一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法技术

本发明专利技术涉及曲面天线技术领域，具体公开了一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，具体包括以下步骤：天线介质进行制备，采用激光减材方法在天线介质的表面进行工艺槽制造，并天线介质进行表面粗化处理；采用激光增材制造的方法在天线介质表面进行辐射面的电路制备，并热处理：采用激光增材制造的方法在在天线介质表面进行匹配电阻制备；采用干冰射流定向喷射方式对匹配电阻表面强化处理；利用激光调阻的方法对匹配电阻进行调阻；对于辐射面、匹配电阻的表面进行防护处理；完成制造。本发明专利技术能够有效的确保辐射面与匹配电阻高精度、高可靠性制造；有效的提高曲面天线的集成密度与隐身性能。密度与隐身性能。密度与隐身性能。

【技术实现步骤摘要】
一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法


[0001]本专利技术涉及曲面天线
，更具体地讲，涉及一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法。

技术介绍

[0002]相对于普通天线，曲面天线在气动布局、隐身性、探测距离与范围方面有明显的优势，这也促使低剖面、随形部署、高密度集成与一体化成为了当前天线设计制造的热点。
[0003]为了与平台结构外形融为一体，天线常常被设计为曲面形式。曲面可分为可展开曲面与不可展开曲面，曲面天线需要辐射面来实现电磁波的辐射或接收，需要匹配电阻来保障天线的阻抗匹配性能。因此在可展开与不可展开曲面上制造辐射面和匹配电阻对于曲面天线来说是至关重要的。
[0004]传统的曲面辐射面与匹配电阻制造一般基于平面柔性电路板，采用刻蚀+电镀方式制造辐射面，再采用回流焊接方式集成片式匹配电阻。针对可展开曲面，焊接好匹配电阻后，将整个辐射面与匹配电阻再弯曲成型粘接至天线孔径表面。采用该“平面辐射面焊接电阻+折弯粘接”的制造工艺路线无论是辐射面，还是匹配电阻都存在装配应力，装配应力致使辐射面图形变形，影响天线辐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1:天线介质制备，并采用激光减材方法在天线介质的表面进行工艺槽制造，并天线介质进行表面粗化处理；步骤S2:采用激光增材制造的方法在天线介质表面进行辐射面的电路制备，并热处理：步骤S3:采用激光增材制造的方法在在天线介质表面进行匹配电阻制备；步骤S4:采用干冰射流定向喷射方式对匹配电阻表面强化处理；步骤S5:利用激光调阻的方法对匹配电阻进行调阻；步骤S6:对于辐射面、匹配电阻的表面进行防护处理；完成制造。2.根据权利要求1所述的一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括以下步骤：步骤S11:根据天线介质的三维模型，采用高分子材料或陶瓷并利用数控加工方式加工天线介质；步骤S12:利用激光减材制造在天线介质表面加工工艺槽；步骤S13:在天线介质的表面通过物理粗化或化学粗化的方法对辐射面与匹配电阻加工位置进行表面粗化处理。3.根据权利要求2所述的一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，其特征在于，所述步骤S12中利用激光减材制造在天线介质表面加工工艺槽具体是指：选用紫外纳秒激光器、紫外皮秒激光器、红外纳秒激光器中的一种；采用“十”字网格法加工，调整固定在夹具上的天线介质至振镜范围进行扫描和加工；当选用紫外纳秒激光器时，所述紫外纳秒激光器发射的激光波长为355nm，紫外纳秒激光器功率设置为1.5
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2W，紫外纳秒激光器的振镜扫描次数为10
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20次，扫描速度为2000
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3000mm/s；所述工艺槽长宽与匹配电阻长宽尺寸一致，其曲率的天线介质曲率一致，所述工艺槽的深度为d,d≤0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：步骤S21：根据辐射面的三维模型，将导电浆料涂覆在天线介质的表面；采用高温预固化导电浆料，使其在天线介质表面形成底层金属层；步骤S22:在底层金属层上采用化学镀涂方法加工镀镍钯金镀层，并热处理。5.根据权利要求4所述的一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，其特征在于，所述步骤S21具体包括以下步骤：步骤S211:采用直写笔将导电浆料涂覆在天线介质表面，预置速率为8
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12mm/s...

【专利技术属性】
技术研发人员：方杰，崔西会，刘建国，徐利明，万养涛，黎康杰，许冰，李文，聂剑坤，全旭宁，李佳，李枘，杨显涛，吴婷，冯雪华，刘振龙，伍艺龙，庞婷，卢茜，柳明辉，王兴平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：