本发明专利技术公开了一种电路板覆铜预处理装置，涉及集成电路技术领域，包括主体装置，所述主体装置的内部设置有打磨清理室，输送打磨清理室的内壁底面固定连接有电路板放置基座，所述电路板放置基座的上表面活动连接有横移处理架，所述横移处理架的上表面固定连接有喷气架。本发明专利技术通过外接电源启动清理电机带动碎屑清理辊开始逆时针旋转，将碎屑进行清理，同时喷气架接通充气泵，使其进行喷气，将碎屑清理辊所清扫之后的区域进行二次清理，提高清洁效果，吸尘机同步启动，利用侧位吸屑口将弥散在打磨清理室中的碎屑吸入，同时在旋转打磨辊打磨以及碎屑清理辊清理出的碎屑则被吸入侧位收集槽内，通过输送管输送到集尘袋中暂存，方便后续的处理。便后续的处理。便后续的处理。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板覆铜预处理装置
[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体涉及一种电路板覆铜预处理装置。
技术介绍
[0002]所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜，现有的集成电路板在覆铜时分为两种方式，一种是先全面覆盖后期蚀刻，其次是单线覆铜，大多采用第一种方式，但是该种方式在前期容易因温度过高导致板面翘曲，因此就需要在覆铜之前对电路板的表面间隔一段距离进行开槽处理，以提高板面的散热效果。
[0003]但是众所周知，电路板的质地很轻，并且后期在其表面操作要求精度高，容不得半点误差，因此在其表面进行开槽的时候，只能首选激光蚀刻，但是激光蚀刻较大的孔之后，电路板的孔口处往往会留下无法掉落的残余板，并且在边缘处会留有毛刺，因此就需要一种能够综合处理残余板和边缘处毛刺的装置。
[0004]现有技术中提出了公开号为CN113770844A的中国专利，来解决上述存在的技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种集成电路板覆铜预处理装置，针对现有技术中在对电路板的表面进行开槽的时候会在洞口边缘留下毛刺的问题，现提出以下方案，包括开口向上截面呈槽形结构的操作台，所述操作台的上表面位于两侧边缘处均固定有支撑架，且两个支撑架的顶端之间固定有两个互相平行且开口相对的滑轨梁，两个滑轨梁之间滑动连接有同一个电动滑块，所述电动滑块的中部开安装孔。本专利技术能够在使用时，能够对不同孔径的条形孔的边缘处进行打磨，并且软性材料制成的轴杆配合其底端的滚珠，能够带动锥形打磨管不仅能够在电路板的表面行走，而且对电路板的表面有一定的下压力，从而能够将卡接在条形孔中的残余板快速顶开。
[0005]上述技术方案在实际使用的过程中，会存在以下问题：
[0006]该集成电路板覆铜预处理装置虽然能够对不同孔径的条形孔的边缘处进行打磨，并且软性材料制成的轴杆配合其底端的滚珠，能够带动锥形打磨管不仅能够在电路板的表面行走，而且对电路板的表面有一定的下压力，从而能够将卡接在条形孔中的残余板快速顶开，但是并不能将打磨下的碎屑进行收集，导致细小碎屑到处散落，堆积在装置缝隙中，后续难以清理，而且一部分残留在电路板上的碎屑影响后续加工工作。
技术实现思路
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0008]一种电路板覆铜预处理装置，包括主体装置，所述主体装置的内部设置有打磨清理室，输送打磨清理室的内壁底面固定连接有电路板放置基座，所述电路板放置基座的上表面活动连接有横移处理架。
[0009]所述横移处理架的上表面固定连接有喷气架，所述电路板放置基座的内壁底面固定连接有承载板，所述承载板的内壁活动连接有推动气囊，所述电路板放置基座的上表面
开设有侧位收集槽。
[0010]所述电路板放置基座的底面固定连接有碎屑收集管，所述打磨清理室的背面固定连接有侧位吸屑口，所述侧位吸屑口的底面通过管道固定连接有横向连接管。
[0011]采用上述技术方案，该方案中在对电路板加工的过程中，吸尘机同步启动，利用侧位吸屑口将弥散在打磨清理室中的碎屑吸入，同时在旋转打磨辊打磨以及碎屑清理辊清理出的碎屑则被吸入侧位收集槽内，之后将全部吸入的碎屑通过输送管输送到集尘袋中暂存，方便后续的处理。
[0012]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述横移处理架的内壁活动连接有第一定位辊，所述第一定位辊的一侧设置有旋转打磨辊，所述旋转打磨辊的一侧设置有第二定位辊，所述第二定位辊的一侧设置有碎屑清理辊，所述碎屑清理辊的一侧设置有第三定位辊。
[0013]采用上述技术方案，该方案中利用第一定位辊首先搭接在电路板上，对电路板进行定位施压，随着横移处理架的前移，旋转打磨辊外接电源启动，对电路板的表面进行打磨处理，随着第一定位辊移动到电路板上中心位置时，第二定位辊与电路板上表面接触，与第一定位辊形成对电路板的双重施压，保证电路板此时的平行稳定状态，更方便打磨工作的进行。
[0014]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述碎屑收集管远离所述电路板放置基座的一端与所述横向连接管的上表面固定连接，所述横向连接管的一侧固定连接有吸尘机，所述承载板的内壁活动连接有电路板。
[0015]采用上述技术方案，该方案中吸尘机为吸入碎屑驱动动力组件。
[0016]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述吸尘机的一侧固定连接有输送管，所述输送管的一端固定连接有集尘袋。
[0017]采用上述技术方案，该方案中集尘袋是为可拆卸的安装结构，方便将其拆卸进行清理。
[0018]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述碎屑清理辊的一端固定连接有清理电机。
[0019]采用上述技术方案，该方案中清理电机驱动碎屑清理辊进行工作。
[0020]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述横移处理架的一侧底端固定连接有横移底轮，所述横移处理架的外壁固定连接有液压推杆，所述打磨清理室的底面固定连接有支撑腿。
[0021]采用上述技术方案，该方案中液压推杆推动横移处理架进行移动，在对电路板加工完成之后，方便复位处理。
[0022]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述电路板放置基座的上表面开设有基座导向槽，所述基座导向槽的内壁活动连接有支撑底轮。
[0023]采用上述技术方案，该方案中支撑底轮与基座导向槽相互配合限位，对横移处理架的移动进行导向。
[0024]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述推动气囊的一侧固定连接有充气管，所述充气管远离所述推动气囊的一端固定连接有充气泵，所述充气泵的底面固定连接有吸气管。
[0025]采用上述技术方案，该方案中当电路板表面清理完成之后，充气泵启动，利用吸气
管抽取的空气通过充气管输送到推动气囊内，使其充气膨胀上移，推动电路板脱离承载板，方便对电路板的拿取，侧面提高了设备的加工效率。
[0026]由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0027]1、本专利技术提供一种电路板覆铜预处理装置，通过外接电源启动清理电机带动碎屑清理辊开始逆时针旋转，将电路板上的碎屑进行清理，同时喷气架接通充气泵，使其进行喷气，将碎屑清理辊所清扫之后的区域进行二次清理，提高清洁效果。
[0028]2、本专利技术提供一种电路板覆铜预处理装置，在对电路板加工的过程中，吸尘机同步启动，利用侧位吸屑口将弥散在打磨清理室中的碎屑吸入，同时在旋转打磨辊打磨以及碎屑清理辊清理出的碎屑则被吸入侧位收集槽内，之后将全部吸入的碎屑通过输送管输送到集尘袋中暂存，方便后续的处理。
[0029]3、本专利技术提供一种电路板覆铜预处理装置，当电路板表面清理完成之后，充气泵启动，利用吸气管抽取的空气通过充气管输送到推动气囊内，使其充气膨胀上移，推动电路板脱离承载板，方便对电路板的拿取，侧面提高了设备的加工效率。
[0030]4、本专利技术提供一种电路板覆铜预处理装置，利用第一定位辊首先搭接在电路板上，对电路板进行定位施压，随着横移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板覆铜预处理装置，包括主体装置(1)，其特征在于：所述主体装置(1)的内部设置有打磨清理室(2)，输送打磨清理室(2)的内壁底面固定连接有电路板放置基座(3)，所述电路板放置基座(3)的上表面活动连接有横移处理架(10)；所述横移处理架(10)的上表面固定连接有喷气架(28)，所述电路板放置基座(3)的内壁底面固定连接有承载板(17)，所述承载板(17)的内壁活动连接有推动气囊(18)，所述电路板放置基座(3)的上表面开设有侧位收集槽(19)；所述电路板放置基座(3)的底面固定连接有碎屑收集管(20)，所述打磨清理室(2)的背面固定连接有侧位吸屑口(5)，所述侧位吸屑口(5)的底面通过管道固定连接有横向连接管(24)。2.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置，其特征在于：所述横移处理架(10)的内壁活动连接有第一定位辊(7)，所述第一定位辊(7)的一侧设置有旋转打磨辊(14)，所述旋转打磨辊(14)的一侧设置有第二定位辊(8)，所述第二定位辊(8)的一侧设置有碎屑清理辊(13)，所述碎屑清理辊(13)的一侧设置有第三定位辊(9)。3.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置，其特征在于：所述碎屑收集管(20)远离所述电路板放置基座(3)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建许，谭志金，
申请(专利权)人：张建许，
类型：发明
国别省市：
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