一种散热结构及音视频会议一体终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热结构及音视频会议一体终端设备。其中，散热结构，包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片。所述导热硅胶片贴在处理器上，用于吸收处理器上的热量，并将热量传递给散热片。石墨片与散热片相接触，大大增加了散热片散热的面积。网架上的音孔与空气对流，加速了石墨片的热量散发，因此音视频会议一体终端设备设置所述散热结构后其散热性能非常好，既降低了成本，又让制造工艺变得简单。所述导热硅胶片嵌在所述屏蔽盖上所设的通孔之中，处理器的热量经导热硅胶片和铜箔后就能到达散热片散热。这种设计兼顾了屏蔽效果，又减少了热量传递路径，提高了热传导的效率，从而使得散热的效果也更加的好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及音视频会议一体终端设备


[0001]本技术涉及散热结构
，尤其是指一种散热结构及音视频会议一体终端设备。

技术介绍

[0002]音视频会议一体终端因存在图像及语音算法等高算力的需求，其处理器长期运算时温度高，影响设备内部系统正常使用。如：通话降噪效果变差，图像质量下降，图像卡顿等。
[0003]现有音视频会议一体终端为满足处理器温度运行要求，用大体积的金属散热片或金属外壳来增大散热面积，其成本高，制造工艺复杂。
[0004]当处理器设置屏蔽盖来解决杂波干扰，同时又要兼顾散热时，现有音视频会议一体终端设备需在PCBA电路板上贴屏蔽盖底座；在屏蔽盖底座内的处理器表面贴导热介质，然后在屏蔽盖底座上装配屏蔽上盖。同时屏蔽上盖的导热面上需要涂导热介质将处理器的热量传导到散热片。其处理器热能需经过第一层导热介质，屏蔽上盖，第二层导热介质才能传导到金属散热片，其导热路径长，增加了导热介质的总厚度，热阻大，易造成处理器表面降温速度慢，散热效率低。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热结构用于音视频会议一体终端设备。所述散热结构，其不但散热面积大、工艺简单，而且导热路径短，散热效果好，从而克服现有技术的不足。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]本申请提供一种散热结构，包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片；所述导热硅胶片的吸热面贴在处理器上；所述铜箔设置在导热硅胶片和散热片之间；所述石墨片接触所述散热片；所述散热片设置在所述网架；所述网架上设置有能与空气对流的出音孔。
[0008]进一步的，所述石墨片包括石墨片A和石墨片B；所述石墨片A和石墨片B连接在一起；所述石墨片A接触所述散热片。
[0009]优选的，所述石墨片B有多片，所述石墨片B贴在音腔组件的侧面；所述石墨片A贴在所述音腔组件的顶面。
[0010]优选的，所述音腔组件设置在网架内；所述石墨片A和所述音腔组件之间设置有缓冲弹性块。
[0011]优选的，所述散热片上设置有若干个散热凹槽。
[0012]优选的，所述散热片上设置有一导热座体，所述导热座体与所述铜箔贴合在一起。
[0013]优选的，所述网架为圆形或矩形结构。
[0014]优选的，所述音腔组件为圆形或矩形结构。
[0015]优选的，所述铜箔上贴有屏蔽盖；所述屏蔽盖上设有通孔，所述导热硅胶片嵌在所述通孔之中。
[0016]进一步的，一种音视频会议一体终端设备，包括所述的一种散热结构。
[0017]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，所述一种散热结构，包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片。所述导热硅胶片的吸热面贴在处理器上，用于吸收处理器上的热量。铜箔将导热硅胶片的热量传递到散热片。所述石墨片接触所述散热片，并将散热片上的热量高效地散发出去。散热片可根据需要设置一片或者多片，大大提高了散热的面积。音孔与空气对流的时，加速了石墨片的热量散发，散热速度更快。可见，所述音视频会议一体终端设备设置所述散热结构后其散热性能非常好，降低了成本、制造工艺变得简单。
[0018]所述铜箔上贴有屏蔽盖；所述导热硅胶片嵌在所述屏蔽盖上所设的通孔之中。处理器的热量经导热硅胶片和铜箔后就能到达散热片散热。这种设计兼顾了屏蔽效果，又减少了热量传递路径，导热介质的总厚度更薄，提高了热传导的效率，从而使得散热的效果也更加的好。
[0019]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0020]图1是本技术之实施例一的分解示意图。
[0021]图2是本技术之实施例一的剖面示意图。
[0022]附图标识说明：
[0023]10、PCBA电路板
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11、处理器
[0024]20、导热硅胶片
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21、屏蔽盖
[0025]22、通孔
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23、铜箔
[0026]24、散热片
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25、网架
[0027]26、出音孔
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27、音腔组件
[0028]28、缓冲弹性块
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29、导热座体
[0029]210、石墨片
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211、石墨片A
[0030]212、石墨片B。
具体实施方式
[0031]实施例一
[0032]请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例一的具体结构，是一种散热结构。
[0033]其中，所述一种散热结构设置了多片的石墨片210，大大增加了散热面积，提高了散热效率。石墨片210散热的时候，巧妙地利用了网架25的音孔来提高散热速度。
[0034]本申请提供一种散热结构，包括导热硅胶片20、屏蔽盖21、铜箔23、散热片24、网架25、以及至少一片石墨片210；所述导热硅胶片20的吸热面贴在处理器11上；所述屏蔽盖21上设有通孔22，所述导热硅胶片20嵌在所述通孔22之中；所述铜箔23贴在所述屏蔽盖21；所
述散热片24贴在所述铜箔23；所述石墨片210接触所述散热片24；所述散热片24设置在所述网架25；所述网架25上设置有能与空气对流的出音孔26。PCBA电路板10上设置处理器11。屏蔽盖21的中间通孔22，避开PCBA电路板10上的处理器11正上方区域，屏蔽盖21设置在PCBA电路板10。PCBA电路板10上的处理器11正上方表面设置导热硅胶片20，屏蔽盖21的上方外表面粘贴铜箔23。优选的，铜箔23与屏蔽盖21之间的粘贴介质具有导电性。铜箔23与屏蔽盖21之间的粘接介质低阻抗导电接通，保证屏蔽盖21的完整性，具有良好的屏蔽效果。导热硅胶片20嵌在通孔22之中，防止导热硅胶片20脱落，处理器11上的热量可以通过导热硅胶片20快速地传递到铜箔23，然后经铜箔23传导到散热片24。导热硅胶片20具有一定的柔性，能让铜箔23柔性接触散热片24表面，解决PCBA电路板10上处理器11表面与散热片24之间组装间隙影响热量传导的问题。网架25侧面有出音孔26。出音孔26作用除了用于音腔组件27喇叭的声音传播外，也用于石墨片210与外界空气产生对流，从而使得散热的速度更快，效果更好。由于空气的流通，散热片24上的部分热量也会被带走。散热片24设置在网架25上，散热片24能储热、部分散热，还能将热量传导到石墨片210。石墨片210具有很好的导热和散热性能，加上空气热交换，散热的效果非常的好。散热的原理和路径：PCBA电路板10上处理器11表面热量通过导热硅胶片20传导到铜箔23，铜箔23与屏蔽盖21通过导电介质粘接，小部分热量传导到铜箔23与屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于：包括导热硅胶片、铜箔、散热片、网架、以及至少一片石墨片；所述导热硅胶片的吸热面贴在处理器上；所述铜箔设置在导热硅胶片和散热片之间；所述石墨片接触所述散热片；所述散热片设置在所述网架；所述网架上设置有能与空气对流的出音孔。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于：所述石墨片包括石墨片A和石墨片B；所述石墨片A和石墨片B连接在一起；所述石墨片A接触所述散热片。3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于：所述石墨片B有多片，所述石墨片B贴在音腔组件的侧面；所述石墨片A贴在所述音腔组件的顶面。4.根据权利要求3所述的一种散热结构，其特征在于：所述音腔组件设置在所述网架内；所述石墨片A和所述音腔组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炳佐，黄文玲，张济维，
申请(专利权)人：深圳奥尼电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：