一种多通道多CE存储芯片测试老化设备制造技术

一种多通道多CE存储芯片测试老化设备，包括机身、设于机身上侧的老化实验箱以及设于老化实验箱前侧的开口，开口左侧铰接有与其相匹配的箱门，箱门前侧侧壁设有把手，所述老化实验箱上表面前后两侧设有互为对称的前滑槽、后滑槽；所述老化实验箱上表面右侧设有一位于前滑槽与后滑槽之间的横向气缸；所述横向气缸的活塞杆左端设有一纵向气缸安装板；所述纵向气缸安装板下表面前侧设有若干与前滑槽相匹配的前滑块。本实用新型专利技术的多通道多CE存储芯片测试老化设备能够在老化实验箱被箱门密封时，始终保证老化实验箱的密封性，从而保证老化实验箱内部的恒定温度，保证测试结果的精准性。保证测试结果的精准性。保证测试结果的精准性。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道多CE存储芯片测试老化设备


[0001]本技术涉及一种多通道多CE存储芯片测试老化设备。

技术介绍

[0002]多通道多CE存储芯片测试老化设备是一种用于测试芯片老化的设备，需要测试芯片时，可先将芯片阵列排布在老化实验板的卡槽内上，然后将实验板卡入至设备的老化实验箱内，紧接着将老化实验箱的箱门关闭，使实验箱内部形成一个密封的环境，实验时从老化实验箱的数字通道向芯片输入老化测试向量,使整颗芯片处于工作状态，同时老化实验箱内部会有高温循环风对芯片进行加热，使芯片温度达到实验要求的标准，从而保证测试结果的精准性，而在传统芯片测试老化设备的老化实验箱与箱门之间的密封主要依靠设于箱门上的密封条，通过密封条将老化实验箱的开口密封，而这种依靠密封条的密封方式能够形成的密封效果极为有效，且密封条长期处于老化实验箱内部的高温环境下，极易老化，导致自身弹性弹簧，无法对老化实验箱进行有效密封，一旦老化密封箱密封不佳，其内部的热量就会散发至外界，导致高温环境的温度无法得到保证，影响测试结果的精准性。

技术实现思路

[0003]本技术要解决现有的技术问题是提供一种多通道多CE存储芯片测试老化设备，它能够在老化实验箱被箱门密封时，始终保证老化实验箱的密封性，从而保证老化实验箱内部的恒定温度，保证测试结果的精准性。
[0004]本技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
[0005]本技术公开一种多通道多CE存储芯片测试老化设备，包括机身、设于机身上侧的老化实验箱以及设于老化实验箱前侧的开口，开口左侧铰接有与其相匹配的箱门，箱门前侧侧壁设有把手，其特征在于：所述老化实验箱上表面前后两侧设有互为对称的前滑槽、后滑槽；所述老化实验箱上表面右侧设有一位于前滑槽与后滑槽之间的横向气缸；所述横向气缸的活塞杆左端设有一纵向气缸安装板；所述纵向气缸安装板下表面前侧设有若干与前滑槽相匹配的前滑块；所述纵向气缸安装板下表面后侧设有若干与后滑槽相匹配的后滑块；所述纵向气缸安装板上表面设有一与其相匹配的纵向气缸，纵向气缸与横向气缸互为垂直；所述纵向气缸的活塞杆前端设有一压板，纵向气缸的活塞杆高于箱门上表面，压板下表面低于箱门上表面；所述开口内壁设有一呈环形的密封台阶；所述箱门后侧侧壁设有一与密封台阶相匹配的密封条，密封条为橡胶材质；所述密封条后侧侧壁设有一呈环形的密封槽，密封槽槽宽从后向前逐渐递减；所述密封台阶上设有一与密封槽相匹配的密封结构。
[0006]所述密封结构包括设于密封台阶前侧台阶面上的环形凸起，环形凸起与密封槽位置相对应；所述环形凸起的厚度从后向前逐渐递减；所述环形凸起的前端向前穿入至密封槽内，环形凸起表面与密封槽槽壁相贴合；所述环形凸起前端面与密封槽槽底之间具有一挤压间距；所述密封条外壁与密封台阶内壁相贴合，密封条后侧侧壁与密封台阶前侧台阶
面之间具有一活动间距。
[0007]所述密封条内孔右端孔口内边沿向后延伸出一与老化实验箱内壁相贴合的密封部；所述密封部呈环形，密封部右端面中部设有一呈环形的稳固槽；所述稳固槽内设有与其相匹配的环形嵌件。
[0008]所述密封部后端外壁设有一导向斜面，导向斜面后端向着老化实验箱中心方向倾斜。
[0009]所述密封部后端面设有若干呈圆周均匀分布的弹性缺口；所述弹性缺口与稳固槽相贯通，环形嵌件外壁设有若干与弹性缺口相匹配的弹性臂，弹性臂外端端面与老化实验箱内壁相贴合。
[0010]所述密封条前端外壁向外延伸出一位于箱门后侧侧壁与老化实验箱前侧侧壁之间的辅助部，辅助部位橡胶材质；所述辅助部前侧侧壁与箱门后侧侧壁相贴合，辅助部后侧侧壁与老化实验箱前侧侧壁相贴合。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]与现有技术相比，采用本技术结构的多通道多CE存储芯片测试老化设备可通过纵向气缸与横向气缸使密封条始终保持密封状态，即使密封条老化导致自身弹性弱化，密封条依旧能够在自身与环形凸起的配合下避免出现松动的情况，密封条始终将老化实验箱前侧的开口密封，使老化实验箱内部始终形成一个密闭的环境，有效避免老化实验箱在进行老化测试时热量从老化实验箱渗漏出来导致老化实验箱内的实际温度与设置温度不一致的情况，从而有效避免实际温度与设置温度不一致导致老化测试结果出现偏差的情况，有效保证老化测试效果的精准性。
附图说明
[0013]图1是本技术多通道多CE存储芯片测试老化设备的结构示意图；
[0014]图2是本技术多通道多CE存储芯片测试老化设备的局部的剖面图；
[0015]图3是图2的A部的放大图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：
[0017]请参阅图1至图3，本技术提供一种多通道多CE存储芯片测试老化设备，包括机身1、设于机身1上侧的老化实验箱2以及设于老化实验箱2前侧的开口3，开口3左侧铰接有与其相匹配的箱门4，箱门4前侧侧壁设有把手5，所述老化实验箱2上表面前后两侧设有互为对称的前滑槽6、后滑槽7；所述老化实验箱2上表面右侧设有一位于前滑槽6与后滑槽7之间的横向气缸8；所述横向气缸8的活塞杆左端设有一纵向气缸安装板9；所述纵向气缸安装板9下表面前侧设有若干与前滑槽6相匹配的前滑块10；所述纵向气缸安装板9下表面后侧设有若干与后滑槽7相匹配的后滑块11；所述纵向气缸安装板9上表面设有一与其相匹配的纵向气缸12，纵向气缸12与横向气缸8互为垂直；所述纵向气缸12的活塞杆前端设有一压板13，纵向气缸12的活塞杆高于箱门4上表面，压板13下表面低于箱门4上表面；所述开口3内壁设有一呈环形的密封台阶14；所述箱门4后侧侧壁设有一与密封台阶14相匹配的密封条15，密封条15为橡胶材质；所述密封条15后侧侧壁设有一呈环形的密封槽16，密封槽16槽
宽从后向前逐渐递减；所述密封台阶14上设有一与密封槽16相匹配的密封结构。
[0018]所述密封结构包括设于密封台阶14前侧台阶面上的环形凸起17，环形凸起17与密封槽16位置相对应；所述环形凸起17的厚度从后向前逐渐递减；所述环形凸起17的前端向前穿入至密封槽16内，环形凸起17表面与密封槽16槽壁相贴合；所述环形凸起17前端面与密封槽16槽底之间具有一挤压间距18；所述密封条15外壁与密封台阶14内壁相贴合，密封条15后侧侧壁与密封台阶14前侧台阶面之间具有一活动间距19。
[0019]所述密封条15内孔右端孔口内边沿向后延伸出一与老化实验箱2内壁相贴合的密封部20；所述密封部20呈环形，密封部20右端面中部设有一呈环形的稳固槽21；所述稳固槽21内设有与其相匹配的环形嵌件22。
[0020]所述密封部20后端外壁设有一导向斜面23，导向斜面23后端向着老化实验箱2中心方向倾斜。
[0021]所述密封部20后端面设有若干呈圆周均匀分布的弹性缺口24；所述弹性缺口24与稳固槽21相贯通，环形嵌件22外壁设有若干与弹性缺口24相匹配的弹性臂25，弹性臂25外端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道多CE存储芯片测试老化设备，包括机身、设于机身上侧的老化实验箱以及设于老化实验箱前侧的开口，开口左侧铰接有与其相匹配的箱门，箱门前侧侧壁设有把手，其特征在于：所述老化实验箱上表面前后两侧设有互为对称的前滑槽、后滑槽；所述老化实验箱上表面右侧设有一位于前滑槽与后滑槽之间的横向气缸；所述横向气缸的活塞杆左端设有一纵向气缸安装板；所述纵向气缸安装板下表面前侧设有若干与前滑槽相匹配的前滑块；所述纵向气缸安装板下表面后侧设有若干与后滑槽相匹配的后滑块；所述纵向气缸安装板上表面设有一与其相匹配的纵向气缸，纵向气缸与横向气缸互为垂直；所述纵向气缸的活塞杆前端设有一压板，纵向气缸的活塞杆高于箱门上表面，压板下表面低于箱门上表面；所述开口内壁设有一呈环形的密封台阶；所述箱门后侧侧壁设有一与密封台阶相匹配的密封条，密封条为橡胶材质；所述密封条后侧侧壁设有一呈环形的密封槽，密封槽槽宽从后向前逐渐递减；所述密封台阶上设有一与密封槽相匹配的密封结构。2.根据权利要求1所述的一种多通道多CE存储芯片测试老化设备，其特征在于：所述密封结构包括设于密封台阶前侧台阶面上的环形凸起，环形凸起与密封槽位置相对应；所述环形凸起的厚度从后向前逐渐递减；所述环形凸起的前端向前穿入至密封槽内，环...

【专利技术属性】
技术研发人员：王微，陈健，胡宇挺，
申请(专利权)人：晶太集成电路台州有限公司，
类型：新型
国别省市：