耳机制造技术

本申请公开了一种耳机，涉及穿戴设备技术领域。耳机包括外壳、低频发声模组和高频发声单体，外壳具有第一收容空间；低频发声模组包括支架和低频发声单体，支架设置于外壳内并将第一收容空间分隔为第一腔室和第二腔室，支架具有第二收容空间和第一通孔，至少部分低频发声单体收容于支架内，低频发声单体的低频振膜将第二收容空间分隔为前腔和后腔，第一通孔连通前腔和第一腔室；高频发声单体固定于低频发声模组并收容于第一腔室，外壳具有与第一腔室连通的出音孔，高频发声单体的高频振膜位于高频发声单体远离低频发声模组的一端。频发声单体远离低频发声模组的一端。频发声单体远离低频发声模组的一端。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本申请属于电声转换
，具体涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]相关技术中，为了提高耳机由声学性能，常常在耳机外壳中设置多个发声单体。为了降低多个发声单体整体占用空间，常常设置多个发声单体共用部分磁路系统，从而导致多个发声单体的振膜的振动过程相互影响，影响了音频重放效果。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种耳机，至少解决耳机中多个发声单体的振膜振动过程相互影响，导致耳机音频重放效果不佳的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种耳机，包括：
[0006]外壳，具有第一收容空间；
[0007]低频发声模组，包括支架和低频发声单体，支架设置于外壳内并将第一收容空间分隔为第一腔室和第二腔室，支架具有第二收容空间和第一通孔，低频发声单体收容于支架内，低频发声单体的低频振膜将第二收容空间分隔为前腔和后腔，第一通孔连通前腔和第一腔室；
[0008]高频发声单体，固定于低频发声模组并收容于第一腔室，外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：外壳，具有第一收容空间；低频发声模组，包括支架和低频发声单体，所述支架设置于所述外壳内并将所述第一收容空间分隔为第一腔室和第二腔室，所述支架具有第二收容空间和第一通孔，至少部分所述低频发声单体收容于所述支架内，所述低频发声单体的低频振膜将所述第二收容空间分隔为前腔和后腔，所述第一通孔连通所述前腔和所述第一腔室；高频发声单体，固定于所述低频发声模组并收容于所述第一腔室，所述外壳具有与所述第一腔室连通的出音孔，所述高频发声单体的高频振膜位于所述高频发声单体远离所述低频发声模组的一端。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述低频振膜设置于所述低频发声单体远离高频发声单体一侧。3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述支架包括盖体和壳体，所述盖体盖设于所述壳体上，以合围形成所述第二收容空间，所述第一通孔设置于所述盖体上，所述低频发声单体的盆架与所述盖体连接，所述低频振膜固定于所述盆架上，所述低频振膜和所述盆架合围形成所述后腔，所述低频振膜、所述盆架、所述盖体和所述壳体合围形成所述前腔。4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述支架还具有连通通道，所述连通通道连通所述后腔和所述第二腔室。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述壳体具有连通所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海彬，曹惠娴，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：