一种高性能DPS压差传感器制造技术

技术编号:36030381 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-21 10:31
本实用新型专利技术公开了压差传感器领域内的一种高性能DPS压差传感器,包括壳体组件,壳体组件的高压侧和低压侧分别设置有高压侧密封组件和低压侧密封组件,壳体组件内设置有EMA支架,EMA支架通过限位结构与壳体组件固定连接,EMA支架的一侧设置有低压槽,低压槽与低压侧密封组件配合形成低压密封腔,低压槽上设置有MEMS元件,EMA支架的另一侧设置电子模块元件,电子模块元件与MEMS元件处于EMA支架的同一平面;由高压侧密封组件和低压侧密封组件将壳体组件全部封闭,生产难度低,提高传感器的密封性,通过限位结构将EMA支架固定在壳体组件内,不会因为震动等原因造成移位,抗震性能好,由本实用新型专利技术可以用于测量捕集器前后通道的压力差。力差。力差。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能DPS压差传感器


[0001]本技术涉及一种压差传感器领域内的高性能DPS压差传感器。

技术介绍

[0002]为了达到排放标准要求,通常的方法是在汽车尾气排放部分安装颗粒捕集器(Diesel Particular Filter,DPF),捕集尾气中排放的颗粒物。DPF是目前公认的有效的柴油机微粒后处理技术,它利用过滤体对排气中的颗粒物(PM)进行过滤处理,降低PM的效率高达90%以上。一般情况下,PM 起燃温度一般为550~ 650℃,要高于柴油机的正常排气温度。因此,要使PM 燃烧,一是通过在燃油或者过滤体表面加入催化剂,降低PM 的反应活化能,从而降低PM 的起燃温度,在正常排气温度下使其氧化, 即被动再生;二是采用电加热技术提高柴油机排气温度或过滤体的温度,达到PM 起燃温度,使过滤体内沉积的PM 得以燃烧,即主动再生。压差传感器可用于测量捕集器前后通道的压力差,并将压力差信号送至ECU,ECU根据该压力差判断捕集器中颗粒的积聚程度,决定“再生”触发时刻及额定燃料注入量。但是,现有技术中的压差传感器的密封性不足,抗震性较差,生产难度高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种高性能DPS压差传感器,密封性和抗震性能好,生产难度低。
[0004]为实现上述目的,本技术提供了一种高性能DPS压差传感器,包括壳体组件,壳体组件的高压侧和低压侧分别设置有高压侧密封组件和低压侧密封组件,壳体组件内设置有EMA支架,EMA支架通过限位结构与壳体组件固定连接, EMA支架的一侧设置有低压槽,低压槽与低压侧密封组件配合形成低压密封腔,低压槽上设置有MEMS元件,EMA支架的另一侧设置电子模块元件,电子模块元件与MEMS元件处于EMA支架的同一平面,壳体组件的高压侧设置高压槽,高压槽正对低压槽的背面,高压槽与高压侧密封组件配合形成高压密封腔,低压槽上开设有与高压密封腔连通的感压口,感压口正对MEMS元件的感压部分,壳体组件的底部设置有高压口和低压口,高压密封腔与壳体组件底部的高压口相连通,低压密封腔与低压口相连通。
[0005]与现有技术相比,本技术的有益效果在于,高压口通入高压气体,低压口通入低压气体,高压气体通过高压密闭腔体与暴露在感压口处的MEMS元件的感压部分(即高压侧)接触,同时低压气体经过低压密封腔与MEMS元件的低压侧接触,通过MEMS元件测量捕集器前后通道的压力差,并将压力差信号送至ECU,ECU根据该压力差判断捕集器中颗粒的积聚程度,决定“再生”触发时刻及额定燃料注入量,由高压侧密封组件和低压侧密封组件将壳体组件全部封闭,生产难度低,提高传感器的密封性,通过限位结构将EMA支架固定在壳体组件内,不会因为震动等原因造成移位,抗震性能好,由本技术可以用于测量捕集器前后通道的压力差。
[0006]作为本技术的进一步改进,壳体组件内还设置有低压通道,低压通道设置在
高压密封腔旁,低压通道的一侧与低压口连通,低压通道的另一侧通过开设在低压测下部的通气口与低压密封腔相连通。
[0007]这样低压通道设置在高压密闭腔体旁,与高压密封腔处于壳体组件的同一侧,使得高压口和低压口安装在同一平面上,有利于传感器的安装,并且高压密封腔与低压通道完全隔离开来,两者之间不会相互串气,密封性更好,使得测量精度更高。
[0008]作为本技术的进一步改进,高压侧密封组件包括高压密封盖,高压密封盖一体化成型,高压密封盖与壳体组件之间通过点胶固化连接,高压密封盖上设置有与高压槽匹配的高压密封结构,高压密封腔由高压密封结构与高压槽通过点胶固化连接形成。
[0009]这样高压密封盖采用全盖的方式与壳体组件之间的点胶密封,密封胶固化后形成密封圈,将高压密封盖与壳体组件的高压侧完全密封起来,同时高压密封盖上的高压密封结构与高压槽之间同样通过点胶密封,进而两者合起来形成高压密封腔,点胶更为容易,降低生产难度;而且由于高压槽的底部即为壳体底部,使得高压密闭腔与高压口直接连通,高压气体能够直接从高压口进入作用在感压口处暴露出来的MEMS元件感压部分。
[0010]作为本技术的进一步改进,高压密封盖上还是设置有与低压通道相匹配的通道密封结构,通道密封结构与低压通道之间通过点胶固化连接。
[0011]这样通道密封结构与低压通道之间通过点胶固化的方式完全密封起来,使得高压密封腔与低压通道之间的被完全隔绝开来,彻底隔绝两者之间的串气,进一步提升密封性,并且点胶过程更为容易。
[0012]作为本技术的进一步改进,低压密封组件包括低压密封盖,低压密封盖与壳体组件之间通过点胶固化连接,低压密封盖上还设置有与低压槽匹配的低压密封结构,低压密封腔由低压密封结构与低压槽通过点胶固化连接形成。
[0013]这样低压侧有低压密封盖与壳体组件之间通过点胶固化的方式完全密封连接,低压密封结构与低压槽通过点胶固化形成低压密封腔,整个MEMS元件的低压侧暴露在低压密封腔内,低压槽的上开设的通气口使得低压密封腔与低压通道连通,进而与低压口连通,低压口进入的低压气体能够进入低压密封腔中,进而作用在MEMS元件的低压侧;高压密封腔和低压密封腔分隔在壳体组件的高压侧和低压侧,两者之间相互隔绝开来,密封性好。
[0014]作为本技术的进一步改进,高压密封盖上下两侧均开设有产线定位孔,产线定位孔位于高压密封盖上背离高压口和低压口的一侧设置。
[0015]这样产线定位孔在远离高、低压口的一侧,能够避免定位孔在开孔时造成高压密封腔或低压通道漏气。
[0016]作为本技术的进一步改进,限位结构包括三根热铆柱,热铆柱分别设置在壳体组件的三个对角上,EMA支架上的三个对角上开设有与热铆柱相匹配的限位孔,EMA支架经热铆柱与限位孔配合安装在壳体组件内。
[0017]这样热铆柱在热铆后,热铆会形成一个蘑菇台,同时定位水平方向和竖直方向的位移,大大优化产品抗振动性能、增加产品寿命。
[0018]作为本技术的进一步改进,感压口位于高压密封腔的一侧的下部设置有导水斜面,导水斜面配套设置有导水槽,导水槽的末端处于高压口的上方。
[0019]这样经过长期使用后感压口处由于压力大,会出现冷凝水汇聚现象,通过增加导水槽后及导水斜面后,有利于冷凝水的排出,避免冷凝水的汇聚,延长产品使用寿命。
[0020]作为本技术的进一步改进,MEMS感压元件和电子模块元件通过绑线连接,。
[0021]这样MEMS感压元件和电子模块元件之间能够通过绑线连接,通信效果更好,并且将有绑线的一面正对高压侧扣装在EMA支架上,使得低压密封结构与低压槽点胶密封时不会影响到绑线的连接。
[0022]作为本技术的进一步改进,电子模块元件包括电源滤波电路,电源滤波电路中包括ASIC芯片,ASIC芯片的与MEMS感压元件相连,ASIC芯片的12号脚和20号脚之间连接有电容C6,电容C6经磁珠FB1与电容C3连接,电容C3与TVS管并联,TVS管与E本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能DPS压差传感器,包括壳体组件,其特征在于:壳体组件的高压侧和低压侧分别设置有高压侧密封组件和低压侧密封组件,壳体组件内设置有EMA支架,EMA支架通过限位结构与壳体组件固定连接, EMA支架的一侧设置有低压槽,低压槽与低压侧密封组件配合形成低压密封腔,低压槽上设置有MEMS元件,EMA支架的另一侧设置电子模块元件,电子模块元件与MEMS元件处于EMA支架的同一平面,壳体组件的高压侧设置高压槽,高压槽正对低压槽的背面,高压槽与高压侧密封组件配合形成高压密封腔,低压槽上开设有与高压密封腔连通的感压口,感压口正对MEMS元件的感压部分,壳体组件的底部设置有高压口和低压口,高压密封腔与壳体组件底部的高压口相连通,低压密封腔与低压口相连通。2.根据权利要求1所述的一种高性能DPS压差传感器,其特征在于:壳体组件内还设置有低压通道,低压通道设置在高压密封腔旁,低压通道的一侧与低压口连通,低压通道的另一侧通过开设在低压测下部的通气口与低压密封腔相连通。3.根据权利要求2所述的一种高性能DPS压差传感器,其特征在于:高压侧密封组件包括高压密封盖,高压密封盖一体化成型,高压密封盖与壳体组件之间通过点胶固化连接,高压密封盖上设置有与高压槽匹配的高压密封结构,高压密封腔由高压密封结构与高压槽通过点胶固化连接形成。4.根据权利要求3所述的一种高性能DPS压差传感器,其特征在于:高压密封盖上还是设置有与低压通道相匹配的通道密封结构,通道密封结构与低压通道之间通过点胶固化连接。5.根据权利要求4所述的一种高性能...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆剑李悦汤华惠侯帆
申请(专利权)人:江苏奥力威传感高科股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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