本实用新型专利技术公开了一种芯片蓝膜的生产装置，涉及芯片蓝膜领域，包括底座，所述底座的顶部设置有外环座与内环座，且位于两者之间设置有取环机构，所述底座的顶部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有真空吸盘，所述工作台上滑动设置有滑动台，且滑动台的底部设置有顶起机构，所述底座的顶部设置有支撑座，所述支撑座内侧设置有上盖，所述底座的顶部设置有取膜机构。本实用新型专利技术通过在底座的顶部设置有取环机构与取膜机构，通过取膜机构与工作台的配合可轻松将蓝膜与黄皮纸分离，通过工作台向上顶起可将蓝膜有一定的拉伸，上部带有外环的压环机构下压，使内外环进行结合，实现与蓝膜的快速卡接，降低工作人员内的工作负担，且加快其工作效率。工作效率。工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片蓝膜的生产装置
[0001]本技术涉及芯片蓝膜领域，具体为一种芯片蓝膜的生产装置。
技术介绍
[0002]蓝膜芯片只是用蓝膜包装的芯片(芯片尺寸非常小)，芯片是一种固态的半导体器件，常规芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]现有的蓝膜保护膜生产多是通过人工将蓝膜与离型纸撕离，通过内外环卡接的作用，将其蓝膜张紧固定在圆形环内，用于芯片的实际生产。
[0004]由于上述结构使用时多通过人工进行操作整个流程过于耗费人力，增大工作人员的工作负担，且蓝膜保护膜的拉伸一致性有差异。
技术实现思路
[0005]基于此，本技术的目的是提供一种芯片蓝膜的生产装置，以解决上述结构使用时多通过人工进行操作整个流程过于耗费人力，增大工作人员的工作负担，且蓝膜保护膜的拉伸一致性有差异的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片蓝膜的生产装置，包括底座，所述底座的顶部设置有外环座与内环座，且位于两者之间设置有取环机构，所述底座的顶部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有数组真空吸盘，所述工作台上滑动设置有滑动台，且滑动台的底部设置有顶起机构，所述底座的顶部设置有支撑座，所述支撑座内侧位于滑动台的顶部设置有与其相互配合的上盖，所述底座的顶部一侧设置有取膜机构，且位于取膜机构处设置有成品台。
[0007]通过采用上述技术方案，通过在底座的顶部设置有取环机构与取膜机构，通过取膜机构与工作台的配合可轻松将蓝膜与黄皮纸分离，通过工作台向上顶起可将蓝膜有一定的拉伸，上部带有外环的压环机构下压，使内外环进行结合，实现与蓝膜的快速卡接，降低工作人员内的工作负担，且加快其工作效率。
[0008]本技术进一步设置为，所述支撑座的顶部分别设置有压膜气缸与压环气缸，且压膜气缸与压环气缸的输出端分别贯穿支撑座连接有压膜盖与上盖。
[0009]通过采用上述技术方案，通过压膜气缸与压环气缸的作用可分别对压膜盖与卡外环及压环盖进行控制，保证其操作流程的稳定。
[0010]本技术进一步设置为，所述滑动台的外侧设置有与压膜盖配合的切割刀，且位于切割刀的外侧设置有切割刀保护罩。
[0011]通过采用上述技术方案，卡外环及压环盖下压后，内外环卡接紧后通过压膜盖与切割刀以及通过顶起机构带动工作台上升的配合可将蓝膜多余的部分的进行切除。
[0012]本技术进一步设置为，所述顶起机构包括下马达、转动轴、滑动板与顶杆，下马达的顶部设置有转动轴，且位于转动轴的顶部设置有滑动板，所述滑动板的顶部设置有顶杆，且顶杆贯穿出顶起机构。
[0013]通过采用上述技术方案，通过下马达的作用带动滑动台进行上下移动，保证内外环卡接的紧密性。
[0014]本技术进一步设置为，所述取膜机构包括取膜支撑杆、取膜手臂升降电机与取膜手臂，取膜手臂升降电机位于取膜支撑杆的顶部，且取膜支撑杆的底部贯穿底座设置有取膜旋转电机，所述取膜支撑杆上下滑动连接有取膜手臂。
[0015]通过采用上述技术方案，通过取膜机构便于将蓝膜进行拿取，同时也可对卡接完成后的成品环进行抽取放置。
[0016]本技术进一步设置为，所述外环座与内环座的顶部分别滑动设置有外环推出滑动板与内环推出滑动板。
[0017]通过采用上述技术方案，通过外环推出滑动板与内环推出滑动板的作用可对取出的内外环进行固定在指定位置，便于取环装置进行下一步的取环动作。
[0018]本技术进一步设置为，所述取环机构包括取环支撑杆、取环旋转电机、取环手臂升降电机与取环手臂，取环手臂升降电机位于取环支撑杆的顶部，且取环手臂可在取环支撑杆外壁进行上下滑动。
[0019]通过采用上述技术方案，可实现对内外环进行拿取，便于进一步的扩膜使用。
[0020]本技术进一步设置为，所述成品台的顶部设置有放置台，所述放置台上设置有数组限位杆，且位于限位杆上连接有限位块。
[0021]通过采用上述技术方案，通过成品台向上移动使得成品挤压限位块并通过其顶部，限位块受到挤压后限位块回落，实现对成品进行支撑收集。
[0022]本技术进一步设置为，所述底座的顶部设置有气缸夹爪，且位于取膜机构处设置有原料仓。
[0023]通过采用上述技术方案，通过气缸夹爪的作用可将扩膜中切割断的多余蓝膜取走，便于进行下一步工作。
[0024]本技术进一步设置为，所述压膜盖的顶部贯穿支撑座设置有数组导向杆。
[0025]通过采用上述技术方案，通过导向杆的作用便于压膜盖能够与工作台内壁按照一定的轨迹滑动。
[0026]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0027]本技术通过在底座的顶部设置有取环机构与取膜机构，通过取环机构放置内环至工作平台，放置外环至卡外环及压外环装置上，通过取膜机构与工作台及安装与工作台上的真空吸盘的配合可将蓝膜与黄皮纸分离，通过工作台向上顶起可将蓝膜进行一定的拉伸，使芯片间距达到实际生产需求，进一步卡外环及压外环装置压下后使内外环进行结合，其切割刀对需要保留和多余蓝膜进行切割，顶起机构进一步上升使蓝膜切割部位完全分离，实现与蓝膜的快速卡接，降低工作人员内的工作负担，且加快其工作效率。
附图说明
[0028]图1为本技术的立体图；
[0029]图2为本技术的结构示意图；
[0030]图3为本技术的局部结构示意图；
[0031]图4为本技术的取环结构立体图；
[0032]图5为本技术的取膜结构立体图；
[0033]图6为本技术的成品收集立体图。
[0034]图中：1、底座；2、外环座；201、外环推出滑动板；3、内环座；301、内环推出滑动板；4、取膜机构；401、取膜支撑杆；402、取膜手臂升降电机；403、取膜手臂；5、工作台；501、真空吸盘；502、支撑座；503、滑动台；504、压膜气缸；505、压环气缸；506、切割刀；507、上盖；508、切割刀保护罩；509、压膜盖；6、顶起机构；601、下马达；602、转动轴；603、滑动板；604、顶杆；7、成品台；8、气缸夹爪；9、取膜旋转电机；10、取环旋转电机；11、取环手臂；12、滑槽；13、取环手臂升降电机；14、取环支撑杆；15、原料仓；16、放置台；17、限位杆；18、限位块。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0037]一种芯片蓝膜的生产装置，如图1
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6所示，包括底座1、取环机构、取膜机构4、顶起机构6与压膜机构，取环机构位于底座1的顶部一侧，通过取环机构可将内外环进行不同位置处的存放，便于后续本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片蓝膜的生产装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有外环座(2)与内环座(3)，且位于两者之间设置有取环机构，所述底座(1)的顶部设置有工作台(5)，所述工作台(5)的顶部设置有数组真空吸盘(501)，所述工作台(5)上滑动设置有滑动台(503)，且滑动台(503)的底部设置有顶起机构(6)，所述底座(1)的顶部设置有支撑座(502)，所述支撑座(502)内侧位于滑动台(503)的顶部设置有与其相互配合的上盖(507)，所述底座(1)的顶部一侧设置有取膜机构(4)，且位于取膜机构(4)处设置有成品台(7)。2.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜的生产装置，其特征在于：所述支撑座(502)的顶部分别设置有压膜气缸(504)与压环气缸(505)，且压膜气缸(504)与压环气缸(505)的输出端分别贯穿支撑座(502)连接有压膜盖(509)与卡外环及压环盖。3.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜的生产装置，其特征在于：所述滑动台(503)的外侧设置有与压膜盖(509)配合的切割刀(506)，且位于切割刀(506)的外侧设置有切割刀保护罩(508)。4.根据权利要求1所述的一种芯片蓝膜的生产装置，其特征在于：所述顶起机构(6)包括下马达(601)、转动轴(602)、滑动板(603)与顶杆(604)，下马达(601)的顶部设置有转动轴(602)，且位于转动轴(602)的顶部设置有滑动板(603)，所述滑动板(603)的顶部设置有顶杆(604)，且顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：董新根，卢志强，
申请(专利权)人：深圳市金橙半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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