一种多芯片的故障联动关机系统及其工作方法技术方案

本申请公开了一种多芯片的故障联动关机系统及其工作方法；其中，系统包括相并联的总控芯片和多个主控芯片，当至少一个主控芯片故障时，故障的主控芯片向总控芯片持续发送低电平，总控芯片根据接收的低电平以控制所有的主控芯片同时进行关机。其工作方法包括如下步骤：S100：总控芯片接收所有主控芯片发送的电平信号，并判断是否存在故障的主控芯片；S200：若存在故障的主控芯片，则总控芯片控制所有的主控芯片进行关机；S300：当总控芯片检测到主控芯片的故障全部被清除，则总控芯片控制所有主控芯片正常启动。相比较传统的故障关机方式，本申请可以通过总控芯片识别故障后控制所有的主控芯片进行关机，以保证控制系统的工作安全性。安全性。安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片的故障联动关机系统及其工作方法


[0001]本申请涉及电力电子
，尤其是涉及一种多芯片的故障联动关机系统。

技术介绍

[0002]在现有的光伏设备或其他电力设备中，其控制系统都需要使用到控制芯片。并且在使用时，控制芯片一般包括有总控芯片和多块主控芯片，总控芯片可以控制多块主控芯片进行工作。当现有的光伏设备或其他电力设备中的某一个或多个主控芯片在发生故障时，一般可以在10ms内控制自身进行关机，而其他未故障的主控芯片将继续工作。但是，整个设备在一个或多个主控芯片发生故障的情况下继续工作可能会造成自身的过载或工作不稳定。所以，现在急需对现有的控制芯片的故障关机方法进行改进。

技术实现思路

[0003]本申请的其中一个目的在于提供一种能够在主控制芯片发生故障的情况下对所有主控芯片进行联动关机的系统。
[0004]本申请的另一个目的在于提供一种能够在主控制芯片发生故障的情况下对所有主控芯片进行联动关机的系统的工作方法。
[0005]为达到上述的至少一个目的，本申请采用的技术方案为：一种多芯片的故障联动关机系统，包括总控芯片和多个主控芯片；所述总控芯片和所述主控芯片进行并联；当至少一个所述主控芯片故障时，故障的所述主控芯片适于向所述总控芯片持续发送低电平信号，进而所述总控芯片根据接收的低电平信号以控制所有的所述主控芯片同时进行关机。
[0006]优选的，所述主控芯片包括主控状态控制端口；当所述主控状态控制端口处于低电平时，所述主控芯片控制自身进行关机；所述总控芯片适于和所有的所述主控芯片的所述主控状态控制端口进行连接，以使得所述总控芯片根据故障的所述主控芯片的低电平向所有的所述主控状态控制端口发送低电平信号。
[0007]优选的，所述总控芯片包括总控芯片输入判断端口，所述总控芯片输入判断端口适于接收各所述主控芯片发送的电平信号；当所述总控芯片输入判断端口接收到低电平信号时，所述总控芯片适于向所有的所述主控芯片的所述主控状态控制端口发送低电平信号。
[0008]优选的，所述总控芯片包括总控状态控制端口，所述总控状态控制端口和各所述主控芯片的所述主控状态控制端口进行信号连接；当所述总控芯片输入判断端口接收到低电平信号时，所述总控状态控制端口适于向各所述主控状态控制端口发送低电平信号。
[0009]优选的，所述主控芯片还包括主控发送端口和主控接收端口，所述总控芯片包括总控接收端口和总控发送端口；所述总控接收端口和所述总控发送端口分别与所有的所述主控发送端口以及所述主控接收端口进行连接；同时，所述总控芯片输入判断端口也和所有的所述主控发送端口进行连接。
[0010]一种多芯片的故障联动关机系统的工作方法，包括如下具体步骤：
S100：总控芯片接收所有主控芯片发送的电平信号，并判断是否存在故障的主控芯片；S200：若存在故障的主控芯片，则总控芯片控制所有的主控芯片进行关机；S300：当总控芯片检测到主控芯片的故障全部被清除， 则总控芯片控制所有的主控芯片正常启动。
[0011]优选的，步骤S100包括如下具体步骤：S110：总控芯片的总控芯片输入判断端口识别到低电平信号；S120：对低电平信号的持续时间进行计时；S130：若低电平信号的持续时间大于设定的阈值t，则判断存在主控芯片发生故障。
[0012]优选的，设主控芯片发生故障时持续发送低电平信号的时间为T，则步骤S130中设定的阈值t=（3%
‑
5%）T。
[0013]优选的，步骤S200中总控芯片控制主控芯片进行关机的过程包括如下具体步骤：S210：总控芯片检测所有的主控芯片中是否有主控芯片处于升级状态；S220：若主控芯片均未处于升级状态，则总控芯片将总控状态控制端口设置为低电平；S230：所有的主控芯片识别到自身的主控状态控制端口处于低电平，进而控制自身进行关机。
[0014]优选的，步骤S300中总控芯片控制主控芯片进行正常启动的过程包括如下具体步骤：S310：总控芯片检测所有的主控芯片中是否有主控芯片处于升级状态；S320：若主控芯片均未处于升级状态，则总控芯片将总控状态控制端口设置为高电平；S330：所有的主控芯片识别到自身的主控状态控制端口处于高电平，进而控制自身进行正常启动运行。
[0015]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：主控芯片在发生故障后可以持续的向总控芯片发送低电平信号，以使得总控芯片能够快速的识别，从而总控芯片根据识别的低电平信号来控制所有的主控芯片进行同步关机，进而可以保证整个控制系统的总功率为0，以避免部分主控芯片的故障导致整个控制系统发生过载或工作不稳定，可以有效的提高控制系统的工作安全性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体控制结构示意图。
[0017]图2为本专利技术的整体工作流程示意图。
[0018]图3为本专利技术中步骤S100的工作流程示意图。
[0019]图4为本专利技术中步骤S200的工作流程示意图。
[0020]图5为本专利技术中步骤S300的工作流程示意图。
[0021]图6为本专利技术整个工作流程中的电平信号的传递示意图。
[0022]图中，主控芯片100、总控芯片200、总控芯片输入判断端口210。
具体实施方式
[0023]下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、
ꢀ“
横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、
ꢀ“
前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
[0025]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0026]本申请的一个方面提供了一种多芯片的故障联动关机系统，如图1所示，其中一个优选实施例包括一个总控芯片200和多个主控芯片100。总控芯片200和多个主控芯片100进行并联；当其中至少一个主控芯片100发生故障时，故障的主控芯片100可以向总控芯片200持续发送低电平信号，进而总控芯片200可以根据接收的低电平信号以控制所有的主控芯片100同时进行关机。
[0027]可以理解的是，传统的控制系统中总控芯片200一般只用于整合主控芯片100的功率。而在本申请中，主控芯片100在发生故障后可以向总控芯片200发送持续的低电平信号，从而总控芯片200可以根据识别的低电平信号判断出存在故障的主控芯片100，进而控制所有的主控芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片的故障联动关机系统，其特征在于，包括：总控芯片和多个主控芯片；所述总控芯片和所述主控芯片进行并联；当至少一个所述主控芯片故障时，故障的所述主控芯片适于向所述总控芯片持续发送低电平信号，进而所述总控芯片根据接收的低电平信号以控制所有的所述主控芯片同时进行关机。2.如权利要求1所述的多芯片的故障联动关机系统，其特征在于：所述主控芯片包括主控状态控制端口；当所述主控状态控制端口处于低电平时，所述主控芯片控制自身进行关机；所述总控芯片适于和所有的所述主控芯片的所述主控状态控制端口进行连接，以使得所述总控芯片根据故障的所述主控芯片的低电平信号向所有的所述主控状态控制端口发送低电平信号。3.如权利要求2所述的多芯片的故障联动关机系统，其特征在于：所述总控芯片包括总控芯片输入判断端口，所述总控芯片输入判断端口适于接收各所述主控芯片发送的电平信号；当所述总控芯片输入判断端口接收到低电平信号时，所述总控芯片适于向所有的所述主控芯片的所述主控状态控制端口发送低电平信号。4.如权利要求3所述的多芯片的故障联动关机系统，其特征在于：所述总控芯片包括总控状态控制端口，所述总控状态控制端口和各所述主控芯片的所述主控状态控制端口进行连接；当所述总控芯片输入判断端口接收到低电平信号时，所述总控状态控制端口适于向各所述主控状态控制端口发送低电平信号。5.如权利要求3所述的多芯片的故障联动关机系统，其特征在于：所述主控芯片还包括主控发送端口和主控接收端口，所述总控芯片包括总控接收端口和总控发送端口；所述总控接收端口和所述总控发送端口分别与所有的所述主控发送端口以及所述主控接收端口进行连接；同时，所述总控芯片输入判断端口也和所有的所述主控发送端口进行连接。6.一种多芯片的故障联动关机系统的工作方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：许颇，王一鸣，陈宏敏，林万双，王梦，
申请(专利权)人：锦浪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：