本发明专利技术提供了一种多规格晶片中心检测装置，包括对称设置的光源及信号采集单元、用于放置晶片的旋转台、表面反射镜片以及反射镜片，光源及信号采集单元发出的检测光束依次经表面反射镜片和反射镜片的反射后竖直投射在固定在旋转台的晶片边缘，反射镜片上设有高度调节机构，反射镜片通过高度调节机构的上下动作改变投射在晶片上的位置，本发明专利技术通过设置表面反射镜片以及反射镜片，可以将光源及信号采集单元发出的检测光束投射在边缘，进而完成晶片中心位置检测，其次，本发明专利技术通过高度调节机构的上下动作可以改变反射镜片投射在晶片上的位置，从而可以实现不同尺寸规格晶片的边缘数据检测采集。数据检测采集。数据检测采集。
【技术实现步骤摘要】
一种多规格晶片中心检测装置
[0001]本专利技术涉及晶片检测领域，特别是一种多规格晶片中心检测装置。
技术介绍
[0002]晶片传输系统在光刻及其它半导体设备中应用广泛，作为检测晶片中心的装置，必须高效，可靠，精准。目前，现有的装置只能进行单一规格晶片的中心位置检测，但是对于科研实验用户，往往需要频繁更换不同规格尺寸的晶片进行产品研究，目前的光刻设备大多只针对单一规格晶片进行检测，无法满足“一机多用”的需要。由于光刻机价格昂贵，更换设备需要花费大量的资金和时间，会大大提高生产经营成本。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多规格晶片中心检测装置，以解决上述技术背景中所提出的问题。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种多规格晶片中心检测装置，包括对称设置的光源及信号采集单元、用于放置晶片的旋转台、表面反射镜片以及反射镜片，所述光源及信号采集单元发出的检测光束依次经表面反射镜片和反射镜片的反射后竖直投射在固定在旋转台的晶片边缘，反射镜片上设有高度调节机构，反射镜片通过高度调节机构的上下动作改变投射在晶片上的位置。
[0006]上述
技术实现思路
中，进一步的，所述高度调节机构包括调节板、固定架以及调节螺杆，反射镜片固定在所述调节板上，调节板上固定有滑块，所述滑块滑动连接有导轨，固定架设有螺孔，调节板上设有过孔，所述调节螺杆由下而上依次穿过调节板过孔和固定架上的螺孔并与固定架和调节板之间转动连接，且调节螺杆的螺头与调节板下表面抵接。
[0007]上述
技术实现思路
中，进一步的，所述调节板呈Z字形结构，所述滑块固定在Z字形调节板的一块翼板上，Z字形调节板的另一块翼板上设有三棱块，反射镜片固定在所述三棱块的表面。
[0008]上述
技术实现思路
中，进一步的，所述调节板上设有压板，三棱块通过所述压板固定在Z字形调节板的另一块翼板上。
[0009]上述
技术实现思路
中，进一步的，还包括支座和支撑板，表面反射镜片固定在所述支座上，所述支撑板用于固定安装支座。
[0010]上述
技术实现思路
中，进一步的，所述三棱块为直角三棱块，反射镜片固定在所述直角三棱块的两个直角面上，所述支座固定有表面反射镜片的一面与水平面之间的夹角为45
°
。
[0011]上述
技术实现思路
中，进一步的，所述固定板上设有容置腔，Z字形调节板的一块翼板和滑块均置于所述容置腔内。
[0012]上述
技术实现思路
中，进一步的，所述旋转台上设有真空吸盘。
[0013]本专利技术的有益效果是：
[0014]本专利技术通过设置表面反射镜片以及反射镜片，可以将光源及信号采集单元发出的
检测光束投射在边缘，进而完成晶片中心位置检测，其次，本专利技术通过高度调节机构的上下动作可以改变反射镜片投射在晶片上的位置，从而可以实现不同尺寸规格晶片的边缘数据检测采集，达到“一机多用”的目的。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的立体结构示意图；
[0016]图2为本专利技术的另一立体结构示意图；
[0017]图3为本专利技术平面结构示意图；
[0018]图4为本专利技术检测光路图。
[0019]图中，101
‑
光源及信号采集单元，102
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固定架，103
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滑块，104
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调节螺杆，105
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导轨，106
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调节板，107
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压板，108
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三棱块，109
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表面反射镜片，110
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支座，111
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支撑板，112
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反射镜片，113
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晶片，114
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旋转台，115
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真空吸盘，116
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容置腔。
具体实施方式
[0020]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0022]实施例：
[0023]一种多规格晶片中心检测装置，请参阅附图1
‑
附图4所示，包括对称设置的光源及信号采集单元101、用于放置晶片113的旋转台114、表面反射镜片109以及反射镜片112，所述光源及信号采集单元101发出的检测光束依次经表面反射镜片109和反射镜片112的反射后竖直投射在固定在旋转台114的晶片113边缘，反射镜片112上设有高度调节机构，反射镜片112通过高度调节机构的上下动作改变投射在晶片113上的位置。
[0024]具体的，高度调节机构包括调节板106、固定架102以及调节螺杆104，反射镜片固定在所述调节板106上，调节板106上固定有滑块103，所述滑块103滑动连接有导轨105，调节板106和滑块103一起可沿着导轨105滑动，固定架102设有螺孔，调节板106上设有过孔，所述调节螺杆104由下而上依次穿过固定架102螺孔和调节板106上的过孔并与固定架102和调节板106之间转动连接，且调节螺杆104的螺头与调节板下表面抵接。
[0025]更具体的，调节板106呈Z字形结构，所述滑块103固定在Z字形调节板的一块翼板上，Z字形调节板的另一块翼板上设有三棱块108，反射镜片112固定在所述三棱块108的表面，Z字形调节板上还设有压板107，三棱块108通过所述压板107固定在Z字形调节板的另一块翼板上，更优的，固定板102上设有容置腔116，Z字形调节板106的一块翼板和滑块均置于所述容置腔116内。
[0026]工作原理：在专利技术在使用过程中，将光源及信号采集单元101、固定架102、导轨105、支撑板111皆固定在外设的框架上，检测晶片113时，将晶片放置在旋转台114上，作为优选，旋转台114上的上方可设置真空吸盘115，方便固定晶片113，启动光源及信号采集单元101，光源及信号采集单元101发出的检测光束通过表面反射镜片109反射到反射镜片112上，经过反射镜片112的再反射，竖直向下的光束投射到下面的待检测的晶片113上，拧动调节螺杆104，调节螺杆104在固定架102螺孔和调节板106上的过孔中转动，从而使调节板106和滑块103沿导轨105向上或向下滑动，进而带动反射镜片112向上或向下运动，通过上述操作，可以调整反射镜片112投射到晶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多规格晶片中心检测装置，其特征在于，包括对称设置的光源及信号采集单元、用于放置晶片的旋转台、表面反射镜片以及反射镜片，所述光源及信号采集单元发出的检测光束依次经表面反射镜片和反射镜片的反射后竖直投射在固定在旋转台的晶片边缘，反射镜片上设有高度调节机构，反射镜片通过高度调节机构的上下动作改变投射在晶片上的位置。2.根据权利要求1所述的一种多规格晶片中心检测装置，其特征在于，所述高度调节机构包括调节板、固定架以及调节螺杆，反射镜片固定在所述调节板上，调节板上固定有滑块，所述滑块滑动连接有导轨，固定架设有螺孔，调节板上设有过孔，所述调节螺杆由下而上依次穿过调节板过孔和固定架上的螺孔并与固定架和调节板之间转动连接，且调节螺杆的螺头与调节板下表面抵接。3.根据权利要求2所述的一种多规格晶片中心检测装置，其特征在于，所述调节板呈Z字形结构，所述滑块固定在Z字形调节板的一块翼板上，Z字形调节板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏举，马很很，普伟，陆宇琦，任高远，
申请(专利权)人：上海微高精密机械工程有限公司，
类型：发明
国别省市：
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