一种球头灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种球头灯珠结构；涉及灯珠技术领域，具体包括基架，所述基架的顶部设置有球头，所述基架的顶部居中位置开设有安装槽，该安装槽中设置有安装板，所述安装板的顶部开设有嵌入槽且槽体中固定有芯片基座，所述芯片基座的顶部焊接有LED发光芯片；实用新型专利技术通过设计的基架和球头，并将LED发光芯片置于球头内部，由于基架和球头一体成型，即基架和球头处的连接处没有封胶结构，当LED发光芯片亮起时不会对LED发光芯片附近的部件造成影响，能够有效的提升该灯珠结构整体的耐热性能，较现有技术通过封胶的手段连接球头和基架具备更好的耐热性，能够有效的延长灯珠的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种球头灯珠结构


[0001]本技术涉及灯珠
，具体涉及一种球头灯珠结构。

技术介绍

[0002]球头灯珠是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
[0003]目前运用在键盘鼠标上的氛围灯珠，大部分都是采用贴片式方形扁平的灯珠结构，少部分是采用球头灯珠，而现如今这两种灯珠中，贴片式灯结构，虽散热和耐高温效果良好，但这种灯珠由于其覆盖在表面的灯珠壳的结构限制，会使得灯珠具有一定的聚光效果，也就是说灯珠发光会产生局部聚光效果，无法达到360度的环形均匀透光效果，而目前已知的球头灯珠，灯珠球头胶壳都是胶合拼装，虽经过后期高温高压融合，但两个部分的灯珠球体之间始终存在分隔带，这就导致灯珠球壳整体的导热性和透光性在不同区域存在差异，虽能够达到360透光，但透光效果受分隔带影响导致透光无法到均匀化效果，而且这种灯珠通常为球头和基架构成，且两者在后续需利用封胶的方式固定在一起，这种装配方式虽然能够实现球头灯珠的形成，但是却存在着耐热效果较差的问题，当球头和基架的封胶位置长时间受到发热体的热量传递时，就极有可能出现封胶处软化、松动的情况发生，从而影响灯珠的正常工作。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种球头灯珠结构，该设计方案具备耐热效果好且散热效果好并能延长灯珠使用寿命的优点。
[0005]本技术的一种球头灯珠结构，包括基架，所述基架的顶部设置有球头，所述基架的顶部居中位置开设有安装槽，该安装槽中设置有安装板，所述安装板的顶部开设有嵌入槽且槽体中固定有芯片基座，所述芯片基座的顶部焊接有LED发光芯片；所述基架的底部居中处封装有密封板，所述基架与球头为一体成型，所述基架、球头、安装板以及密封板均为高透明PPA制成。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述基架的内部开设有散热空腔，所述散热空腔的内壁底部沿环形开设有散热槽，所述散热槽的内壁上沿环形等距离开设有多个散热孔。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述芯片基座与所述LED发光芯片均位于球头的内部，所述芯片基座底部的两侧均固定有引脚，且所述引脚的底部分别贯穿安装板以及密封板；所述安装板的底部的两侧均固定有支撑柱，所述支撑柱的底部卡接在位于密封板顶部所开设的卡槽中。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]本技术通过设计的基架和球头，并将LED发光芯片置于球头内部，由于基架和球头一体成型，即基架和球头处的连接处没有封胶结构，当LED发光芯片亮起时不会对LED发光芯片附近的部件造成影响，能够有效的提升该灯珠结构整体的耐热性能，较现有技术
通过封胶的手段连接球头和基架具备更好的耐热性，能够有效的延长灯珠的使用寿命，同时，基架、球头、安装板以及密封板均为高透明PPA制成，同时，高透明PPA材料特征之一就是具有良好的耐热、耐燃性能，做为该球头灯珠的主要结构能够进一步的延长该灯珠结构的使用寿命，提升使用时的安全性能。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0011]图1为本技术的正视结构示意图；
[0012]图2为本技术的正面剖视结构示意图；
[0013]图3为本技术的俯视结构示意图。
[0014]图中：1、基架；2、球头；3、散热孔；4、安装板；5、芯片基座；6、LED发光芯片；7、引脚；8、支撑柱；9、密封板；10、散热空腔；11、散热槽。
具体实施方式
[0015]以下将以图示揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实物上的细节是非必要的。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与组件在图示中将以简单的示意的方式绘示之。
[0016]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0017]请参阅图1
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3，本技术的一种球头灯珠结构，包括基架1，基架1的顶部设置有球头2，基架1的顶部居中位置开设有安装槽，该安装槽中设置有安装板4，安装板4的顶部开设有嵌入槽且槽体中固定有芯片基座5，芯片基座5的顶部焊接有LED发光芯片6；基架1的底部居中处封装有密封板9，基架1与球头2为一体成型，基架1、球头2、安装板4以及密封板9均为高透明PPA制成。
[0018]基架1的内部开设有散热空腔10，散热空腔10的内壁底部沿环形开设有散热槽11，散热槽11的内壁上沿环形等距离开设有多个散热孔3。
[0019]具体的，散热孔3、散热空腔10以及散热槽11相互连通，能够实现基架1内部空气与外部空气的流通，并且在流通时能够带走基架1内部的热量，实现对基架1内部良好的散热效果。
[0020]芯片基座5与LED发光芯片6均位于球头2的内部，芯片基座5底部的两侧均固定有引脚7，且引脚7的底部分别贯穿安装板4以及密封板9；安装板4的底部的两侧均固定有支撑柱8，支撑柱8的底部卡接在位于密封板9顶部所开设的卡槽中。
[0021]具体的，密封板9可以实现对整个基架1的封装，并且在安装板4与基架1连接后，能够利用支撑柱8辅助支撑在密封板9的顶部，能有利于提升安装板4以及其顶部部件的稳定性。
[0022]在使用本技术时，基架1与球头2一体成型且连接处没有封胶结构，当LED发光芯片6发光发热时，产生的热量对具有良好耐热耐燃性能的高透明PPA材料的影响相较于通过封胶手段连接的结构的影响更小，即更能够提升灯珠整体的耐热性能，同时，LED发光芯片6发光时，能够透过基架1、球头2、安装板4和密封板9，能够实现360度的透光，使该灯珠的发光效果更好，而为了方便整体的散热，在基架1内部以及表面开设有散热孔3、散热空腔10和散热槽11，能够有利于该灯珠内部与外部空气的流通，并且在流通时能够带走一部分位于散热空腔10内部的热量，能够更有利于灯珠整体的使用。
[0023]需要说明书的是，公开的资料中显示：“高透明PPA是一种既有以半结晶态结构存在，也有以非结晶态结构存在的热塑性功能型尼龙，由邻苯二甲酸与邻苯二胺缩聚制得PPA，具有良好的热、电、物理及耐化学性等方面的综合性能，在200℃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球头灯珠结构，包括基架(1)，其特征在于：所述基架(1)的顶部设置有球头(2)，所述基架(1)的顶部居中位置开设有安装槽，该安装槽中设置有安装板(4)，所述安装板(4)的顶部开设有嵌入槽且槽体中固定有芯片基座(5)，所述芯片基座(5)的顶部焊接有LED发光芯片(6)；所述基架(1)的底部居中处封装有密封板(9)。2.根据权利要求1所述的一种球头灯珠结构，其特征在于：所述基架(1)的内部开设有散热空腔(10)，所述散热空腔(10)的内壁底部沿环形开设有散热槽(11)，所述散热槽(11)的内壁上沿环形等距离开设有多个散热孔(3)。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方祥令，
申请(专利权)人：深圳市晶宏欣光电有限公司，
类型：新型
国别省市：