一种易于组装的新型键盘结构制造技术

技术编号:35992742 阅读:13 留言:0更新日期:2022-12-17 23:08
本实用新型专利技术公开了一种易于组装的新型键盘结构,包括铝挤压成型的下盖、从下盖侧面安装入下盖内的键盘主体、分别安装于下盖两侧的侧边组件;下盖的上端设置有第一让位结构,第一让位结构包括第一卡位部、以及第一支撑板;上盖的下端设置有第二让位结构,第二让位结构包括第二弯折支撑部、以及第二卡位部;键盘主体的上端对应卡入第一卡位部内且其上端的下部抵压于第一支撑板上,键盘主体的下端对应卡入第二卡位部内且其下端的下部抵压于第二弯折支撑部上。本实用新型专利技术的结构新颖,易于组装,组装精确且速度快,更换、组装成本低,有效提高了组装的效率,下盖使用了铝挤压成型的方式,使下盖便于成型,节省了模具,避免浪费。避免浪费。避免浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种易于组装的新型键盘结构


[0001]本技术涉及键盘
,尤其涉及一种易于组装的新型键盘结构。

技术介绍

[0002]键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置,也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键(如打字机、电脑键盘)。键盘也是组成键盘乐器的一部分,也可以指使用键盘的乐器,如钢琴、数位钢琴或电子琴等,键盘有助于练习打字。
[0003]键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据等。还有一些带有各种快捷键的键盘。随着时间的推移,渐渐的市场上也出现独立的具有各种快捷功能的产品单独出售,并带有专用的驱动和设定软件,在兼容机上也能实现个性化的操作。
[0004]现有的键盘普遍使用的组装方式是将按键轴、键帽、钢板等安装于电路板后再将电路板安装于下盖上,根据需求将上盖扣合于所述下盖上完成整个电路板的组装。这种上盖扣合于下盖的组装方式组装时需要上盖和下盖之间的扣合结构分别对准,如果组装的过程中磨损到扣合结构或者扣合结构没有对准,则键盘的组装可能发生移位导致不能正常使用,其组装的效率较慢并且良品率不能保证。还有的键盘使用的是塑料暗扣的组装方式,这种方式虽然能实现无螺丝化,但是如果键盘出现损坏要更换部分零件时,则不好拆解进行维修,更换、组装成本高。
[0005]故,丞需要一种易于组装,且更换、组装成本较低的键盘结构,以满足现代人对键盘的需求。

技术实现思路

[0006]针对上述不足,本技术的目的在于提供一种易于组装的新型键盘结构,其键盘结构新颖且易于组装,组装精确且速度快,更换、组装成本低,有效提高了组装的效率,其下盖使用了铝挤压成型的方式,使下盖便于成型,节省了模具,避免浪费。
[0007]本技术为达到上述目的所采用的技术方案是:
[0008]一种易于组装的新型键盘结构,包括铝挤压成型的一下盖、从下盖侧面安装入下盖内的一键盘主体、分别安装于下盖两侧的一侧边组件;所述下盖的上端设置有一第一让位结构,所述第一让位结构包括一体成型式设置于所述下盖上端上且向内侧弯折延伸的一第一卡位部、以及一体成型式设置于所述下盖上端中部的一第一支撑板;所述下盖的下端设置有一第二让位结构,所述第二让位结构包括一体成型式设置于所述下盖下端面的一第二弯折支撑部、以及一体成型式设置于所述第二弯折支撑部上且向内侧弯折延伸的一第二卡位部;所述键盘主体的上端对应卡入所述第一卡位部内且其上端的下部抵压于所述第一支撑板上,所述键盘主体的下端对应卡入所述第二卡位部内且其下端的下部抵压于所述第二弯折支撑部上。
[0009]进一步地,所述键盘主体包括一电路板、安装于电路板上的一定位板、穿过所述定
位板安装于所述电路板上的数个键轴、对应安装于键轴上的键帽、安装于定位板上且被所述键轴和键帽穿过的一上盖;所述定位板的上端设置有卡入所述第一让位结构的至少一第一卡入结构,所述定位板下端设置有卡入所述第二让位结构的至少一第二卡入结构。
[0010]进一步地,所述第一卡入结构包括固定于所述定位板上的一第一固定嵌入部、抵压于所述第一卡位部未弯折部分的一第一横向抵压部、抵压于所述第一卡位部弯折部分的一第一上抵压部、以及抵压于所述第一支撑板上的一第一下抵压部。
[0011]进一步地,所述第二卡入结构包括固定于所述定位板上的一第二固定嵌入部、抵压于所述第二卡位部未弯折部分的一第二横向抵压部、抵压于所述第二卡位部弯折部分的一第二上抵压部、以及抵压于所述第二弯折支撑部上的一第二下抵压部。
[0012]进一步地,所述上盖的上端形成有向外凸起延伸的至少一第一上盖卡位柱,所述第一卡入结构的中部形成有与所述第一上盖卡位柱相匹配的一第一上盖卡位槽;所述上盖的下端形成有向外凸起延伸的至少一第二上盖卡位柱,所述第二卡入结构的中部形成有与所述第二上盖卡位柱相匹配的一第二上盖卡位槽。
[0013]进一步地,所述侧边组件包括安装于所述下盖侧边的一侧板、分别贯穿所述侧板两端且将侧板固定于所述下盖上的一螺杆;所述下盖内侧两端分别设置有与所述螺杆相匹配的一螺杆插入槽。
[0014]进一步地,所述侧板的上端形成有与所述第一让位结构相匹配的第一侧板嵌入块,所述第一侧板嵌入块的中部形成有与所述第一支撑板相匹配的支撑板嵌入槽;所述侧板的下端形成有与所述第二让位结构相匹配的第二侧板嵌入块。
[0015]进一步地,所述下盖的内侧下部分别形成有相对称的一弯折卡扣件,所述侧板的内侧下部形成有可嵌入所述下盖内侧的一下侧板嵌入块,所述下侧板嵌入块的中部形成有与所述弯折卡扣件相匹配的两组弯折卡扣嵌入槽。
[0016]进一步地,所述侧板的内侧形成有向所述键盘主体延伸的数个侧板延伸块,所述上盖的侧边形成有与所述侧板延伸块相匹配的数个侧板延伸嵌入槽。
[0017]进一步地,所述下盖的上端还形成有一数据线插入口,所述数据线通过该数据线插入口与所述电路板电连接。
[0018]本技术的有益效果为:
[0019]通过将所述键盘设置为包括铝挤压成型的一下盖、从下盖侧面安装入下盖内的一键盘主体、分别安装于下盖两侧的一侧边组件。铝挤压工艺是指对放在模具型腔(或挤压筒)内的铝坯料施加强大的压力,迫使铝坯料产生定向塑性变形,从挤压模具的模孔中挤出,从而获得所需断面形状、尺寸并具有一定力学性能的零件或半成品的塑性加工方法,所述下盖采用铝挤压成型的工艺,使下盖便于成型,在达到正常键盘下盖的效果之余,节省了模具,避免浪费,降低了成本,提高了性价比。通过采用从下盖侧面将键盘主体安装入下盖内,再分别安装两侧的侧边组件的方式,使键盘的组装更为简单便捷、易于组装。
[0020]通过在所述下盖的上端设置有一第一让位结构,所述第一让位结构包括一体成型式设置于所述下盖上端上且向内侧弯折延伸的一第一卡位部、以及一体成型式设置于所述下盖上端中部的一第一支撑板;所述上盖的下端设置有一第二让位结构,所述第二让位结构包括一体成型式设置于所述下盖下端面的一第二弯折支撑部、以及一体成型式设置于所述第二弯折支撑部上且向内侧弯折延伸的一第二卡位部;所述键盘主体的上端对应卡入所
述第一卡位部内且其上端的下部抵压于所述第一支撑板上,所述键盘主体的下端对应卡入所述第二卡位部内且其下端的下部抵压于所述第二弯折支撑部上,组装方式简单便捷且稳定,有效保证本键盘结构的可靠性,有效提高了组装的效率,而且更换、组装成本低,方便维修更换损害的零部件。
[0021]上述是技术技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本技术做进一步说明。
附图说明
[0022]图1为本技术的整体示意图;
[0023]图2为本技术爆炸侧边组件和数据线的结构示意图;
[0024]图3为本技术的整体爆炸图;
[0025]图4为本技术另一角度的整体爆炸图;
[0026]图中:1、下盖;11、第一让位结构;111、第一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于组装的新型键盘结构,其特征在于:包括铝挤压成型的一下盖、从下盖侧面安装入下盖内的一键盘主体、分别安装于下盖两侧的一侧边组件;所述下盖的上端设置有一第一让位结构,所述第一让位结构包括一体成型式设置于所述下盖上端上且向内侧弯折延伸的一第一卡位部、以及一体成型式设置于所述下盖上端中部的一第一支撑板;所述下盖的下端设置有一第二让位结构,所述第二让位结构包括一体成型式设置于所述下盖下端面的一第二弯折支撑部、以及一体成型式设置于所述第二弯折支撑部上且向内侧弯折延伸的一第二卡位部;所述键盘主体的上端对应卡入所述第一卡位部内且其上端的下部抵压于所述第一支撑板上,所述键盘主体的下端对应卡入所述第二卡位部内且其下端的下部抵压于所述第二弯折支撑部上。2.根据权利要求1所述的易于组装的新型键盘结构,其特征在于:所述键盘主体包括一电路板、安装于电路板上的一定位板、穿过所述定位板安装于所述电路板上的数个键轴、对应安装于键轴上的键帽、安装于定位板上且被所述键轴和键帽穿过的一上盖;所述定位板的上端设置有卡入所述第一让位结构的至少一第一卡入结构,所述定位板下端设置有卡入所述第二让位结构的至少一第二卡入结构。3.根据权利要求2所述的易于组装的新型键盘结构,其特征在于:所述第一卡入结构包括固定于所述定位板上的一第一固定嵌入部、抵压于所述第一卡位部未弯折部分的一第一横向抵压部、抵压于所述第一卡位部弯折部分的一第一上抵压部、以及抵压于所述第一支撑板上的一第一下抵压部。4.根据权利要求3所述的易于组装的新型键盘结构,其特征在于:所述第二卡入结构包括固定于所述定位板上的一第二固定嵌入部、抵压于所述第二卡位部未弯折部分的一第二横向抵压部、抵压于所述第二卡位部弯折部...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁大胜
申请(专利权)人:黑峡谷东莞智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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