麦克风安装座、密封结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种麦克风安装座、密封结构及电子设备，用以解决现有技术中的基于制造难度和制造成本均比较高的密封管，经过复杂装配工艺形成密封导音腔体的缺陷。该麦克风安装座包括粘贴件、安装座本体；其中，安装座本体包括第一PCB限位块、第二PCB限位块、开设有导音孔的PCB支撑块及包覆固定在PCB支撑块和第一PCB限位块外周的支撑凸块；支撑凸块由弹性体材料制成，支撑凸块开设有与导音孔相连通的类U型导音盲槽；由该麦克风安装座形成的麦克风密封结构直接基于支撑凸块及其上开设的类U型导音盲槽形成密封的类U型导音腔体，进而在不使用密封管的情况下，直接基于密封的类U型导音腔体实现声音信号的高质量传播。U型导音腔体实现声音信号的高质量传播。U型导音腔体实现声音信号的高质量传播。

【技术实现步骤摘要】
麦克风安装座、密封结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种麦克风安装座、密封结构及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备(例如手机、平板电脑、智能手表、音响)通过麦克风(Microphone，Mic)将声音信号转换音频信号的过程为：声音信号从电子设备外壳上的收音孔进入，经导音腔体传播到麦克风的拾音孔，麦克风将声音信号的振动录制成电音频信号。经麦克风录制的电音频信号的质量直接关系到用户的电子设备使用体验。
[0003]麦克风捕获的声音信号的信号质量与声音信号传播过程中的损耗有关。为了降低声音信号传播过程中的损耗，本领域的研究人员，通常采用密封管，例如钢管，构建从电子设备外壳收音孔到麦克风拾音孔的密封导音腔体，将声音信号的传播限定为密封管道内的传播。
[0004]然而，专利技术人在实现本技术实施例中的技术方案的过程中发现，现有的电子设备的麦克风密封结构至少存在如下技术问题：
[0005]在电子设备小型化的应用背景下，用于电子设备麦克风的密封管为独立部件且尺寸很小，不论制造难度还是制造成本均比较高。此外，需要通过微组装工艺将其装配到麦克风安装座上，且要通过焊盘或者通过磁力密封后才能形成密封的导音腔体。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种麦克风安装座、密封结构及电子设备，用以解决现有技术中的基于制造难度和制造成本均比较高的密封管，经过复杂装配工艺形成密封导音腔体的缺陷。本技术实施例的麦克风安装座通过在由弹性体材料制成的支撑凸块上开设类U型导音盲槽，从而由该麦克风安装座结合电子设备外壳壳体形成的类U型导音腔体为密封性能良好的导音腔体，进而可在不使用密封管的情况下，直接基于密封的类U型导音腔体实现声音信号的高质量传播。
[0007]为了实现上述目的，本技术实施例中采用的技术方案如下：
[0008]第一方面，本技术实施例中提供一种麦克风安装座，应用于电子设备的麦克风密封结构；包括：
[0009]安装座本体，所述安装座本体用于将麦克风本体安装在所述电子设备的PCB板上；所述安装座本体包括开设有导音孔的PCB支撑块，固定设置在所述PCB支撑块一侧面的第二PCB限位块，固定设置在所述PCB支撑块另一侧面且与所述第二PCB限位块固定连接的第一PCB限位块，包覆固定在PCB支撑块和第一PCB限位块外周的支撑凸块；所述支撑凸块由弹性体材料制成，所述支撑凸块开设有类U型导音盲槽，所述类U型导音盲槽与所述导音孔相连通；
[0010]粘贴件，所述粘贴件具有与所述PCB支撑块相配合的结构，所述粘贴件的下底面能
够粘贴固定在所述PCB支撑块上，且所述导音孔未被覆盖到，所述粘贴件的上表面能够粘贴固定PCB板；
[0011]当所述麦克风本体通过所述安装座本体设置在所述电子设备的PCB板上时，所述支撑凸块与所述电子设备的外壳壳体密封连接，所述类U型导音盲槽被密封成类U型导音腔体；所述外壳壳体上的收音孔通过所述类U型导音腔体及所述导音孔与所述麦克风本体的拾音孔相连通。
[0012]可选地，所述安装座本体为一体成型结构。
[0013]可选地，所述粘贴件为具有与所述导音孔相适配的通孔的块状双面胶。
[0014]可选地，所述类U型导音盲槽为短边具有弧度的等边梯形结构。
[0015]第二方面，本技术实施例中提供一种麦克风密封结构，应用于电子设备；包括；
[0016]外壳壳体，所述外壳壳体上开设有收音孔；
[0017]麦克风安装座，所述麦克风安装座包括安装座本体、粘贴件；
[0018]所述安装座本体包括开设有导音孔的PCB支撑块，固定设置在所述PCB支撑块一侧面的第二PCB限位块，固定设置在所述PCB支撑块另一侧面且与所述第二PCB限位块固定连接的第一PCB限位块，包覆固定在PCB支撑块和第一PCB限位块外周的支撑凸块；所述支撑凸块由弹性体材料制成，所述支撑凸块开设有类U型导音盲槽，所述类U型导音盲槽与所述导音孔相连通；
[0019]所述粘贴件具有与所述PCB支撑块相配合的结构，所述粘贴件的下底面粘贴固定在所述PCB支撑块上且所述导音孔未被覆盖到；
[0020]PCB板，所述PCB板通过所述安装座本体设置在所述外壳壳体内；其中，所述PCB板的相邻侧面分别与所述第一PCB限位块、所述第二PCB限位块接触，所述PCB板的底面通过所述粘贴件的上表面粘贴固定在所述PCB支撑块上；
[0021]所述安装座本体设置在所述收音孔内侧的所述外壳壳体内，所述支撑凸块与所述外壳壳体接触的部分均密封连接，所述类U型导音盲槽被密封成类U型导音腔体；所述收音孔通过所述类U型导音腔体及所述导音孔与集成在所述PCB板上的麦克风本体的拾音孔相连通。
[0022]可选地，在所述麦克风安装座相对侧的所述外壳壳体的内壁上固定设置有PCB限位凸块，所述PCB限位凸块通过所述PCB板将所述第一PCB限位块抵实在所述外壳壳体的内壁上。
[0023]可选地，所述安装座本体为一体成型结构。
[0024]可选地，所述粘贴件为具有与所述导音孔相适配的通孔的块状双面胶。
[0025]可选地，所述类U型导音盲槽为短边具有弧度的等边梯形结构。
[0026]第三方面，本技术实施例中提供一种电子设备，所述电子设备包括前述麦克风密封结构。
[0027]基于上述技术方案，本技术实施例中的麦克风安装座、密封结构及电子设备，本技术实施例通过将安装座本体的底部设计成开设有类U型导音盲槽的支撑凸块结构，且支撑凸块由可用作密封用途的弹性体材料制成，以致由安装座本体结合电子设备外壳壳体形成的麦克风密封结构的类U型导音腔体具有良好的密封性能，该类U型导音腔体能
够实现声音信号的高质量传播。如此，在不涉及制造难度和制造成本均比较高的密封管，也不需要进行复杂装配的情况下，仅需将安装座本体的底部设计成开设有类U型导音盲槽的支撑凸块结构，再结合电子设备外壳壳体就能形成密封性能良好的导音腔体，实现声音信号的高质量传播。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1示出了本技术实施例中的麦克风安装座的示意性爆炸图；
[0030]图2示出了本技术实施例中的麦克风安装座的示意性背面结构图；
[0031]图3示出了本技术实施例中的麦克风密封结构的示意性结构图；
[0032]图4示出了本技术实施例中的麦克风密封结构中的麦克风安装座与印制电路板的示意性正面结构图；
[0033]图5示出了本技术实施例中的麦克风密封结构中的麦克风安装座与印制电路板的示意性背面结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.麦克风安装座，应用于电子设备的麦克风密封结构；其特征在于，包括：安装座本体(100)，所述安装座本体(100)用于将麦克风本体安装在所述电子设备的PCB板上；所述安装座本体(100)包括开设有导音孔(111)的PCB支撑块(110)，固定设置在所述PCB支撑块(110)一侧面的第二PCB限位块(140)，固定设置在所述PCB支撑块(110)另一侧面且与所述第二PCB限位块(140)固定连接的第一PCB限位块(120)，包覆固定在PCB支撑块(110)和第一PCB限位块(120)外周的支撑凸块(130)；所述支撑凸块(130)由弹性体材料制成，所述支撑凸块(130)开设有类U型导音盲槽(131)，所述类U型导音盲槽(131)与所述导音孔(111)相连通；粘贴件(200)，所述粘贴件(200)具有与所述PCB支撑块(110)相配合的结构，所述粘贴件(200)的下底面能够粘贴固定在所述PCB支撑块(110)上，且所述导音孔(111)未被覆盖到，所述粘贴件(200)的上表面能够粘贴固定PCB板；当所述麦克风本体通过所述安装座本体(100)设置在所述电子设备的PCB板上时，所述支撑凸块(110)与所述电子设备的外壳壳体密封连接，所述类U型导音盲槽(131)被密封成类U型导音腔体；所述外壳壳体上的收音孔通过所述类U型导音腔体及所述导音孔(111)与所述麦克风本体的拾音孔相连通。2.根据权利要求1所述的麦克风安装座，其特征在于，所述安装座本体(100)为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的麦克风安装座，其特征在于，所述粘贴件(200)为具有与所述导音孔(111)相适配的通孔的块状双面胶。4.根据权利要求1～3任一项所述的麦克风安装座，其特征在于，所述类U型导音盲槽(131)为短边具有弧度的等边梯形结构。5.麦克风密封结构，应用于电子设备；其特征在于，包括；外壳壳体(300)，所述外壳壳体(300)上开设有收音孔(310)；麦克风安装座，所述麦克风安装座包括安装座本体(100)、粘贴件(200)；所述安装座本体包括开设有导音孔(111)的PCB支撑块(110)，固定设置在所述PCB支撑块(110)一侧面的第二PCB限位块(140)，固定设置在所述PCB支...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳廷军，
申请(专利权)人：成都旭光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：