耳机制造技术

本申请公开了一种耳机，涉及穿戴设备技术领域。耳机包括外壳、低频发声模组和高频发声单体，外壳具有第一收容空间；低频发声模组包括支架和低频发声单体，支架设置于外壳内并将第一收容空间分隔为第一腔室和第二腔室，支架具有第二收容空间和第一通孔，至少部分低频发声单体收容于支架内，低频发声单体的低频振膜将第二收容空间分隔为前腔和后腔，第一通孔连通前腔和第一腔室；高频发声单体固定于低频发声模组并收容于第一腔室，外壳具有与第一腔室连通的出音孔，高频发声单体的高频振膜位于高频发声单体远离低频发声模组的一端。频发声单体远离低频发声模组的一端。频发声单体远离低频发声模组的一端。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本申请属于电声转换
，具体涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]相关技术中，为了提高耳机由声学性能，常常在耳机外壳中设置多个发声单体。为了降低多个发声单体整体占用空间，常常设置多个发声单体共用部分磁路系统，从而导致多个发声单体的振膜的振动过程相互影响，影响了音频重放效果。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种耳机，至少解决耳机中多个发声单体的振膜振动过程相互影响，导致耳机音频重放效果不佳的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种耳机，包括：
[0006]外壳，具有第一收容空间；
[0007]低频发声模组，包括支架和低频发声单体，支架设置于外壳内并将第一收容空间分隔为第一腔室和第二腔室，支架具有第二收容空间和第一通孔，低频发声单体收容于支架内，低频发声单体的低频振膜将第二收容空间分隔为前腔和后腔，第一通孔连通前腔和第一腔室；
[0008]高频发声单体，固定于低频发声模组并收容于第一腔室，外壳具有与第一腔室连通的出音孔，高频发声单体的高频振膜位于高频发声单体远离低频发声模组的一端。
[0009]在本申请提供的耳机中，通过设置低频发声单体和高频发声单体，从而可实现全频播放效果；通过将高频发声单体的振膜设置在第一腔室，将低频发声单体的振膜设置在第二收容空间内，在一定程度上避免或减小低频振膜的振动与高频振膜的振动相互干扰；通过设置第一通孔连通前腔和第一腔室，从而使得低频振膜产生的声波可以通过前腔、第一通孔、第一腔室和出音孔向外部传播。
[0010]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0011]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0012]图1是根据本申请的耳机的实施例的剖面结构示意图；
[0013]图2是根据本申请的耳机的实施例的拆解结构示意图；
[0014]图3是根据本申请的低频发声模组和高频发声单体的实施例的立体结构示意图；
[0015]图4是图3所示的低频发声模组和高频发声单体沿A
‑
A线的剖面结构示意图；
[0016]图5是图3所示的低频发声模组和高频发声单体沿B
‑
B线的剖面结构示意图；
[0017]图6是根据本申请的低频发声模组的实施例的立体结构示意图；
[0018]图7是图6所示的低频发声模组沿C
‑
C线的剖面结构示意图；
[0019]图8是根据本申请的低频发声模组的拆解结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0022]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0023]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0024]下面结合图1至图8描述根据本申请实施例的耳机。
[0025]如图1至图4所示，本申请实施例提供一种耳机100，该耳机100包括：外壳1、低频发声模组2和高频发声单体3，外壳1具有第一收容空间；低频发声模组2包括支架21和低频发声单体22，支架21设置于外壳1内并将第一收容空间分隔为第一腔室10和第二腔室20，支架21具有第二收容空间和第一通孔23，低频发声单体22收容于支架21内，低频发声单体22的低频振膜221将第二收容空间分隔为前腔30和后腔40，第一通孔23连通前腔30和第一腔室10；高频发声单体3固定于低频发声模组2并收容于第一腔室10，外壳1具有与第一腔室10连通的出音孔13，高频发声单体3的高频振膜31位于高频发声单体3远离低频发声模组2的一端。
[0026]该耳机100具体可以是入耳式耳机、耳塞式耳机等形式的耳机。外壳1可以包括前壳11和后壳12，两者盖合形成第一收容空间。低频发声单体22和高频发声单体3均为可以将电信号转变为声信号的换能器件。本申请提供的低频发声单体22和高频发声单体3可以为动圈式发声单体、电容式发声单体、电磁式发声单体、或压电式发声单体等，本领域技术人员可以根据需要进行选择。可选地，低频发声单体22和高频发声单体3均为动圈式发声单体，动圈式发声单体包括具有磁间隙的磁路系统、设置于磁间隙的音圈、以及固设于音圈上
的振膜，在磁路系统产生的磁场作用下，音圈通电后发生振动，从而带动振膜振动发声。在本申请中，低频发声单体22更适于实现低频声效，高频发声单体3更适于实现高频声效，低频发声单体22中的“低频”与高频发声单体3中的“高频”仅低频发声单体22与高频发声单体3相较而言，本申请并不限定低频发声单体22与高频发声单体3的发声频率。
[0027]支架21可以与外壳1固定，以使低频发声单体22可以通过支架21固定在外壳1内。高频发声单体3可以通过与支架21连接或与低频发声单体22连接，以固定在外壳1内。例如图2所示实施例中，高频发声单体3与低频发声单体22连接，低频发声单体22与支架21连接。
[0028]前述的出音孔13用于将低频发声单体22或高频发声单体3发出的声波向外传播，该出音孔13可以设置于前壳11。用户佩戴耳机100时，出音孔13可以朝向用户耳道传播声波。高频发声单体3收容于收容于第一腔室10，并且高频发声单体3的高频振膜31位于高频发声单体3远离低频发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：外壳，具有第一收容空间；低频发声模组，包括支架和低频发声单体，所述支架设置于所述外壳内并将所述第一收容空间分隔为第一腔室和第二腔室，所述支架具有第二收容空间和第一通孔，至少部分所述低频发声单体收容于所述支架内，所述低频发声单体的低频振膜将所述第二收容空间分隔为前腔和后腔，所述第一通孔连通所述前腔和所述第一腔室；高频发声单体，固定于所述低频发声模组并收容于所述第一腔室，所述外壳具有与所述第一腔室连通的出音孔，所述高频发声单体的高频振膜位于所述高频发声单体远离所述低频发声模组的一端。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述低频振膜设置于所述低频发声单体远离高频发声单体一侧。3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述支架包括盖体和壳体，所述盖体盖设于所述壳体上，以合围形成所述第二收容空间，所述第一通孔设置于所述盖体上，所述低频发声单体的盆架与所述盖体连接，所述低频振膜固定于所述盆架上，所述低频振膜和所述盆架合围形成所述后腔，所述低频振膜、所述盆架、所述盖体和所述壳体合围形成所述前腔。4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述支架还具有连通通道，所述连通通道连通所述后腔和所述第二腔室。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述壳体具有连通所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海彬，曹惠娴，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：