一种声表面波滤波器及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种声表面波滤波器及其封装方法,所述声表面波滤波器包括滤波芯片和封装层,所述滤波芯片上具有传输电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接，所述接地管脚与所述接地电极通过所述第三导电件电连接,所述功能区设在所述封装层和所述滤波芯片之间形成空腔内。本发明专利技术实施例的声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。等优点。等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波滤波器及其封装方法


[0001]本专利技术涉及滤波器
，具体涉及一种声表面波滤波器及其封装方法。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器(surface acoustic wave,SAW)是在压电材料上，利用其压电特性，电信号通过电
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声
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电转换传递，实现信号的过滤，主要应用在移动通讯领域。
[0003]声表面波滤波器一般采用芯片级封装(Chip scale package,CSP)或者晶圆级封装(Wafer level package,WLP)，上述封装工艺主要是在晶圆上制作金属图形，然后在封装基板的焊盘上制作金属球，晶圆倒装到封装基板上，并使晶圆上的输入电极、输出电极和接地电极与焊盘上的金属球焊接，焊接完成后再将滤波芯片和封装基板一起模塑密封，最后对晶圆进行切割，以形成声表面波滤波器。相关技术中，声表面波滤波器厚度等于封装基板厚度、焊球高度、晶圆厚度和塑封厚度的和，整体厚度较厚，不利于射频系统的小型化设计。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括：滤波芯片，所述滤波芯片的正面具有功能区，所述功能区内具有输入电极、输出电极和接地电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接，所述接地管脚与所述接地电极通过所述第三导电件电连接；以及封装层，所述封装层设在所述滤波芯片的正面，所述封装层和所述滤波芯片之间形成空腔，所述功能区设在所述空腔内。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述滤波芯片的背面设有第一凹槽，所述第一通孔与所述第一凹槽连通，所述输入管脚的一部分位于所述第一凹槽内，所述输入管脚的另一部分位于所述第一凹槽外；和/或所述滤波芯片的背面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二通孔连通，所述输出管脚的一部分位于所述第二凹槽内，所述输出管脚的另一部分位于所述第二凹槽外；和/或所述滤波芯片的背面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第三通孔连通，所述接地管脚的一部分位于所述第三凹槽内，所述接地管脚的另一部分位于所述第三凹槽外。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第一通孔设置，所述第二凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第二通孔设置，所述第三凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第三通孔设置。4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述滤波芯片的正面还具有焊接区，所述焊接区环绕所述功能区设置，所述声表面波滤波器还包括环形的焊接件，所述焊接件设在所述焊接区内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建生，张树民，
申请(专利权)人：杭州左蓝微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：