本实用新型专利技术公开了一种红外锗镜片切割高精度定位治具，涉及镜片加工技术领域，该红外锗镜片切割高精度定位治具，包括治具基座和安装在治具基座顶端表面的两个定位立板，任一所述定位立板安装在治具基座顶端表面，所述治具基座的顶端表面开设有限位长槽，所述限位长槽的内部活动安装有移动块，另一所述定位立板安装在移动块的一侧表面，两个所述定位立板之间安装有调距机构。本实用新型专利技术通过将待切割的红外锗镜片放置在限位底板上，带动连接长轴在活动长槽内向下移动，从而使得动触头与定触头相互接触，接通电路后使得电磁铁通电具有磁性，使得磁铁压板与待切割的红外锗镜片顶端表面接触，将待切割的红外锗镜片进行固定，定位精度高，且反应迅速。且反应迅速。且反应迅速。
【技术实现步骤摘要】
一种红外锗镜片切割高精度定位治具
[0001]本技术涉及镜片加工
，具体为一种红外锗镜片切割高精度定位治具。
技术介绍
[0002]锗玻璃在2
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16um具有很好的透光性能，化学性质也比较稳定，不易与金属氧化物，酸性物质空气和水反应。红外测温仪器和热成像仪里面需要用到中远红外的滤光片，测温仪和热成像仪一般工作波段在2
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13um，而锗玻璃刚好在中远红外具有很好的透光性，普通的光学玻璃在这些波段透过率极低，所以很难实现。加上在锗玻璃上镀上光学薄膜，可以大大增加它的透过率，减少锗玻璃表面的反射率。
[0003]在红外锗镜片生产过程中，需要利用直线电机上搭载的治具将物料定位后对物料进行激光切割，以形成特定的形状和尺寸，因此切割作业中使用的治具应在精准定位后稳固吸附物料，以便后续切割过程顺利进行。然而，现有治具对不同尺寸的红外锗镜片适应性较差，无法满足对不同尺寸的红外锗镜片进行高精度统一切割定位的实际需求。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种红外锗镜片切割高精度定位治具，具备高精度且可调节的优点，以解决现有治具对不同尺寸的红外锗镜片适应性较差，无法满足对不同尺寸的红外锗镜片进行高精度统一切割定位的实际需求的问题。
[0005]为实现高精度且可调节的目的，本技术提供如下技术方案：一种红外锗镜片切割高精度定位治具，包括治具基座和安装在治具基座顶端表面的两个定位立板，任一所述定位立板安装在治具基座顶端表面，所述治具基座的顶端表面开设有限位长槽，所述限位长槽的内部活动安装有移动块，另一所述定位立板安装在移动块的一侧表面，两个所述定位立板之间安装有调距机构，所述调距机构用于调整两个定位立板之间的间距，两个所述定位立板的外侧安装有限位机构，所述限位机构用于固定待切割的红外锗镜片。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述调距机构包括贯穿槽和调距组件，所述贯穿槽分别设置在两个定位立板的内部，所述调距组件活动安装在贯穿槽的内壁处。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述调距组件包括螺纹杆和扭拧螺母，所述螺纹杆依次穿过两个定位立板上的贯穿槽，所述扭拧螺母安装在螺纹杆的外侧表面。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述限位机构包括感应组件和限位组件，所述感应组件安装在两个定位立板的内部，所述限位组件安装在两个定位立板的外部。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述感应组件包括连接弹簧和动触头，两个所述定位立板的内部皆开设有活动长槽，所述活动长槽的内壁活动连接有连接长轴，所述连接长轴的底端表面安装有活动板，所述连接弹簧连接在活动板和活动长槽之间，所述动触头安装在活动板的底端表面，所述活动板下方的活动长槽内壁底端安装有定触头，所述动触头和定触头活动接触，所述连接长轴的顶端表面安装有限位底板。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述限位组件包括电磁铁和磁铁压板，两个所述定位立板的外侧表面皆开设有固定槽，所述固定槽的内壁底端安装有复位弹簧，所述复位弹簧的顶端表面安装有移动支轴，所述磁铁压板安装在移动支轴的顶端表面，所述电磁铁安装在固定槽下方的定位立板外侧表面，所述电磁铁电性连接至动触头。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述磁铁压板为L型结构，所述磁铁压板的一侧表面与限位底板的顶端表面活动接触。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种红外锗镜片切割高精度定位治具，具备以下有益效果：
[0013]1、该红外锗镜片切割高精度定位治具，根据待切割的红外锗镜片的尺寸调整两个定位立板之间的间距，通过转动扭拧螺母从而转动螺纹杆，使得定位立板带动移动块在限位长槽内移动，使得两个定位立板之间的间距与待切割的红外锗镜片的尺寸相适应，且保证了两个定位立板之间的位置精度。
[0014]2、该红外锗镜片切割高精度定位治具，将待切割的红外锗镜片放置在限位底板上，使得限位底板受压向下移动，带动连接长轴在活动长槽内向下移动，从而使得动触头与定触头相互接触，接通电路后使得电磁铁通电具有磁性，电磁铁与磁铁压板对应面所带磁性相反，使得电磁铁与磁铁压板之间产生磁性吸引力，带动磁铁压板向下移动，使得磁铁压板与待切割的红外锗镜片顶端表面接触，将待切割的红外锗镜片进行固定，定位精度高，且反应迅速。
附图说明
[0015]图1为本技术外部结构示意图；
[0016]图2为本技术另一角度外部结构示意图；
[0017]图3为本技术内部结构示意图。
[0018]图中：1、治具基座；2、定位立板；3、限位长槽；4、移动块；5、贯穿槽；6、螺纹杆；7、扭拧螺母；8、活动长槽；9、连接长轴；10、活动板；11、连接弹簧；12、动触头；13、定触头；14、限位底板；15、固定槽；16、复位弹簧；17、移动支轴；18、磁铁压板；19、电磁铁。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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图3，本技术公开了一种红外锗镜片切割高精度定位治具，包括治具基座1和安装在治具基座1顶端表面的两个定位立板2，任一定位立板2安装在治具基座1顶端表面，治具基座1的顶端表面开设有限位长槽3，限位长槽3的内部活动安装有移动块4，另一定位立板2安装在移动块4的一侧表面，两个定位立板2之间安装有调距机构，调距机构用于调整两个定位立板2之间的间距，两个定位立板2的外侧安装有限位机构，限位机构用于固定待切割的红外锗镜片。
[0021]具体的，调距机构包括贯穿槽5和调距组件，贯穿槽5分别设置在两个定位立板2的
内部，调距组件活动安装在贯穿槽5的内壁处，调距组件包括螺纹杆6和扭拧螺母7，螺纹杆6依次穿过两个定位立板2上的贯穿槽5，扭拧螺母7安装在螺纹杆6的外侧表面，根据待切割的红外锗镜片的尺寸调整两个定位立板2之间的间距，通过转动扭拧螺母7从而转动螺纹杆6，使得定位立板2带动移动块4在限位长槽3内移动，使得两个定位立板2之间的间距与待切割的红外锗镜片的尺寸相适应，且保证了两个定位立板2之间的位置精度。
[0022]进一步的，限位机构包括感应组件和限位组件，感应组件安装在两个定位立板2的内部，限位组件安装在两个定位立板2的外部，感应组件包括连接弹簧11和动触头12，两个定位立板2的内部皆开设有活动长槽8，活动长槽8的内壁活动连接有连接长轴9，连接长轴9的底端表面安装有活动板10，连接弹簧11连接在活动板10和活动长槽8之间，动触头12安装在活动板10的底端表面，活动板10下方的活动长槽8内壁底端安装有定触头13，动触头12和定触头本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种红外锗镜片切割高精度定位治具，包括治具基座(1)和安装在治具基座(1)顶端表面的两个定位立板(2)，其特征在于：任一所述定位立板(2)安装在治具基座(1)顶端表面，所述治具基座(1)的顶端表面开设有限位长槽(3)，所述限位长槽(3)的内部活动安装有移动块(4)，另一所述定位立板(2)安装在移动块(4)的一侧表面，两个所述定位立板(2)之间安装有调距机构，所述调距机构用于调整两个定位立板(2)之间的间距，两个所述定位立板(2)的外侧安装有限位机构，所述限位机构用于固定待切割的红外锗镜片。2.根据权利要求1所述的一种红外锗镜片切割高精度定位治具，其特征在于：所述调距机构包括贯穿槽(5)和调距组件，所述贯穿槽(5)分别设置在两个定位立板(2)的内部，所述调距组件活动安装在贯穿槽(5)的内壁处。3.根据权利要求2所述的一种红外锗镜片切割高精度定位治具，其特征在于：所述调距组件包括螺纹杆(6)和扭拧螺母(7)，所述螺纹杆(6)依次穿过两个定位立板(2)上的贯穿槽(5)，所述扭拧螺母(7)安装在螺纹杆(6)的外侧表面。4.根据权利要求1所述的一种红外锗镜片切割高精度定位治具，其特征在于：所述限位机构包括感应组件和限位组件，所述感应组件安装在两个定位立板(2)的内部，所述限位组件安装在两个定位立板(2)的外部。5.根据权利要求4所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：许顺贵，王翔，李世孝，
申请(专利权)人：南京晶采光学有限公司，
类型：新型
国别省市：
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