【技术实现步骤摘要】
吸音材料、发声装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及声学
,更具体地,涉及一种吸音材料、发声装置和电子设备。
技术介绍
[0002]近年来,电子产品日益轻薄化的趋势,使得留给扬声器的空间越来越小,因而,扬声器逐渐趋于扁平化,造成其声学后腔体积大大缩小,影响了扬声器的低频性能。为了解决此问题,现有技术中采用将多孔材料(如活性炭、沸石粉、活性二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛或按照特定种类和比例配制的混合物等)制成吸音颗粒填充到扬声器的后腔,利用多孔材料内部的孔道构造能够对扬声器的后腔气体快速吸附
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脱附性质,实现扬声器声学后腔谐振空间虚拟增大效果,从而有效的降低扬声器谐振频率F0,提高了扬声器的低频灵敏度。
[0003]目前的多孔材料多采用有机胶黏剂粘结成颗粒状的吸音颗粒,但有机胶黏剂容易吸附有机分子,不但会造成吸音颗粒的孔道堵塞,并且在长时间使用后容易出现老化、氧化以及粘结力不足等问题,严重影响吸音颗粒的颗粒强度,导致吸音效果不佳。而且,现有的吸音粉粒堆积成的吸音颗粒结构较为密实,大孔结构的孔容 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸音材料,其特征在于,包括:沸石粉粒,所述沸石粉粒的平均粒径>10μm,且所述沸石粉粒中的硅铝质量比<200;无机胶黏剂,所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘结成所述吸音材料,所述吸音材料的抗压碎力为0.1N~5N。2.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,在
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40℃~200℃的温度范围内,所述吸音材料的抗压碎力变化率≤10%。3.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,所述吸音材料具有大孔结构,所述大孔结构的平均孔径≥100nm。4.根据权利要求3所述的吸音材料,其特征在于,所述大孔结构的孔容积占所述吸音材料的总孔容积的至少50%。5.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,所述沸石粉粒的结晶度≥80%。6.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,所述沸石粉粒的比表面积≥100m2/g。7.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,所述沸石粉粒具有孔道结构,所述孔道结构的孔径为0.5nm~3nm。8.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,所述沸石粉粒具有MOR、MFI、FER晶型结构中的至少一种。9.根据权利要求1所述的吸音材料,其特征在于,所述无机胶黏剂的质量占所述吸音材料总质量的1%~3...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘泉泉,李春,王翠翠,张成飞,刘春发,凌风光,
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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