一种元器件焊接设备及其工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种元器件焊接设备及其工艺，涉及元器件焊接技术领域，该元器件焊接设备，包括焊接平台，焊接平台的上设置有用于输送元器件的输送带，焊接平台的上方设置有移动机构，移动机构上安装有用于固定元器件的固定组件；固定组件包括呈块状结构的固定块，固定块的侧面开设有用于安装固定元器件的安装槽，固定块还开设有弧形槽，弧形槽将第一腔槽与第二腔槽连通，固定块位于安装槽的两侧开设有与第一腔槽连通的滑槽，滑槽内设置有用于将元器件夹紧固定的夹紧组件，固定块位于气孔的下方开设有与气孔连通的贯穿槽，贯穿槽内滑动设置有顶杆组件，本发明专利技术大大提高焊接的质量，尽量减少虚焊现象出现。减少虚焊现象出现。减少虚焊现象出现。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件焊接设备及其工艺


[0001]本专利技术涉及元器件焊接设备
，具体涉及一种元器件焊接设备及其工艺。

技术介绍

[0002]元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
[0003]例如公开号CN108436218A的专利技术公开了半自动元器件焊接设备，涉及焊接
，解决了常见元器件焊接存在焊接部位不均匀、焊接质量不稳定、耗费人工及效率低下的问题，其技术方案要点是，包括：机座；设于所述机座一侧的机架；沿Y轴方向滑动式设置于所述机座上、用于承载待焊接元器件的承载箱；沿X轴方向滑动式设置于机架上、用于对承载箱内的待焊接元器件进行焊接的焊接机构；以及，设于所述焊接机构上、用于对焊接机构提供锡线的送锡机构，达到其结构简单，制作成本相对较小，操作简便且焊接质量良好的目的。
[0004]上述焊接设备元器件端头在进行焊接固定时，需要将元器件的引线与电路板接头接触，然后采用锡焊的方式进行焊接，焊接完成后剪掉多余的引线，再通过镊子将元器件的引线折弯一定的角度，但是在这个焊接过程中，由于元器件的引线一般采用表面光滑的金属材料制成，焊锡与引线表面接触面有限，导致接触面附着力小，然后再折弯引线，很容易出现虚焊的现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种元器件焊接设备及其工艺，旨在解决上述现有技术中元器件焊接头容易虚焊的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种元器件焊接设备及其工艺，包括焊接平台，所述焊接平台的上方设置有用于输送元器件的输送带，还包括设置在焊接平台上方的电烙铁，所述焊接平台的上方设置有移动机构，所述移动机构上安装有用于固定元器件的固定组件；
[0008]所述固定组件包括呈块状结构的固定块，所述固定块的侧面开设有用于安装固定元器件的安装槽，安装槽包括用于放置元器件外壳的第一腔槽以及用于放置元器件引线的第二腔槽，且第一腔槽与第二腔槽之间相连通，所述固定块还开设有弧形槽，所述弧形槽将第一腔槽与第二腔槽连通，所述固定块位于安装槽的两侧开设有与第一腔槽连通的滑槽，所述滑槽内设置有用于将元器件夹紧固定的夹紧组件，所述固定块位于夹紧组件的侧面开设有气孔，所述气孔与滑槽之间相互连通，所述固定块位于气孔的下方开设有与气孔连通的贯穿槽，所述贯穿槽内滑动设置有顶杆组件；
[0009]其中，所述第一腔槽内还设置有压板，所述压板一侧连接有弧形导杆，所述弧形导杆滑动设置在弧形槽内。
[0010]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述夹紧组件
包括设置在滑槽内的夹板，所述夹板的一侧设置有第一活塞，所述第一活塞滑动设置在滑槽内，所述第一活塞的一侧连接有第一弹簧，所述第一弹簧设置在滑槽内。
[0011]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述顶杆组件包括滑动设置在贯穿槽内的导杆，所述导杆的上端设置有第二活塞，所述第二活塞滑动设置在贯穿槽内，所述第二活塞的厚度小于气孔的孔径，所述贯穿槽内设置有环块，所述导杆位于环块的下方设置有凸环，所述凸环与环块之间的空隙设置有第二弹簧，所述第二弹簧套在导杆外侧，且第二弹簧的一端抵在环块，第二弹簧的另一端抵在凸环上，所述固定块位于导杆的一侧还设置有压槽组件。
[0012]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述压槽组件包括开设在固定块上的通孔，所述通孔与贯穿槽连通，所述通孔内滑动连接有压杆，所述压杆的一端设置有凸起，所述压杆的另一端设置有第一楔形块，所述导杆的侧面设置有第二楔形块，所述第一楔形块与第二楔形块之间相适配，所述第一楔形块的斜面与第二楔形块的斜面滑动贴合，所述压杆上套有第三弹簧，所述第三弹簧的一端固定连接在压杆，所述第三弹簧的另一端设置在通孔的内壁上。
[0013]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述弧形导杆贯穿弧形槽，且弧形导杆的两端设置在第一腔槽或第二腔槽内，弧形导杆的宽度小于第一腔槽或第二腔槽的宽度，所述弧形导杆上套有第四弹簧，所述第四弹簧的一端抵在压板上，所述第四弹簧的另一端抵在第一腔槽的内壁上。
[0014]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述移动机构包括设置在焊接平台上方的导轨，所述导轨上滑动设置有滑块，所述滑块的一侧设置有第一气缸，所述滑块的侧面与固定组件之间滑动连接，所述固定组件的一侧上方设置有第二气缸。
[0015]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述焊接平台上设置有U形槽，所述U形槽内滑动设置有支撑板，所述支撑板上开设有避让槽，所述支撑板位于避让槽的侧面设置有凸环，所述支撑板位于凸环的上方设置有垫板。
[0016]作为本专利技术所述元器件焊接设备及其工艺的一种可选方案，其中：所述凸起的表面设置有凸出部。
[0017]一种元器件焊接设备的工艺，工艺如下：
[0018]步骤一：移动机构的第一气缸可以驱动滑块沿着导轨移动，第二气缸可以带动滑块一侧的固定组件竖直移动，便于将固定组件移动到输送带的位置处，固定组件可以将输送带输送过来的元器件进行上料；
[0019]步骤二：上料的过程为，固定块靠近元器件，使元器件可以卡在安装槽内，元器件在嵌入安装槽内的过程中，元器件的侧面压向压板，使压板向内侧移动，压板可以带动弧形导杆在弧形槽内移动，使安装槽留出用于存放元器件的空间；
[0020]步骤三：元器件移动放置在安装槽内的过程中，元器件的引线也向第二腔槽内移动，由于压板压动弧形导杆的移动，使弧形导杆的另一端可以向第二腔槽内移动，在这个过程中弧形导杆的移动可以将第二腔槽内的元器件引线压弯，引线变弯曲后，再将引线贴合在电路板需要焊接的端头处，弯曲的引线一方面便于与电路板的结构贴合，另一方面弯曲的引线可以增大与焊锡的接触面积，增加焊点处的连接强度，不容易断裂；
[0021]步骤四：当气管向气孔导气时，气压会驱动第一活塞移动，第一活塞带动夹板同步移动，夹板可以将元器件夹紧固定，设置的第一弹簧用于拉动第一活塞的复位，便于下次继续工作。
[0022]本专利技术的技术效果和优点：
[0023]1、本案中元器件移动放置在安装槽内的过程中，元器件的引线也向第二腔槽内移动，由于压板压动弧形导杆的移动，使弧形导杆可以向第二腔槽内移动，在这个过程中弧形导杆的移动可以将第二腔槽内的元器件引线压弯，引线变弯曲后，再将引线贴合在需要焊接的端头处，弯曲的引线一方面便于与电路板的结构贴合，另一方面弯曲的引线可以增大与焊锡的接触面积，增加焊点处的连接强度，不容易断裂；
[0024]2、本案中在固定块朝向电路板移动的过程中，由于导杆的下端延伸出贯穿槽的下端，在固定块抵在垫板之前，导杆会先抵在垫板上，此时导杆会向上移动，导杆向上移动的过程中，导杆上的第二活塞会移动到气孔内，使气孔进气可以流向贯穿槽内，在第二活塞移动到气孔之前的过程中完成焊接的过程。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件焊接设备，包括焊接平台(1)，所述焊接平台(1)的上方设置有用于输送元器件的输送带(2)，还包括设置在焊接平台(1)上方的电烙铁，其特征在于，所述焊接平台(1)的上方设置有移动机构，所述移动机构上安装有用于固定元器件的固定组件(3)；所述固定组件(3)包括呈块状结构的固定块(31)，所述固定块(31)的侧面开设有用于安装固定元器件的安装槽(32)，安装槽(32)包括用于放置元器件外壳的第一腔槽(321)以及用于放置元器件引线的第二腔槽(322)，且第一腔槽(321)与第二腔槽(322)之间相连通，所述固定块(31)还开设有弧形槽(33)，所述弧形槽(33)将第一腔槽(321)与第二腔槽(322)连通，所述固定块(31)位于安装槽(32)的两侧开设有与第一腔槽(321)连通地滑槽(34)，所述滑槽(34)内设置有用于将元器件夹紧固定的夹紧组件(35)，所述固定块(31)位于夹紧组件(35)的侧面开设有气孔(36)，所述气孔(36)与滑槽(34)之间相互连通，所述固定块(31)位于气孔(36)的下方开设有与气孔(36)连通的贯穿槽(37)，所述贯穿槽(37)内滑动设置有顶杆组件；其中，所述第一腔槽(321)内还设置有压板(38)，所述压板(38)一侧连接有弧形导杆(39)，所述弧形导杆(39)滑动设置在弧形槽(33)内。2.根据权利要求1所述的一种元器件焊接设备，其特征在于：所述夹紧组件(35)包括设置在滑槽(34)内的夹板(351)，所述夹板(351)的一侧设置有第一活塞(352)，所述第一活塞(352)滑动设置在滑槽(34)内，所述第一活塞(352)的一侧连接有第一弹簧(353)，所述第一弹簧(353)设置在滑槽(34)内。3.根据权利要求1所述的一种元器件焊接设备，其特征在于：所述顶杆组件包括滑动设置在贯穿槽(37)内的导杆(4)，所述导杆(4)的上端设置有第二活塞(5)，所述第二活塞(5)滑动设置在贯穿槽(37)内，所述第二活塞(5)的厚度小于气孔(36)的孔径，所述贯穿槽(37)内设置有环块(6)，所述导杆(4)位于环块(6)的下方设置有凸环(7)，所述凸环(7)与环块(6)之间的空隙设置有第二弹簧(8)，所述第二弹簧(8)套在导杆(4)外侧，且第二弹簧(8)的一端抵在环块(6)，第二弹簧(8)的另一端抵在凸环(7)上，所述固定块(31)位于导杆(4)的一侧还设置有压槽组件(9)。4.根据权利要求3所述的一种元器件焊接设备，其特征在于：所述压槽组件(9)包括开设在固定块(31)上的通孔(91)，所述通孔(91)与贯穿槽(37)连通，所述通孔(91)内滑动连接有压杆(92)，所述压杆(92)的一端设置有凸起(93)，所述压杆(92)的另一端设置有第一楔形块(94)，所述导杆(4)的侧面设置有第二楔形块(95)，所述第一楔形块(94)与第二楔形块(95)之间相适配，所述第一楔形块(94)的斜面与第二楔形块(95)的斜面滑动贴合，所述压杆(92)上套有第三弹簧(96)，所述第三弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯小霞，
申请(专利权)人：蚌埠圣梵技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：