现，实际应用中，还需有适用于承载上述控制组件和拾音器的硬件结构，并有助于使声音得到更真实和准确的还原，但现有技术中并未提出。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种拾音设备，旨在解决具有承载声音接收/处理控制组件和增加声音还原效果功能的硬件结构的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的拾音设备，包括：外壳，所述外壳具有音腔，所述外壳的顶部开设有多个主拾音孔，所述主拾音孔与所述音腔相连通，所述外壳为金属材质，所述金属材质的密度为6.6kg/m
³
至7.9kg/m
³
；控制组件，所述控制组件包括控制电路板，所述控制电路板安装于所述音腔的内部，在高度方向上，所述控制电路板将所述音腔分隔形成上音腔室和下音腔室；第一拾音器，所述第一拾音器包括第一基板，所述第一基板设有第一麦克风，所述第一基板设于所述上音腔室并与所述控制电路板电性连接，所述主拾音孔朝向所述第一麦克风；以及第二拾音器，所述第二拾音器包括第二基板，所述第二基板设有第二麦克风，所述第二基板设于所述下音腔室并与所述控制电路板电性连接，所述第二麦克风背离所述主拾音孔。
[0006]可选地，所述第一麦克风和所述第二麦克风为全指向麦克风。
[0007]可选地，所述第一麦克风有多个，且呈预设阵列形状分布于所述第一基板，所述主拾音孔与所述第一麦克风一一对应；所述第二麦克风有多个，且呈预设阵列形状分布于所述第二基板。
[0008]可选地，所述外壳的顶部还开设有多个辅拾音孔，多个所述辅拾音孔对应一个所
述主拾音孔的周向方向分布。
[0009]可选地，所述外壳的顶部开设有与所述音腔相连通的开口，所述开口朝向所述第一麦克风，所述开口处可拆卸式设有盖板，所述主拾音孔和所述辅拾音孔开设于所述盖板的表面；所述盖板为所述金属材质或木质。
[0010]可选地，所述音腔的横截面形状为圆形。
[0011]可选地，所述金属材质为钢铁。
[0012]可选地，所述外壳设有通讯接口，所述通讯接口与所述控制电路板电性连接。
[0013]可选地，所述外壳的表面包覆有绝缘材料层，所述绝缘材料层的表面开设有散热孔。
[0014]本专利技术还提出一种音频处理系统，包括所述的拾音设备。
[0015]本专利技术技术方案中，第一拾音器设置在上音腔室中，主拾音孔朝向第一拾音器，则第一拾音器主要用于收集外界传递进音腔中的原声并生成第一音频信号；第二拾音器设置在下音腔室中，背离上音腔室，增加了声音的传导距离，另一方面，上音腔室与下音腔室由控制电路板相分隔，下音腔室相对密闭，会使第二拾音器收集到的原生有杂音、回声或是延迟，第二拾音器生成第二音频信号，控制组件可用于获取并处理第一音频信号和第二音频信号。在高密度（金属材质的密度为6.6kg/m
³
至7.9kg/m
³
）金属外壳中，声音导致的外壳的震动幅度小，能够有效控制和减少谐振的产生，使声音得到更真实和准确的还原。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术拾音设备一实施例的爆炸结构示意图；图2为本专利技术拾音设备一实施例的组装结构示意图；图3为本专利技术拾音设备一实施例在另一视角下的组装结构示意图。
[0018]附图标号说明：名称标号名称标号外壳1控制电路板15上音腔室11第一基板16下音腔室12第一麦克风161隔板13第二基板17通孔131第二麦克风171螺钉孔132通讯接口18盖板14绝缘材料层19主拾音孔141散热孔191辅拾音孔142
ꢀꢀ
本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0022]如图1和图2所示。在本专利技术实施例中，该拾音设备，包括：外壳1，所述外壳1具有音腔，所述外壳1的顶部开设有多个主拾音孔141，所述主拾音孔141与所述音腔相连通，所述外壳1为金属材质，所述金属材质的密度为6.6kg/m
³
至7.9kg/m
³
；控制组件，所述控制组件包括控制电路板15，所述控制电路板15安装于所述音腔的内部，在高度方向上，所述控制电路板15将所述音腔分隔形成上音腔室11和下音腔室12；第一拾音器，所述第一拾音器包括第一基板16，所述第一基板16设有第一麦克风161，所述第一基板16设于所述上音腔室11并与所述控制电路板15电性连接，所述主拾音孔141朝向所述第一麦克风161；以及第二拾音器，所述第二拾音器包括第二基板17，所述第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拾音设备，其特征在于，包括：外壳，所述外壳具有音腔，所述外壳的顶部开设有多个主拾音孔，所述主拾音孔与所述音腔相连通，所述外壳为金属材质，所述金属材质的密度为6.6kg/m
³
至7.9kg/m
³
；控制组件，所述控制组件包括控制电路板，所述控制电路板安装于所述音腔的内部，在高度方向上，所述控制电路板将所述音腔分隔形成上音腔室和下音腔室；第一拾音器，所述第一拾音器包括第一基板，所述第一基板设有第一麦克风，所述第一基板设于所述上音腔室并与所述控制电路板电性连接，所述主拾音孔朝向所述第一麦克风；以及第二拾音器，所述第二拾音器包括第二基板，所述第二基板设有第二麦克风，所述第二基板设于所述下音腔室并与所述控制电路板电性连接，所述第二麦克风背离所述主拾音孔。2.根据权利要求1所述的拾音设备，其特征在于，所述第一麦克风和所述第二麦克风为全指向麦克风。3.根据权利要求1所述的拾音设备，其特征在于，所述第一麦克风有多个，且呈预设阵列形状分布于所述第一基板，所述主拾音孔与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，张华阶，
申请(专利权)人：贝拉技术服务北京有限公司，
类型：发明
国别省市：