一种定量分析锡光剂浓度方法技术

本发明专利技术涉及线路板生产制造技术领域，具体涉及一种定量分析锡光剂浓度方法，包括以下步骤：S1、提供霍尔槽；将霍尔槽的直角面设置为阳极侧，将霍尔槽的倾斜面设置为阴极侧；S2、将黄铜片放置在霍尔槽的阴极侧；将纯锡片放置在霍尔槽的阳极侧；S3、将阳极侧与阴极侧接通外部的电源；S4、经过时间t后测量阴极侧发黑区域的宽度；S5、根据阴极侧发黑区域的宽度计算锡光剂的浓度。本发明专利技术通过在霍尔槽中放置黄铜片，在通电之后，受到电流密度以及锡光剂浓度的影响，霍尔槽内的锡面结晶细密程度不一致，从而使得霍尔槽的阴极侧发黑，通过测量阴极侧发黑区域的宽度，即可以计算锡光剂的浓度，简单快捷，便于用户测量锡光剂的浓度。便于用户测量锡光剂的浓度。便于用户测量锡光剂的浓度。

【技术实现步骤摘要】
一种定量分析锡光剂浓度方法


[0001]本专利技术涉及线路板生产制造
，具体涉及一种定量分析锡光剂浓度方法。

技术介绍

[0002]随着信息产业的迅速发展，对电子元器件、半导体、印刷线路板的可焊性镀锡的需求量大幅增加。锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。
[0003]镀锡光亮剂分为有机和无机两类，有机光亮利有礁化蓖麻油、亚硫酸盐纸浆液、糊精、蔡酚磺酸等，它们可以提高阴极极化作用和分散能力，使镀层结晶细致有光泽，并能掩蔽金属杂质，无机光亮剂有硫酸镍或钻盐，常用的硫酸镍可以改善镀层的物理性质，增强光泽，但光亮剂不可过量，以免镀层发脆和起泡。
[0004]在线路板上使用镀锡光亮剂的时候，需要针对不同的线路板使用不同浓度的镀锡光亮剂，当镀锡光亮剂的浓度标签掉落，或者自主重新配置镀锡光亮剂的时候，用户难以快速确认镀锡光亮剂的浓度。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种定量分析锡光剂浓度方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定量分析锡光剂浓度方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、提供霍尔槽；将霍尔槽的直角面(1)设置为阳极侧，将霍尔槽的倾斜面(2)设置为阴极侧；S2、将黄铜片放置在霍尔槽的阴极侧；将纯锡片放置在霍尔槽的阳极侧；S3、将阳极侧与阴极侧接通外部的电源；S4、经过时间t后测量阴极侧发黑区域的宽度；S5、根据阴极侧发黑区域的宽度计算锡光剂的浓度。2.根据权利要求1所述的一种定量分析锡光剂浓度方法，其特征在于：在步骤S3中，外部的电源的电流为3A。3.根据权利要求1所述的一种定量分析锡光剂浓度方法，其特征在于：在步骤S4中，时间t为1min。4.根据权利要求1所述的一种定量分析锡光剂浓度方法，其特征在于：在步骤S1与步骤S2之间，还包括以下步骤：将黄铜片放置于8
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10％的硫酸溶液中，经过活化时间1
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2min后取出，并且通过蒸馏水进行冲洗。5.根据权利要求1所述的一种定量分析锡光剂浓度方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，吴源晓，赵波吉，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：